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    FLEXIBLE ELECTRONIC SYSTEM
    2.
    发明申请
    FLEXIBLE ELECTRONIC SYSTEM 审中-公开
    灵活的电子系统

    公开(公告)号：WO2017102525A1

    公开(公告)日：2017-06-22

    申请号：PCT/EP2016/080173

    申请日：2016-12-08

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： PETERS, Christian ,  YEE, Seow Yuen ,  KIM, Bongsang

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H01M6/38 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K1/0293 ,  H01M2/344 ,  H01M6/38 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/185 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/173

    摘要： A flexible electronic system includes a flexible electronic substrate having a first and second contact pads opposed to each other, one of the first and second contact pads is electrically coupled to a battery. A protective cover is disposed on the flexible electronic substrate. The flexible electronic system further includes a base support fixedly attached to the flexible electronic substrate, the base support having an adhesive surface opposed to the flexible electronic substrate, and a foil having a first portion removably coupled to at least a portion of the adhesive surface and a second portion, wherein the foil configures to permit a removal of the second portion disposed between the first and second contact pads and wherein the removal of the second portion activates the system.

    摘要翻译： 柔性电子系统包括具有彼此相对的第一和第二接触垫的柔性电子基板，第一和第二接触垫中的一个电连接至电池。 柔性电子基板上设有保护盖。 柔性电子系统进一步包括固定地附接到柔性电子基板的基座支撑件，基座支撑件具有与柔性电子基板相对的粘合表面以及具有可移除地联接到粘合剂表面的至少一部分的第一部分的箔以及 第二部分，其中所述箔构造成允许移除设置在所述第一和第二接触垫之间的所述第二部分，并且其中所述第二部分的移除激活所述系统。

    UICC ENCAPSULATED IN PRINTED CIRCUIT BOARD OF WIRELESS TERMINAL
    3.
    发明申请
    UICC ENCAPSULATED IN PRINTED CIRCUIT BOARD OF WIRELESS TERMINAL 审中-公开
    UICC封装在无线终端印刷电路板中

    公开(公告)号：WO2013163761A1

    公开(公告)日：2013-11-07

    申请号：PCT/CA2013/050339

    申请日：2013-05-02

    申请人： SIERRA WIRELESS, INC.

    发明人： SYAL, Ashish

    IPC分类号： H05K1/14 ,  H04W88/02

    CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10181

    摘要： A multilayer circuit board of a wireless terminal, a circuit assembly comprising the circuit board and a wireless terminal comprising the circuit assembly are provided. The wireless terminal is of a type which utilizes a UICC. The multilayer circuit board is configured to accommodate a UICC encapsulated within one or more interior layers of the multilayer circuit board, for example as a semiconductor die. The multilayer circuit board is further configured to accommodate one or more additional components integral to functionality of the wireless terminal, optionally also embedded within the circuit board. Integration of components into the interior layers may facilitate theft deterrence and/or tamper resistance. A physical programming interface to the encapsulated UICC may be rendered inaccessible after initial programming.

    摘要翻译： 提供无线终端的多层电路板，包括电路板的电路组件和包括电路组件的无线终端。 无线终端是使用UICC的类型。 多层电路板被配置为容纳封装在多层电路板的一个或多个内层内的UICC，例如作为半导体管芯。 多层电路板还被配置为容纳一个或多个与无线终端的功能集成的附加组件，任选地也嵌入在电路板内。 将部件集成到内层可以有助于防盗和/或防篡改。 封装的UICC的物理编程接口在初始编程之后可能变得不可访问。

    実装基板及び故障予測方法
    5.
    发明申请
    実装基板及び故障予測方法 审中-公开
    安装板和故障预测方法

    公开(公告)号：WO2011036776A1

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：PCT/JP2009/066698

    申请日：2009-09-25

    申请人： 株式会社 東芝 ,  山寄 優 ,  廣畑 賢治

    发明人： 山寄　優 ,  廣畑　賢治

    IPC分类号： H05K3/34

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175

    摘要： 　実装基板は、半導体パッケージをバンプを介してボールグリッドアレイにより実装する実装基板である。該実装基板は、前記半導体パッケージのコーナー部下の領域に形成され、断線による電気抵抗値の変化を検出するための第１及び第２の配線を有する。また該実装基板は、電極パッドを有し、その上に前記バンプが形成される。前記第１及び第２の配線のいずれか一つが前記電極パッドに接続されており、前記第１及び第２の配線の各々は、該実装基板と半導体パッケージとの間の接合の破断強度よりも低い破断強度の低強度構造を有する。

    摘要翻译： 提供了通过使用凸块通过球栅阵列安装半导体封装的安装板。 安装板具有形成在半导体封装的角部下方的区域中的第一和第二布线，用于检测由断开引起的电阻值的变化。 此外，安装板具有电极焊盘，并且在电极焊盘上形成凸块。 第一和第二布线中的一个连接到电极焊盘，并且第一和第二布线中的每一个具有低强度结构，其断裂强度低于安装板和半导体封装之间的接合的断裂强度。

    BLISTER PACK WITH CONTENT MONITORING SYSTEM (OtCM) BASED ON PRINTED POLYMER ELECTRONICS
    9.
    发明申请
    BLISTER PACK WITH CONTENT MONITORING SYSTEM (OtCM) BASED ON PRINTED POLYMER ELECTRONICS 审中-公开
    基于印刷聚合物电子的内装监控系统（OtCM）

