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公开(公告)号：CN118465495B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202410545931.3
申请日：2024-05-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种测试电路及芯片测试方法，包括：FPGA控制模组、电源模组和至少一个数字电阻模组，FPGA控制模组用于响应输入指令输出控制信号，其中，输入指令包括目标电压信息，各数字电阻模组分别与FPGA控制模组和电源模组连接，数字电阻模组用于作为电源模组的分压元件，并根据控制信号改变输出阻值，以调节电源模组的输出电压，使电源模组的输出电压对应目标电压信息。本申请中的测试电路可根据测试需求改变输出电压，且测试电路可包括多个数字电阻模组，以便同时输出多个不同的输出电压，从而降低对电源的依赖性，提高测试电路的简便性，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118194583A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410399154.6
申请日：2024-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种元器件结构分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，通过对元器件进行结构单元分解，得到至少一个结构单元，确定与结构单元对应的故障模式和故障原因，根据故障模式和故障原因，确定元器件的结构分析要素，基于结构分析要素，对元器件进行结构分析，能够针对指定的结构分析要素进行结构分析，保证结构分析准确性，进而提高结构分析效率。
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公开(公告)号：CN118643673A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411009215.X
申请日：2024-07-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取针对待分析元器件的多个失效信息和分析方式序列，将各失效信息分别进行词向量转化，得到各失效信息各自的失效词向量，针对分析方式序列中的每一分析方式，从各失效信息中，确定与分析方式匹配的目标信息，基于目标信息的失效词向量，对待分析元器件进行失效分析，确定待分析元器件对应于分析方式的失效现象，不限于只能从实际试验中得到待分析元器件的失效现象，采用上述方法，由于各失效现象中包含了各分析方式中的先后顺序，基于各分析方式各自对应的失效现象，确定待分析元器件的失效原因，提高了所得到的失效原因的准确性。
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公开(公告)号：CN119010906A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411197907.1
申请日：2024-08-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H03M1/10
Abstract: 本申请涉及一种测试装置及测试系统。所述测试装置包括：上位机；测试子板，与所述上位机连接，以及与待测转换器可拆卸连接；测试母板，与所述上位机连接，以及与所述测试子板可拆卸连接；所述上位机用于向所述测试母板发送测试指令，所述测试母板用于根据所述测试指令，通过所述测试子板向所述待测转换器发送测试激励信号和第一供电信号，以使所述待测转换器根据所述测试激励信号和所述第一供电信号生成反馈信号，并将所述反馈信号发送至上位机。本申请的测试装置能够对转换器进行验证测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118194814A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410308136.2
申请日：2024-03-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种针对电子元器件的评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：响应于评估指令，获取待评估电子元器件所需评估的应力类型；根据所需评估的应力类型，确定应力试验相应的试验起始应力值、试验终止应力值以及应力步进；根据试验起始应力值、试验终止应力值以及应力步进，对待评估电子元器件执行应力试验；根据应力试验的结果，获得待评估电子元器件的评估结果。采用本方法能够减少了试验成本。
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公开(公告)号：CN104599997A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510053404.1
申请日：2015-01-30
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤，其中：平磨步骤中：用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm-3mm时，停止研磨；割槽步骤中：在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽；分离步骤中：以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片，能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。
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公开(公告)号：CN118367933A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410582234.5
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种模数转换器的测试方法、装置、系统和FPGA程序产品。所述方法包括：确定当前测试项目；根据当前测试项目确定测试参数；根据测试参数向标准信号源输出控制信号，以指示标准信号源基于控制信号向模数转换芯片输出目标电压；从模数转换芯片读取在目标电压作用下的当前响应；通过与当前测试项目相匹配的分析策略，对当前响应进行分析，得到当前测试项目对应的测试结果。采用本方法能够自动化完成模数转换芯片的各项测试，提升模数转换芯片的测试效率。利用FPGA单元的灵活性，实现模数转换芯片的多功能测试，无需设置多种测试模块，减少多种测试模块之间的线路干扰，提升测试精度。
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公开(公告)号：CN118465495A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410545931.3
申请日：2024-05-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种测试电路及芯片测试方法，包括：FPGA控制模组、电源模组和至少一个数字电阻模组，FPGA控制模组用于响应输入指令输出控制信号，其中，输入指令包括目标电压信息，各数字电阻模组分别与FPGA控制模组和电源模组连接，数字电阻模组用于作为电源模组的分压元件，并根据控制信号改变输出阻值，以调节电源模组的输出电压，使电源模组的输出电压对应目标电压信息。本申请中的测试电路可根据测试需求改变输出电压，且测试电路可包括多个数字电阻模组，以便同时输出多个不同的输出电压，从而降低对电源的依赖性，提高测试电路的简便性，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118409178A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410511685.X
申请日：2024-04-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在接收到器件评估指令的情况下，获取所述器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；获取所述待评估封装器件相应的寿命预测模型；基于所述实际温度数据、所述实际热循环频率和所述寿命预测模型，确定所述待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；基于所述预测热循环次数，对所述待评估封装器件进行评估。采用本方法能够在提高评估准确性的同时，提高了评估效率。
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