一种压力辊及其制备方法
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2016058399A1

    公开(公告)日:2016-04-21

    申请号:PCT/CN2015/081303

    申请日:2015-06-12

    发明人: 钟洲

    IPC分类号: B31F1/00 B29C53/18

    CPC分类号: B29C53/18 B31F1/00

    摘要: 本发明公开了一种压力辊及其制备方法,主要特征是包含有中心轴、筒体及连接在筒体两端的平板带有狭槽的固定装置,所述的中心轴表面有一层耐高温隔热材料,所述的筒体是由面积相同的中心带有孔的圆环形间位芳纶纸套在中心轴径向上叠合而成。本发明的有益效果是芳纶纸筒体具有耐磨、耐高温、耐老化、尺寸稳定性好,而且密度比金属的小,在运转时惯量减少,使加工精度得到很大的提高。

    AN APPARATUS FOR THE CUTTING AND OPENING OF A FILM PRODUCED BY MEANS OF A BLOW FORMING PROCESS

    公开(公告)号:WO2019087106A1

    公开(公告)日:2019-05-09

    申请号:PCT/IB2018/058553

    申请日:2018-10-31

    IPC分类号: B29C53/18 B29C49/42

    摘要: A plant for forming (P) blown films (2) is equipped with a stretching device (1) for the single cutting (T) and opening of the blown film (2), comprising at least one cutting blade (18) and at least one pair of transport, opening and guiding stretching means (14, 14', 15, 15', 16, 16') positioned downstream of said cutting blade (18) and arranged obliquely, horizontally and vertically inside the blown film (2), respectively. For such a purpose, said means (14, 14', 15, 15', 16, 16') are adapted to automatically space apart the two edges of the cut film to arrange it on a single plane (13) over the entire width (L) thereof. Said transport, opening and guiding means (14, 14', 15, 15', 16, 16') may also be provided with micro-holes adapted to expel compressed air to facilitate the cooling down and sliding of the blown film (2), especially in the case of a high production speed. Said blown film (2) being cut by single cutting (T) to obtain a plane film (13) of a width (L) equal to the circumference of the blown film (2) prior to the cutting (T).

    保護フィルム
    5.
    发明申请
    保護フィルム 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018199173A1

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:PCT/JP2018/016835

    申请日:2018-04-25

    摘要: 本発明の保護フィルム10は、樹脂基板21に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、この樹脂基板21に貼付して用いられる。保護フィルム10は、基材層と、この基材層と樹脂基板21との間に位置し、樹脂基板21に粘着する粘着層とを有する。基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が150℃以上の第1の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が120℃未満の第2の層とを有する積層体で構成される。

    FLUID SYSTEMS AND METHODS FOR TRANSFERRING DISCRETE ARTICLES
    6.
    发明申请
    FLUID SYSTEMS AND METHODS FOR TRANSFERRING DISCRETE ARTICLES 审中-公开
    流体系统和传送分离物品的方法

    公开(公告)号:WO2013158375A1

    公开(公告)日:2013-10-24

    申请号:PCT/US2013/035216

    申请日:2013-04-04

    摘要: The present disclosure is directed to a method of applying a fluid pressure to a portion of a transfer member of a transfer assembly. The transfer member rotates about a first rotation axis and comprises leading and trailing portions. The portion of the transfer member is rotatable about a second rotation axis between a first position and a second position. The method comprises providing a fluid conduit in fluid communication with the leading or trailing portion of the portion of the transfer member when the portion of the transfer member is in the first position, rotating the portion of transfer member between the first position and the second position, and maintaining the fluid conduit in fluid communication with the same of the leading or trailing portion of the portion of the transfer member after the portion of the transfer member is moved into the second position.

    摘要翻译: 本公开涉及将流体压力施加到转移组件的转印构件的一部分的方法。 传送构件围绕第一旋转轴线旋转并且包括前部和后部。 传送构件的部分可以在第一位置和第二位置之间绕第二旋转轴线旋转。 该方法包括提供当传送构件的部分处于第一位置时与传送构件的部分的前部或后部流体连通的流体导管,其中转印构件的部分在第一位置和第二位置之间旋转 并且在所述传送构件的所述部分移动到所述第二位置之后,将所述流体导管保持与所述传送构件的所述部分的前部或后部的流体连通。

    APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING WARP OF SEMICONDUCTOR CARRIER TAPE
    7.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING WARP OF SEMICONDUCTOR CARRIER TAPE 审中-公开
    用于校正半导体载体带的翘曲的装置和方法

    公开(公告)号:WO01095386A2

    公开(公告)日:2001-12-13

    申请号:PCT/US2001/013760

    申请日:2001-04-26

    IPC分类号: H01L21/60 B29C53/18 H01L21/00

    CPC分类号: H01L21/67092

    摘要: An apparatus and method for correcting a warped semiconductor carrier tape, where the warp is caused by the application of a solder resist. The apparatus includes a heating apparatus, a bend correcting apparatus and a transfer apparatus. A semiconductor carrier tape in an inverse warp state is intermittently transferred through the apparatus, is heated, and the semiconductor carrier tape in the inverse warp state is brought in tight contact with a mold for correction of the warp.

