公开(公告)号：WO2017121505A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/EP2016/074977

申请日：2016-10-18

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FAISTAUER, Christian ,  AICHHOLZER, Klaus-Dieter ,  BRUNNER, Sebastian ,  PAYR, Edmund ,  PUDMICH, Günter

IPC: H01C1/14 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01C1/034 ,  H01C1/14 ,  H01C7/102 ,  H01C7/123

Abstract: Einmechanisch stabiler Grundkörperweist eine Ausnehmung auf, in die ein ESD Schutzelement zumindest teilweise eingebettetundmittels eines Verbindungsmittelsmechanisch fixiert ist. Elektrische Anschlüsse des Schutzelements sind über eine auf Grundkörperund Schutzelement aufliegende strukturierte metallische Schichtmit Anschlussflächen auf der Oberseite des Grundkörpers verbunden.

Abstract translation: 机械稳定的基体具有凹槽，ESD保护构件至少部分地嵌入凹槽中并且通过连接装置机械地固定。 保护元件的电连接通过搁置在基体和保护元件上的结构化金属层连接到基体上侧上的连接表面

公开(公告)号：WO01086664A1

公开(公告)日：2001-11-15

申请号：PCT/DE2001/001737

申请日：2001-05-08

IPC: H01C1/034 ,  H01C7/02 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C1/034 ,  H01C7/023 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a component with a base body (1) made from a ceramic material comprising an envelope (2) containing organic solvent, whereby a laminar stack (3) is arranged on the surface of the base body (1), with an electrically conducting protective layer (4), preventing the diffusion of the organic solvent and a solder layer (5), soldered to a contact element (9). The invention further relates to the production of the component in a high vacuum. The invention furthermore relates to the use of the component as a PTC-thermistor in overload protection circuits. The resistance stability of the ceramic component can be improved by means of the additional protective layer in the sandwich electrode.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有基体的成分（1）陶瓷材料制成，所述包络是一个包含有机溶剂的（2），并且其中所述基体的表面上的（1），层堆叠（3）被布置在所述有机溶剂的扩散 包括禁用，导电保护层（4）和与接触元件（9）焊接的焊料层（5）。 此外，本发明涉及生产高真空下组分。 此外，本发明涉及使用该设备的如在过载保护电路的PTC电阻器。 在夹心电极的附加的保护层，该陶瓷部件的电阻稳定性可以得到改善。

公开(公告)号：WO2017111450A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/KR2016/014985

申请日：2016-12-21

Applicant: 주식회사 아모텍

Inventor： 이재욱 ,  최재우 ,  조현진 ,  문지우

IPC: H01C7/12 ,  H01C7/105 ,  G01R31/26 ,  H05B37/03 ,  H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C1/034

CPC classification number: G01R31/26 ,  H01C1/034 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H01C7/105 ,  H01C7/12 ,  H05B37/03

Abstract: 오픈모드 보호소자 및 이를 구비한 전자장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 오픈모드 보호소자는 정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되는 오픈모드 보호소자로서, 오픈모드 보호소자는 정전류원 및 부하의 일측에 연결되는 제1외부전극; 정전류원 및 부하의 타측 및 접지에 연결되는 제2외부전극; 제1외부전극으로 유입되는 과전압 또는 과전류를 제2외부전극을 통하여 접지로 바이패스시키는 보호부; 및 보호부와 직렬 연결되고, 보호부의 온도 또는 전류를 감지하여 온도 또는 전류가 증가함에 따라 보호부의 전류를 감소시키는 전류억제부;를 포함한다.

