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公开(公告)号：CN106413240A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610619791.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K2201/0335
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN106376169A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510441939.6
申请日：2015-07-24
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/10 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K1/09 , H05K1/0218 , H05K3/18 , H05K2201/0335 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN103715190A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451485.1
申请日：2013-09-27
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 三瓶友広
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/04 , H01L23/3735 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L33/382 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/04042 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/0335 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光器件，在用于照明或显示的背光单元中使用，该发光器件被设置为包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在第一电极上；以及坝体，布置在衬底上，其中坝体被布置为与LED芯片间隔开，其中衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，该DCB衬底包含第一铜层和第二铜层的，以及其中第一电极和第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。在本申请提供的发光器件中，金属膜被布置成填充已位于第一电极图案的表面中以及第二电极图案的表面中的孔隙，因此，可以提高第一电极图案与LED芯片之间的安装力，并且提高第二电极图案与接合线之间的接合力。
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公开(公告)号：CN103715190B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201310451485.1
申请日：2013-09-27
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 三瓶友広
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/04 , H01L23/3735 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L33/382 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/04042 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/0335 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光器件，在用于照明或显示的背光单元中使用，该发光器件被设置为包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在第一电极上；以及坝体，布置在衬底上，其中坝体被布置为与LED芯片间隔开，其中衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，该DCB衬底包含第一铜层和第二铜层的，以及其中第一电极和第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。在本申请提供的发光器件中，金属膜被布置成填充已位于第一电极图案的表面中以及第二电极图案的表面中的孔隙，因此，可以提高第一电极图案与LED芯片之间的安装力，并且提高第二电极图案与接合线之间的接合力。
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