-
公开(公告)号:WO2023038238A1
公开(公告)日:2023-03-16
申请号:PCT/KR2022/008458
申请日:2022-06-15
申请人: 한국야금 주식회사
摘要: 본 발명은 중량%로, 4~13%의 Co, 1~12%의 화합물 및 잔부의 WC 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 절삭공구용 초경합금에 있어서, 상기 화합물의 평균 입자 직경이 0.4㎛ 이하이며, 상기 WC의 평균 입자 직경이 1.2 내지 2.2㎛ 일 때, 상기 화합물의 평균 입자 직경과 상기 WC의 평균 입자 직경이 하기 관계식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는, 절삭공구용 초경합금에 관한 것이다. [관계식 1] 18 ≤ 100(A/B) ≤ 30 (상기 관계식 1에서 상기 A는 절삭공구용 초경합금에 있어서 화합물의 평균 입자 직경을 의미하고, 상기 B는 WC의 평균 입자 직경을 의미한다)
-
公开(公告)号:WO2023276209A1
公开(公告)日:2023-01-05
申请号:PCT/JP2022/002520
申请日:2022-01-25
申请人: 京セラ株式会社
摘要: 本開示の限定されない一面に基づく被覆工具は、超硬合金からなる基体と、基体の表面に位置する被覆層とを有する。被覆層は、基体に接する第1層を有する。第1層は、Ti(CxN1-x)(0≦x≦1)を含有する。基体は、複数のWC粒子を含有する。基体の表面から5μmまでの深さの領域を第1領域とし、基体の表面から100μm以上、200μm以下の深さの領域を第2領域とする。第1領域の炭素量の最大値を第1炭素量とし、第2領域の炭素量の最大値を第2炭素量とする。第1炭素量は、第2炭素量よりも多い。第1領域のKAM値の平均値は、0.4°未満である。
-
公开(公告)号:WO2022225829A1
公开(公告)日:2022-10-27
申请号:PCT/US2022/025160
申请日:2022-04-18
发明人: SHEN, Zeqing , QI, Bo , MALLICK, Abhijit Basu
摘要: Exemplary methods of semiconductor processing may include providing a silicon-containing precursor and a carbon-containing precursor to a processing region of a semiconductor processing chamber. The carbon-containing precursor may be characterized by a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond. A substrate may be disposed within the processing region of the semiconductor processing chamber. The methods may include providing a boron-containing precursor to the processing region of the semiconductor processing chamber. The methods may include thermally reacting the silicon-containing precursor, the carbon-containing precursor, and the boron-containing precursor at a temperature above about 250 °C. The methods may include forming a silicon-and-carbon-containing layer on the substrate.
-
公开(公告)号:WO2022123072A1
公开(公告)日:2022-06-16
申请号:PCT/EP2021/085393
申请日:2021-12-13
IPC分类号: C30B35/00 , C30B29/36 , C30B23/02 , C30B23/00 , C30B25/08 , C30B25/14 , C30B25/18 , C23C16/32 , C30B25/10 , C01B32/963
摘要: The present invention relates to a method for producing a preferably elongated SiC solid, in particular of polytype 3C. The method according to the invention preferably comprises at least the following steps: Introducing at least a first source gas into a process chamber, said first source gas comprising Si, introducing at least one second source gas into the process chamber, the second source gas comprising C, electrically energizing at least one separator element disposed in the process chamber to heat the separator element, setting a deposition rate of more than 200pm/h, wherein a pressure in the process chamber of more than 1 bar is generated by the introduction of the first source gas and/or the second source gas, and wherein the surface of the deposition element is heated to a temperature in the range between 1300°C and 1700°C.
-
公开(公告)号:WO2022095748A1
公开(公告)日:2022-05-12
申请号:PCT/CN2021/126270
申请日:2021-10-26
申请人: 上海征世科技股份有限公司
摘要: 一种纳米金刚石刀具的制备方法及其应用,采用金刚石作为原料,除包括切割定型工序、抛光工序和刃口加工工序外,还特别包括在切割定型工序之前进行的预处理工序和在刃口加工工序之后进行的表面修饰工序,其中预处理工序用以尽量消除所述金刚石中的缺陷;表面修饰工序用以在刃口表面形成保护层;在抛光工序中:首先对金刚石刀具基材进行检测以识别金刚石的晶面,然后选取金刚石的(100)晶面或(110)晶面进行后续的抛光,并将抛光后的晶面作为前刀面;刃口加工工序采用保护性刃磨方法或激光定向解理方法。制成的纳米金刚石刀具能够达到刃口精度为1~5nm,适于应用于车削、纳米探针和生物切片等领域。
-
公开(公告)号:WO2022070918A1
公开(公告)日:2022-04-07
申请号:PCT/JP2021/033912
申请日:2021-09-15
申请人: 東京エレクトロン株式会社
发明人: 長谷川 敏夫
IPC分类号: C23C16/32 , C23C16/455 , H01L21/314
摘要: 本開示の一態様による成膜方法は、基板に金属炭化膜を成膜する成膜方法であって、前記基板に第1の金属元素を含みかつ炭素を含まない第1の原料ガスを供給する工程と、前記基板に前記第1の金属元素とは異なる第2の金属元素を含みかつ炭素を含む第2の原料ガスを供給する工程と、前記基板に還元剤を供給する工程と、を時分割して複数回行うことにより、前記基板の上に前記第1の金属元素及び前記第2の金属元素を含む金属炭化膜を形成する工程を有し、前記第1の原料ガスを供給する工程、前記第2の原料ガスを供給する工程及び前記還元剤を供給する工程を行う順序を調整することで、前記金属炭化膜に含まれる第1の金属元素と第2の金属元素の濃度を制御する。
-
公开(公告)号:WO2022031485A1
公开(公告)日:2022-02-10
申请号:PCT/US2021/043376
申请日:2021-07-28
发明人: WANG, Huiyuan , KUSTRA, Rick , QI, Bo , MALLICK, Abhijit Basu , ALAYAVALLI, Kaushik , PINSON, Jay D.