Abstract translation: 提供了开放式保护装置和具有该开放式保护装置的电子装置。 第一外部电极为其中每个保护元件并联连接到由恒定电流源的负载和发光二极管按照本发明，遮蔽的开放模式被连接到恒定电流源和负载的一侧的一个实施例的开放模式住所打开模式; 第二外部电极连接到恒流源的另一侧和负载并接地; 保护单元，用于将通过所述第二外部电极流入所述第一外部电极的过电压或过电流旁路至地; 并且电流抑制单元与保护单元串联连接并且感测保护单元的温度或电流以随着温度或电流的增加而减小保护单元的电流。

公开(公告)号：WO2017097976A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/EP2016/080434

申请日：2016-12-09

Applicant: DBK DAVID + BAADER GMBH

Inventor： WERLING, Wolfgang ,  WOLFGANG, Schäffner

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/08

CPC classification number: H01C1/08 ,  H01C1/034 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02

Abstract: Offenbart ist ein Entladewiderstand mit zumindest einem PTC-Baustein, der mit einem Kühlkörper derart verpresst ist, dass der Entladewiderstand bei Spannungen bis zu 1200 Volt verwendbar ist. Der Entladewiderstand ist vorzugsweise so ausgelegt, dass das Verhältnis des Volumens (cm 3 ) zur Energieaufnahme (J) unterhalb von 200 J / cm 3 , vorzugsweise unterhalb von 120 J / cm 3 liegt.

Abstract translation: 公开了一种放电电阻器，其具有至少一个压制到冷却器的PTC封装件，使得放电电阻器可在高达1200伏的电压下使用。 放电电阻优选设计成使得体积（cm 3）与能量摄入量（J）之比低于200J / cm 3，优选低于120J。 / cm ^{3 。}

公开(公告)号：WO1997027598A1

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：PCT/JP1997000146

申请日：1997-01-23

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  JINNO, Riho ,  NAKAMURA, Kazuyuki

Inventor： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

IPC: H01C07/10

CPC classification number: H01G2/12 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10 ,  H01C7/102 ,  H01C7/18 ,  H01C17/02 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49087 ,  Y10T29/49099

Abstract: An electronic part having electrodes whose ends are covered with resin for preventing moisture from entering into the part. The part comprises external electrodes (3) formed on both end faces of a varistor element (1) constituted by alternating ceramic sheets (1a) and internal electrodes (2), an internal insulating layer (30) formed by covering or filling up pores in the element (1) with an Si resin, and an external-surface insulating layer (31) formed so as to coat the external surface of the element (1) and the end sections of the electrodes (3).

Abstract translation: 具有电极的电子部件，其端部用树脂覆盖以防止水分进入该部件。 该部分包括形成在由交替的陶瓷片（1a）和内部电极（2）构成的可变电阻元件（1）的两个端面上的外部电极（3），通过覆盖或填充孔而形成的内部绝缘层 具有Si树脂的元件（1）和形成为涂覆元件（1）的外表面和电极（3）的端部的外表面绝缘层（31）。

公开(公告)号：WO1989003761A1

公开(公告)日：1989-05-05

申请号：PCT/US1988003610

申请日：1988-10-14

Applicant: LOCTITE CORPORATION

Inventor： LOCTITE CORPORATION ,  DRAIN, Kieran, Francis ,  NATIVI, Larry, Armand ,  THOMPSON, Richard, T.

IPC: B32B01/08

CPC classification number: H01C1/034 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  B29C35/18 ,  B29C39/10 ,  B29C53/56 ,  B29C53/845 ,  B29C70/528 ,  B29C70/72 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2035/0833 ,  B29C2791/001 ,  B29K2033/08 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0088 ,  B29K2105/101 ,  B29K2105/24 ,  B29K2105/243 ,  B29L2031/3097 ,  B29L2031/3406 ,  C08F283/10 ,  C08G59/58 ,  C08G59/68 ,  C08J3/243 ,  C08L63/00 ,  G01F15/006 ,  G03F7/039 ,  H01B3/302 ,  H01B3/40 ,  H01B3/44 ,  H05K3/287 ,  H05K5/0095 ,  Y10S264/59 ,  Y10S264/75 ,  Y10T428/1314 ,  C08F220/12 ,  C08L2666/04

Abstract: A fiber/resin composite (40) whose resin phase is formed by at least initial actinic radiation curing of a resin composition comprising an actinic radiation curable first resin component and a second resin component which is non-cured under curing conditions effective for the first resin component. The actinic radiation exposure of the fiber/resin composition effects curing of the first resin component to immobilize the composite and impart structural integrity thereto, whereby the composite may be handled, packaged, or further processed. Filament wound, braided, and pultruded articles are described, together with associated methods for forming such articles by filament winding, braiding and pultrusion. As a specific embodiment, a solid fuel rocket motor (80) is disclosed comprising a solid fuel body (64) in a filament wound fiber-resin composite casing (82) formed by filament winding of the solid fuel body with resin-impregnated filament or rovings (76) thereof..

