一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途

    公开(公告)号:CN116875952A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310839299.9

    申请日:2023-07-10

    IPC分类号: C23C14/35 B22F3/14 B22F3/24

    摘要: 本发明公开了一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途,该溅射靶材氧含量小于50ppm,表面粗晶层厚度小于50um,平均晶粒尺寸2‑8微米,晶界处孔洞呈近球形,直径小于1um,靶材相对密度大于理论密度的99%。制备方法以具有形貌和粒径分布可控的高纯钌粉为原料,通过真空热压烧结法制备钌靶材;通过对真空度控制、加压烧结获得靶材坯料,最终获得具有低氧高密度且具有良好机加工性能的溅射靶材。本发明通对粉末形貌和粒径分布以及真空热压烧结工艺的控制,改善了钌靶氧含量高、表面粗晶层厚、致密度低、机加工性能差等缺点,获得低氧含量和高致密度且加工性能好的溅射靶材,避免常规热压烧结工艺制备的靶材加工困难的缺点。

    一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法

    公开(公告)号:CN118360583A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410349572.4

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: C23C14/54 C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法,包括:采用带有三维拍摄模式的共聚焦显微镜拍摄溅射后的靶材溅射表面径向图像;使用图像处理软件处理拍摄得到的三维图像,依次进行校平、填充、提取剖面等步骤,得到靶材刻蚀跑道的轮廓曲线;对轮廓曲线进行距离、高度、面积等几何测量,得到跑道最大宽度、跑道中心处圆周直径、溅射截面面积、跑道最深处高度以及靶材溅射刻蚀体积等几何尺寸参数。由于采用共聚焦显微镜进行拍摄测量,具有操作便捷、图像形态细节清晰等优点,能够得到靶材溅射刻蚀表面的三维真彩图像,测量时对靶材溅射表面不会造成任何破坏,尤其适用于4英寸及以下小尺寸靶材的溅射刻蚀跑道及几何尺寸参数的微米级测量。

    一种高均质NiCrPt合金溅射靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN114293157B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202111501941.X

    申请日:2021-12-09

    IPC分类号: C23C14/34 C22C19/05

    摘要: 本发明公开了一种高均质NiCrPt合金溅射靶材的制备方法,所述溅射靶材之基材原料由纯度≥99.99wt%的Ni、Cr、Pt金属组成,其中Cr10~30at%,Pt1~4.5at%,余量为Ni,外加总质量比0.01~0.08%的除氧剂;基材表面保护镀膜厚度≤5μm;所述溅射靶材致密度≥99.5%,且无肉眼可见的缺陷,氧含量≤30ppm,靶材晶粒均匀,其平均粒径为20~100μm;所述溅射靶材之表层机加工处理的去除深度≤0.5mm。其制备方法由基材铸锭与清洗处理、基材镀膜、坯材轧制、再结晶处理和机加工处理工艺实现。本发明基于“控氧+优先保护”原理,降低基材氧含量,基材表面优先溅射易氧化金属保护镀层,抑制“夹生”脆性氧化物,提高了靶材优材率,降低了表层去除深度,减少靶材浪费,节约成本。