    公开(公告)号：WO2007043858A3

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/NL2006000435

    申请日：2006-09-01

    申请人： KORT WILLEM THEO ,  GEBOERS JOSEPHUS ANTONIUS

    发明人： GEBOERS JOSEPHUS ANTONIUS

    IPC分类号： A61J7/04

    CPC分类号： A61J1/035 ,  A61J7/04 ,  A61J7/0418 ,  B65D2101/00 ,  B65D2203/10 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/095

    摘要： The invention relates to a method and device for the objective measurement of the therapy compliance of patients who are undergoing prescribed medication therapy. The medication is provided in blister packages upon which a polymer-based electronic circuit is printed directly on the blister film (2) or foil (1), using so-called intelligent system-in-foil or system-on-foil technology. In a first embodiment of the invention, the printed polymer circuit comprises a number of conductive tracks (3), which run under each blister so that when a pill is expelled from the blister breaking the foil seal, the corresponding track is broken. These tracks are connected to a silicon or printed polymer integrated circuit (6) that records the event when a track is broken and stores this information, including the time of the event and the position of the blister and any other clinically relevant data. In a second embodiment of the invention, a polymer or electret microphone (11) is used to detect the sound that is generated when a pill is expelled from a blister, breaking the foil seal in the process. In this embodiment, the microphone is connected to a silicon or printed polymer integrated circuit (12) that records the event when the seal is broken and stores this information, including the time of the event and the position of the blister and any other clinically relevant data. The electronic circuit also contains RFID (Radio Frequency IDentification) technology to enable the information stored in the integrated circuit to be accessed using an RFID reader. Furthermore, the integrated circuit of both embodiments can be programmed using the RFID interface during the blister-filling phase with information about the filling medication, including unique codes to counteract counterfeiting, and logistical data. The circuit further comprises an antenna (10) and a power source (9), both of which can be printed during the same, or a separate, system-in-foil and/or system-on-foil process or mounted as discrete components. The intelligent system-in-foil or system-on-foil in accordance with the invention replaces the standard film or foil currently used in the existing standard blister packaging manufacturing process.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于客观测量正在接受规定药物治疗的患者的治疗依从性的方法和装置。 该药物以泡罩包装形式提供，其中基于聚合物的电子电路使用所谓的智能系统内箔或系统对箔技术直接印刷在泡罩膜（2）或箔（1）上。 在本发明的第一实施例中，印刷聚合物电路包括多个导电轨道（3），其在每个泡罩之下运行，使得当药丸从起泡破裂箔密封件的药片排出时，相应的轨道被破坏。 这些轨道连接到硅或印刷聚合物集成电路（6），其记录轨道断裂时的事件，并存储该信息，包括事件的时间和水泡的位置以及任何其他临床相关数据。 在本发明的第二实施例中，聚合物或驻极体麦克风（11）用于检测当药丸从泡罩排出时产生的声音，在该过程中破坏箔密封件。 在该实施例中，麦克风连接到硅或印刷聚合物集成电路（12），其记录密封件损坏时的事件，并存储该信息，包括事件的时间和泡罩的位置以及任何其他临床相关 数据。 电子电路还包含使用RFID读取器访问存储在集成电路中的信息的RFID（射频识别）技术。 此外，两个实施例的集成电路可以在泡囊填充阶段期间使用RFID接口进行编程，其中包括关于填充药物的信息，包括用于抵制假冒的唯一代码和后勤数据。 该电路还包括天线（10）和电源（9），两者都可以在相同的状态下打印，或者分离的系统内和/或系统在箔过程中或作为分立组件安装 。 根据本发明的智能卷烟系统或箔系统取代了现有标准吸塑包装制造过程中当前使用的标准膜或箔。

    DATENTRÄGER UND KONTAKTIERUNGSVERFAHREN
    10.
    发明申请
    DATENTRÄGER UND KONTAKTIERUNGSVERFAHREN 审中-公开
    媒体和联系方法

    公开(公告)号：WO2007051438A1

    公开(公告)日：2007-05-10

    申请号：PCT/DE2006/001411

    申请日：2006-08-11

    申请人： BUNDESDRUCKEREI GMBH ,  HAHN, Enrico ,  KUHN, Christian ,  SENGE, Carsten

    发明人： HAHN, Enrico ,  KUHN, Christian ,  SENGE, Carsten

    IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/073

    CPC分类号： H05K3/321 ,  G06K19/07345 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/173

    摘要： Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einer Antenneneinrichtung 2 enthaltend ein Substrat und eine auf demselben angeordneten Antenne mit mindestens einer Antennenwindung und mit mindestens einem Antennenanschluss, mit einer Chipeinrichtung 3 enthaltend einen Chip mit mindestens einem Chipanschluss, mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmittel zur Kontaktierung des Antennenanschlusses an den Chipanschluss, wobei durch Einwirkung eines externen Aktivierungsmittels 19 oberhalb einer Schwellentemperatur zumindest teilweise die physikalische Eigenschaft des Verbindungsmittels modifiziert wird zur Bildung eines Sicherheitsmerkmals und/oder zur Veränderung der elektrischen Leitfähigkeit und/oder der mechanischen Haftfähigkeit desselben.

    摘要翻译： 本发明涉及一种具有天线装置2的数据载体，其包括基材和布置在相同的天线与至少一个天线绕组和至少一个天线端子的芯片装置3，其包括具有至少一个管芯焊盘的芯片，用导电连接装置，用于进行接触和所述天线连接 其中，由外部激活的动作装置19高于阈值温度，至少部分地，连接装置的物理属性被修改，以在导电性和/或相同的机械粘合到管芯焊盘的安全特征和/或变化。