Abstract translation: 一种纤维/树脂复合材料（40），其树脂相通过至少包含光化性可辐射固化的第一树脂组分的树脂组合物的初始光化辐射固化形成，和在对第一树脂有效的固化条件下未固化的第二树脂组分 零件。 纤维/树脂组合物的光化辐射暴露影响第一树脂组分的固化以固定复合材料并赋予其结构完整性，由此复合材料可以被处理，包装或进一步加工。 描述了丝束缠绕，编织和拉挤成型制品，以及通过丝线缠绕，编织和拉挤成型形成这种制品的相关方法。 作为具体实施方式，公开了一种固体燃料火箭发动机（80），其包括固体燃料体（64），所述固体燃料体（64）由长丝缠绕的纤维树脂复合壳体（82）形成，所述长丝缠绕的纤维树脂复合壳体 粗纱（76）

公开(公告)号：WO2017057096A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/JP2016/077699

申请日：2016-09-20

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 松本　健太郎

IPC: H01C1/02 ,  H01C1/034 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02

CPC classification number: H01C1/02 ,  H01C1/034 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02

Abstract: セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極２と、両表電極２間を接続する抵抗体３と、抵抗体３と両表電極２を含めて絶縁基板１の表面全体を覆う絶縁性の保護層４と、絶縁基板１の長手方向両端部に設けられて表電極２に接続する一対のキャップ状の端面電極５とを備え、保護層４が絶縁基板１と同系色の半透明な樹脂材料によって形成されている。

Abstract translation: 该芯片电阻器配备有：长方体形状并且包括陶瓷的绝缘基板1; 一对表面电极2，其设置在绝缘基板1的表面上的长度方向的两端部; 用于连接两个表面电极2之间的间隔的电阻元件3; 用于覆盖绝缘基板1的整个表面的绝缘保护层4，包括电阻元件3和两个表面电极2; 以及与表面电极2连接并设置在绝缘基板1的长度方向上的两端部的一对帽状端面电极5，其中，保护层4由颜色为半透明的树脂材料形成 类似于绝缘基片1的颜色。

公开(公告)号：WO2017033793A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/JP2016/073847

申请日：2016-08-15

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 松本　健太郎 ,  伊藤　隆志

IPC: H01C1/142 ,  H01C1/034 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01C1/034 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00

Abstract: 本発明のチップ抵抗器は、セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極２と、両表電極２間を接続する抵抗体３と、両表電極２と抵抗体３を含めて絶縁基板１の表面全体を覆う樹脂からなる保護膜４と、絶縁基板１の裏面全体を覆う樹脂からなる補助膜５と、絶縁基板１の長手方向両端面に設けられて表電極２に導通する一対の端面電極６とを備えており、端面電極６は保護膜４の上面と補助膜５の下面および絶縁基板１の両側面の長手方向両端部を覆うようにキャップ状に形成されている。

Abstract translation: 该芯片电阻器具有：由陶瓷形成并具有长方体形状的绝缘基板1; 在绝缘基板1的前表面的长度方向的两端部配置的一对前电极2， 连接前电极2的电阻3; 保护膜4，其由树脂形成并且覆盖包括前电极2和电阻器3的绝缘基板1的整个前表面; 由树脂形成并覆盖绝缘基板1的整个背面的辅助膜5; 以及一对端面电极6，其在纵向方向上布置在绝缘基板1的两个端面上并与前电极2电连接。端面电极6形成为盖的形状，以便 在纵向上覆盖保护膜4的上表面，辅助膜5的下表面和绝缘基板1的两个侧表面的两个端部。

公开(公告)号：WO2016061094A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/US2015/055313