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/033 , C23C16/30 , C23C16/448 , C23C16/505 , C23C16/32 , C23C16/342 , C23C16/345 , C23C16/36 , C23C16/401 , C23C16/50 , H01L21/02112 , H01L21/02129 , H01L21/0217 , H01L21/02205 , H01L21/02208 , H01L21/02274 , H01L21/02532 , H01L21/02579 , H01L21/0262
摘要: Examples of the present technology include semiconductor processing methods to form boron-containing materials on substrates. Exemplary processing methods may include delivering a deposition precursor that includes a boron-containing precursor to a processing region of a semiconductor processing chamber. A plasma may be formed from the deposition precursor within the processing region of the semiconductor processing chamber. The methods may further include depositing a boron-containing material on a substrate disposed within the processing region of the semiconductor processing chamber, where the substrate is characterized by a temperature of less than or about 50 °C. The as-deposited boron-containing material may be characterized by a surface roughness of less than or about 2 nm, and a stress level of less-than or about -500 MPa. In some embodiments, a layer of the boron-containing material may function as a hardmask.
-
公开(公告)号:WO2022019712A1
公开(公告)日:2022-01-27
申请号:PCT/KR2021/009572
申请日:2021-07-23
申请人: 주식회사 유피케미칼 , 에스케이하이닉스 주식회사
摘要: 본원은 니오븀 전구체 화합물, 상기 니오븀 전구체 화합물을 포함하는 막 형성용 전구체 조성물, 및 상기 막 형성용 전구체 조성물을 이용하여 니오븀-함유 막의 형성하는 방법에 관한 것이다.
-
公开(公告)号:WO2022009580A1
公开(公告)日:2022-01-13
申请号:PCT/JP2021/021580
申请日:2021-06-07
申请人: 信越化学工業株式会社
IPC分类号: C01B32/00 , C01B32/914 , C23C16/32
摘要: 本発明の炭化物被覆炭素材料(1)は、炭素を主成分とし、塩素を含む基材(10)と、基材(10)の上に設けられた、炭化物を主成分とし、塩素を含む炭化物層(20)とを備え、基材(10)が、炭化物層との界面近傍に、塩素濃度が炭化物層への方向に対して連続的に変化する基材緩衝領域(11)を有し、炭化物層(20)が、基材との界面近傍に、塩素濃度が基材への方向に対して連続的に変化する炭化物層緩衝領域(21)を有し、基材緩衝領域(11)および炭化物層緩衝領域(21)の塩素濃度の最大値が10000ppm以下であることを特徴とする。本発明によれば、炭化物層と炭素を主成分とする基材との界面において十分な密着強度を有する炭化物被覆炭素材料を提供することができる。
-
公开(公告)号:WO2021183767A1
公开(公告)日:2021-09-16
申请号:PCT/US2021/021914
申请日:2021-03-11
发明人: LI, Luping , WRENCH, Jacqueline S. , CHEN, Wen Ting , YANG, Yixiong , HWANG, In Seok , CHEN, Shih Chung , GANDIKOTA, Srinivas
IPC分类号: C23C16/06 , C23C16/14 , C23C16/18 , C23C16/32 , C23C16/455 , C23C16/02 , C23C16/04 , G02B5/08 , G02B1/02
摘要: Methods and apparatus for forming reflector films are described A liner is formed on a substrate surface followed by formation of the reflector layer so that there is no oxygen exposure between liner and reflector layer formation. In some embodiments, a high aspect ratio structure is filled with a reflector material by partially filling the structure with the reflector material while growth is inhibited at a top portion of the structure, reactivating the top portion of the substrate and then filling the structure with the reflector material.
-
-
-
-
-
-
-
-
-