    摘要翻译: 用于校正翘曲的半导体载带的装置和方法,其中翘曲是由施加阻焊剂引起的。 该装置包括加热装置,弯曲修正装置和传送装置。 逆向翘曲状态的半导体载带被间歇地转移通过该装置,被加热,并且使反向经线状态的半导体载带与用于校正翘曲的模具紧密接触。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON FOLIEN AUS KUNSTSTOFF

    公开(公告)号:WO2021190949A1

    公开(公告)日:2021-09-30

    申请号:PCT/EP2021/056205

    申请日:2021-03-11

    发明人: HUTH, Kurt

    摘要: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Folie, insbesondere einer Folie aus einem teilkristallinien Kunststoff, das folgende Schritte umfasst: a) Formgebung der Folie mittels eines Glättwerkes bei dem eine aus einer Schlitzdüse kommende Schmelze in den Spalt zwischen zwei Kühl- oder Kalibrierwalzen eingebracht wird, wobei die Folie zwischen den zwei Kühl- oder Kalibrierwalzen geglättet wird, wobei die Folie in einer Kühl strecke aus hintereinander angeordneten Walzenpaaren gekühlt wird. Erfindungsgemäß ist dabei vorgesehen, dass sich daran die Schritte b) Verändern der Folientemperatur durch Verändern der Temperatur der nachgeschalteten Walzen, wodurch ein Maximum an Kistallisationskeimen erreicht wird, wobei die Folientemperatur mittels Sensoren erfasst wird, c) weiteres Abkühlen der Folie bis auf eine Folientemperatur die ein Wickeln der Folie ermöglicht, anschließen, wobei im Schritt b) die Temperatur der Folie in einem definiertem Temperaturbereich zwischen 128°C und 138° C gehalten wird, wodurch die automatische Bildung von weiteren Kristallen verhindert wird. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

    厚板挤出成型设备
    9.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018210036A1

    公开(公告)日:2018-11-22

    申请号:PCT/CN2018/078298

    申请日:2018-03-07

    发明人: 何海潮 刘红彬

    IPC分类号: B29C53/18 B29C53/84 B29C47/14

    CPC分类号: B29C53/18 B29C53/84

    摘要: 一种厚板挤出成型设备,包括挤出机、挤出模头、三辊成型机(20)、设置在三辊成型机(20)下游的整平装置和牵伸机,整平装置包括至少一对压辊组,压辊组具有一定的表面温度,经过挤出成型后的板材在压辊组之间穿过,使板材在压力下缓慢冷却,避免板材温度降低过快而变形。

    DE-BOWING PERSONALIZED CARDS
    10.
    发明申请
    DE-BOWING PERSONALIZED CARDS 审中-公开
    取消个人资料

    公开(公告)号:WO2007059413A1

    公开(公告)日:2007-05-24

    申请号:PCT/US2006/060736

    申请日:2006-11-09

    摘要: An apparatus and method for de-bowing personalized cards which includes a first contact member. The first contact member can be positioned for contacting a personalized card received by the apparatus and for displacing the personalized card against a bow occurring therein. The first contact member contacts and displaces a portion of the personalized card on one side of the personalized card and at an area that is generally centered horizontally and vertically. A second contact member can be supported by the frame for contacting the personalized card on a side opposite the first contact member. The second contact member being arranged and configured to contact an opposite side of the personalized card at a plurality of positions proximate the perimeter of the personalized card. In this manner, the first and second contact members cooperate to bend substantially the entire surface area of the personalized card against the occurring bow.

    摘要翻译: 一种用于使包含第一接触构件的个性化卡脱弓的装置和方法。 第一接触构件可以定位成用于接触由设备接收的个性化卡片,并且用于使个性化卡片抵抗在其中发生的弓移位。 第一接触构件在个性化卡的一侧上以一般位于水平和垂直方向的区域接触和移位个性化卡的一部分。 第二接触构件可以由框架支撑,用于在与第一接触构件相对的一侧上接触个性化卡。 第二接触构件被布置和构造成在靠近个性化卡的周边的多个位置处接触个性化卡的相对侧。 以这种方式,第一和第二接触构件配合以基本上弯曲个性化卡的整个表面区域抵抗所发生的弓。