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公开(公告)号：CN104943270B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510147943.1
申请日：2015-03-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法。具体地，本发明提供一种具有良好电路形成性的附载体的铜箔。本发明的附载体的铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，将附载体的铜箔以30℃/分钟加热到500℃时所产生的水分量为160ppm/g以下。
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公开(公告)号：CN109951964A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910187117.8
申请日：2014-07-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材，将该表面处理铜箔去除时，该基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5。提供一种树脂基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105408525A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041802.5
申请日：2014-07-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B32B3/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/0671 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/427 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/0726 , H05K2203/1152
Abstract: 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。
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公开(公告)号：CN105408525B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480041802.5
申请日：2014-07-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。
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公开(公告)号：CN104584699B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380041401.5
申请日：2013-08-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/22 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，其在向绝缘基板的积层步骤前载体与极薄铜层的密接力高，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后载体与极薄铜层的密接性降低，而可容易地在载体/极薄铜层的界面进行剥离，且可良好地抑制极薄铜层侧表面的针孔的产生。中间层在铜箔载体上依序积层镍、与钼或钴或钼‑钴合金而构成。在中间层中，镍的附着量为1000～40000μg/dm2，在包含钼的情形时钼的附着量为50～1000μg/dm2，在包含钴的情形时钴的附着量为50～1000μg/dm2。当使中间层/极薄铜层之间剥离时，在自中间层表面起算的深度方向分析的区间[0.0，4.0]中，∫i(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)或∫j(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)为20％～80％，在[4.0，12.0]中，∫g(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)满足40％以上。
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公开(公告)号：CN104943270A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510147943.1
申请日：2015-03-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法。具体地，本发明提供一种具有良好电路形成性的附载体的铜箔。本发明的附载体的铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，将附载体的铜箔以30℃/分钟加热到500℃时所产生的水分量为160ppm/g以下。
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公开(公告)号：CN104584699A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380041401.5
申请日：2013-08-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/22 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，其在向绝缘基板的积层步骤前载体与极薄铜层的密接力高，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后载体与极薄铜层的密接性降低，而可容易地在载体/极薄铜层的界面进行剥离，且可良好地抑制极薄铜层侧表面的针孔的产生。中间层在铜箔载体上依序积层镍、与钼或钴或钼-钴合金而构成。在中间层中，镍的附着量为1000～40000μg/dm2，在包含钼的情形时钼的附着量为50～1000μg/dm2，在包含钴的情形时钴的附着量为50～1000μg/dm2。当使中间层/极薄铜层之间剥离时，在自中间层表面起算的深度方向分析的区间[0.0，4.0]中，∫i(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)或∫j(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)为20％～80％，在[4.0，12.0]中，∫g(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)满足40％以上。
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