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公开(公告)号：CN101188242A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710192825.8
申请日：2007-11-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/12 , H01L23/522 , H01L21/84 , H01L21/768 , G02F1/1362
CPC分类号： H01L27/1288 , G02F1/136227 , H01L27/1214
摘要： 本发明提供一种具有降低的制造成本和缺陷率的薄膜晶体管基板。所述薄膜晶体管基板包括：栅极布线，形成于绝缘基板上且包括栅电极；数据布线，形成于所述栅极布线上且包括源电极和漏电极；钝化层图案，形成于除了所述漏电极和像素区之外的部分所述数据布线上；以及电连接到所述漏电极的像素电极。所述像素电极包括氧化锌。
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公开(公告)号：CN101487960A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910001897.9
申请日：2009-01-14
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G02F1/1362 , H01L27/12 , H01L21/84 , H01L21/027 , G03F1/14
CPC分类号： G02F1/136286 , G02F2001/136295 , H01L27/124 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/4908
摘要： 一种显示基板，所述显示基板包括绝缘基板、薄膜晶体管、像素电极、信号线和焊盘部件。绝缘基板具有显示区和包围显示区的外围区域。薄膜晶体管在绝缘基板的显示区中。像素电极在绝缘基板的显示区中并电连接到薄膜晶体管。信号线在绝缘基板上并从外围区域向显示区延伸。焊盘部/件在外围区域中并电连接到信号线。焊盘部件形成于绝缘基板的沟槽中，并且包括延伸进绝缘基板中的区域。因此，信号线可以固定连接到绝缘基板。
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公开(公告)号：CN101447490A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810173348.5
申请日：2008-11-13
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 金彰洙 , 宁洪龙 , 金俸均 , 朴弘植 , 金时烈 , 郑敞午 , 金湘甲 , 尹在亨 , 李禹根 , 裴良浩 , 尹弼相 , 郑钟铉 , 洪瑄英 , 金己园 , 李炳珍 , 李永旭 , 金钟仁 , 金炳范 , 徐南锡
IPC分类号： H01L27/12 , H01L23/522 , H01L21/84 , H01L21/768
CPC分类号： G02F1/13458 , G02F1/136286 , G02F2001/136295 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/1288
摘要： 一种阵列基板，其中栅极线包括形成在基部基板上的第一种子层和形成在所述第一种子层上的第一金属层。第一绝缘层形成在所述基部基板上。第二绝缘层形成在所述基部基板上。在这里，线沟槽沿与所述栅极线相交叉的方向穿过所述第二绝缘层形成。数据线包括形成在所述线沟槽下的第二种子层和形成在所述线沟槽中的第二金属层。像素电极形成在所述基部基板的像素区域。因此，使用绝缘层来形成预定深度的沟槽，并且通过电镀方法形成金属层，从而能够形成具有足够厚度的金属线。本发明还提供了一种阵列基板制造方法。
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公开(公告)号：CN101256366B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200810092008.X
申请日：2008-02-20
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明涉及一种光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法。提供一种光刻胶剥离组合物，其包括约80重量％-约98.5重量％的γ-丁内酯、约1重量％-约10重量％的氨基甲酸烷基酯、约0.1重量％-约5重量％的烷基磺酸和约0.1重量％-约5重量％的非离子型表面活性剂。可将该光刻胶剥离组合物再度用于从基板上剥离光刻胶膜而不降低剥离能力和损坏金属图案，使得可以降低光刻工艺的成本。
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公开(公告)号：CN101750822A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910258383.1
申请日：2009-12-14
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G02F1/1362 , H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号： G02F1/136286 , G02F2001/133302 , G02F2001/136295
摘要： 本发明提供一种显示基板及其制造方法，该显示基板包括：底基板；设置在底基板下表面上的形变防止层，其中形变防止层向底基板施加防止底基板弯曲的力；设置在底基板上表面上的栅极线；设置在底基板上的数据线；以及设置在底基板上的像素电极。
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公开(公告)号：CN102650789A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201110265102.2
申请日：2011-09-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G02F1/167
CPC分类号： G02F1/167 , G02F1/1681
摘要： 根据本发明的一示例性实施方式的电泳显示装置包括：下基板；上基板；设置在下基板上的薄膜晶体管；连接到薄膜晶体管的像素电极；位于下基板与上基板之间的电子墨水层；设置在上基板上的多个分隔部；设置在分隔部上的反射层；以及设置在分隔部之间的滤色器。
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公开(公告)号：CN101750916A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253786.7
申请日：2009-12-17
CPC分类号： G03F7/425 , H01L27/124 , H01L27/1288
摘要： 根据一个或多个实施方法提供光刻胶剥离剂用组合物及薄膜晶体管阵列基板的制造方法。在一个或多个实施方式中，所述组合物包括约5-30重量％的链状胺化合物、约0.5-10重量％的环状胺化合物、约10-80重量％的二醇醚化合物、约5-30重量％的蒸馏水和约0.1-5重量％的腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号：CN101398639A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810211419.6
申请日：2008-09-22
IPC分类号： G03F7/42
CPC分类号： G03F7/425
摘要： 本发明提供了一种剥离组合物和剥离方法，其能够容易地剥离在基板上形成的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜以当在基板上形成滤色片或有机绝缘薄膜过程中发现缺陷时重新使用该基板。在一种具体实施方式中，剥离组合物包括约0.5至约45wt％的氢氧化合物、约10至约89wt％的烷撑二醇烷基醚化合物、约5至约45wt％的链烷醇胺化合物、以及约0.01至约5wt％的无机盐化合物。有利地，剥离过程可以在不损坏下基板的薄膜晶体管同时除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的情况下实施。
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公开(公告)号：CN101256366A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810092008.X
申请日：2008-02-20
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明涉及一种光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法。提供一种光刻胶剥离组合物，其包括约80重量％－约98.5重量％的γ－丁内酯、约1重量％－约10重量％的氨基甲酸烷基酯、约0.1重量％－约5重量％的烷基磺酸和约0.1重量％－约5重量％的非离子型表面活性剂。可将该光刻胶剥离组合物再度用于从基板上剥离光刻胶膜而不降低剥离能力和损坏金属图案，使得可以降低光刻工艺的成本。
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