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公开(公告)号：CN1946270B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200610084900.4
申请日：2006-05-29
申请人： 日本CMK株式会社
发明人： 平田英二
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0361 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。
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公开(公告)号：CN101594748B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910117997.8
申请日：2009-02-27
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/0361 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一基板压向第二基板。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一基板与第二基板彼此稳固接合。
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公开(公告)号：CN101772995B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN200880101950.6
申请日：2008-06-23
申请人： 泰塞拉公司
发明人： B·哈巴
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K3/06 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种形成用于互连元件(10)的接触件的方法，包括：(a)将传导元件(16)连接到具有多个布线层的互连元件(10)；(b)将传导元件(16)构图以形成传导管脚(20)；和(c)将传导管脚(20)与互连元件(10)的传导部件电互连。一种多层布线层互连元件(10)，具有暴露的管脚接口，包括：互连元件(10)，具有多个布线层，由至少一个电介质层(24)分开，布线层包括多个传导部件，暴露于互连元件(10)的第一面；多个传导销(20)，沿着远离第一面的方向伸出；和金属特征(22)，将传导部件与传导管脚(20)电互联。
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公开(公告)号：CN1315185C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC分类号： H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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公开(公告)号：CN1275764C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
申请人： 东洋钢钣株式会社
CPC分类号： H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
摘要： 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN101594748A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910117997.8
申请日：2009-02-27
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/0361 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。
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公开(公告)号：CN100553410C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN02800882.0
申请日：2002-03-27
申请人： 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4647 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/04 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4038 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0143 , H05K2203/025 , H05K2203/0315 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1157
摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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公开(公告)号：CN1701429A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480001209.4
申请日：2004-04-05
申请人： 大日本印刷株式会社
发明人： 三浦阳一
CPC分类号： H01L24/16 , H01L21/4857 , H01L2224/11902 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/064 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0361 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/0571 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要： 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部，和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部，和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层，从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀，用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层，在复合材料上设置布线层，在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。
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公开(公告)号：CN1190118C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN00817587.X
申请日：2000-12-21
申请人： 东洋钢钣株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0221 , H05K3/062 , H05K3/4647 , H05K2201/0361 , H05K2201/09254 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及多层印刷电路布线板的制造方法，通过选择地刻蚀以0.1～3%的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成多层印刷电路板。该方法的工序简便且适于低成本地大量生产。
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公开(公告)号：CN1460398A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02800882.0
申请日：2002-03-27
申请人： 株式会社能洲
CPC分类号： H05K3/4647 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/04 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4038 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0143 , H05K2203/025 , H05K2203/0315 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1157
摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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