公开(公告)号：CN1460398A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800882.0

申请日：2002-03-27

申请人： 株式会社能洲

发明人： 饭岛朝雄 ,  加藤芳朗 ,  大平洋 ,  大泽正行 ,  黑泽稻太郎 ,  佐久间和男 ,  浅野敏彦 ,  远藤仁誉

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4647 ,  B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  B24B37/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1157

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

公开(公告)号：CN1788530A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480012733.1

申请日：2004-05-10

申请人： 株式会社能洲 ,  索尼凯美高株式会社

发明人： 饭岛朝雄 ,  大沢健治 ,  远藤仁誉 ,  越后良彰 ,  繁田朗 ,  小林和好 ,  花村贤一郎

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板。挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板(50)。

公开(公告)号：CN1674269A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056964.9

申请日：2005-03-24

申请人： 株式会社能洲

发明人： 大泽健治 ,  大泽正行 ,  岛田智和 ,  远藤仁誉 ,  饭岛朝雄

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1152 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是关于一种多层布线基板制造用层间构件及其制造方法，可提高插入于二个布线层间并完成该布线层的层间绝缘和层间电性连接的多层布线基板制造用层间构件的尺寸精度，且谋求配置密度的提高。该制造方法藉由在片状的载体层(2)的主表面上形成掩蔽膜(4)，并在载体层(2)的该主表面上，将掩蔽膜(4)作为掩膜并电镀铜，而形成层间连接用金属柱(8)，并除去掩蔽膜(4)。接着，在载体层(2)的主表面上，将层间绝缘层(10)及保护片(12)以被层间连接用金属柱(8)贯通的形态进行叠层，且使层间绝缘层(10)及保护片(12)露出该层间连接用金属柱(8)的上面，然后除去载体层(2)，另外还除去保护片(12)。

公开(公告)号：CN1292635A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：CN00129681.7

申请日：2000-10-12

申请人： 株式会社能洲

发明人： 饭岛朝雄 ,  大泽正行

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

摘要： 本发明制备一种部件,其具有布线电路铜箔21,该铜箔通过由不同的金属形成的抗蚀层22,形成于凸部形成铜层23上。通过不对抗蚀层进行蚀刻的蚀刻剂,有选择地对凸部形成铜箔21进行蚀刻处理,由此形成凸部25。之后,通过不对上述铜箔21进行蚀刻的蚀刻剂,以凸部作为掩模,将上述抗蚀层22去除。在上述铜箔21中,形成有凸部25的表面上,形成层间绝缘层27,从而上述凸部与上述布线电路连接。由此,上述凸部的高度保持一致,可改善连接部的可靠性。