申请日：2015-10-13

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： SEPULVEDA, Mario, G. ,  PINEDA, Martin, G. ,  VRANICAR, Anthony ,  BHATAWADEKAR, Kedar, V. ,  NGO, Minh, V. ,  NITZAN, Dov

IPC: H01C1/034 ,  H01C7/02 ,  H01C17/065 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C1/034 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/028 ,  H01C17/065

Abstract: A method of manufacturing a surface mount device (100, 900) includes providing at least one core device (120, 920) and at least one lead frame (310). The core device is attached to the lead frame. The core device and the lead frame are encapsulated within an encapsulant (125, 925). The encapsulant includes a liquid epoxy that when cured has an oxygen permeability of less than approximately 0.4 cm 3 ⋅mm/m 2 ⋅atm⋅day. Another method of manufacturing a surface mount device includes forming a plaque (1105) from a material, forming a plurality of conductive protrusions (915) on a top surface and a bottom surface of the plaque, and applying a liquid encapsulant over at least a portion of the top surface and at least a portion of the bottom surface of the plaque. When cured, the encapsulant has an oxygen permeability of less than about 0.4 cm 3 ⋅mm/m 2 ⋅atm⋅day. The assembly is cut to provide a plurality of components (1120a-c). After cutting, the top surface of each component includes at least one conductive protrusion, the bottom surface of each component includes at least one conductive protrusion, the top surface and the bottom surface of each component include the cured encapsulant, and a core of each component includes the material.

Abstract translation: 制造表面贴装装置（100,900）的方法包括提供至少一个芯装置（120,920）和至少一个引线框架（310）。 核心设备连接到引线框架。 核心器件和引线框架封装在密封剂（125,925）内。 密封剂包括液态环氧树脂，其在固化时的透氧度小于约0.4cm 3·mm / m 2·atm·天。 制造表面安装装置的另一种方法包括从材料形成一个板（1105），在该板的顶表面和一个底表面上形成多个导电凸起（915），并在至少一部分上施加液体密封剂 的顶表面和板的底表面的至少一部分。 当固化时，密封剂的氧气渗透性小于约0.4cm 3·mm / m 2·atm·day。 组件被切割以提供多个部件（1120a-c）。 在切割之后，每个部件的顶表面包括至少一个导电突起，每个部件的底表面包括至少一个导电突起，每个部件的顶表面和底表面包括固化的密封剂，以及每个部件的芯部 包括材料。

公开(公告)号：WO2008109262A1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/US2008/054557

申请日：2008-02-21

Applicant: VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. ,  BELMAN, Michael ,  AKHTMAN, Leonid

Inventor： BELMAN, Michael ,  AKHTMAN, Leonid

IPC: H01C17/28

CPC classification number: H01C1/034 ,  H01C17/288

Abstract: A chip resistor includes an insulating substrate 11, top terminal electrodes 12 formed on top surface of the substrate using silver-based cermet, bottom electrodes 13, resistive element 14 that is situated between the top terminal electrodes 12 and overlaps them partially, an optional internal protective coating 15 that covers resistive element 14 completely or partially, an external protective coating 16 that covers completely the internal protection coating 15 and partially covers top terminal electrodes 12, a plated layer of nickel 17 that covers face sides of the substrate, top 12 and bottom 13 electrodes, and overlaps partially external protective coating 16, finishing plated layer 18 that covers nickel layer 17. The overlap of nickel layer 17 and external protective layer 16 possesses a sealing property because of metallization of the edges of external protective layer 16 prior to the nickel plating process.

Abstract translation: 芯片电阻器包括绝缘基板11，使用银基金属陶瓷在基板的顶表面上形成的顶部端子电极12，底部电极13，位于顶部端子电极12之间并与其部分重叠的电阻元件14，可选内部 完全或部分覆盖电阻元件14的保护涂层15，完全覆盖内部保护涂层15并且部分地覆盖顶部端子电极12的外部保护涂层16，覆盖基底的正面的镍17的镀层，顶部12和 底部13个电极，并且部分地覆盖外部保护涂层16，覆盖镍层17的整理镀层18.镍层17和外部保护层16的重叠由于外部保护层16的边缘的金属化而具有密封特性， 镀镍工艺。