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公开(公告)号：CN103052461B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201080068441.5
申请日：2010-08-09
申请人： 英派尔科技开发有限公司
发明人： 马克·梅洛尼
CPC分类号： H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要： 一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号：CN105345197A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510778165.6
申请日：2015-11-14
申请人： 苏州光韵达光电科技有限公司
IPC分类号： B23K1/018
CPC分类号： B23K1/018 , B23K2101/42
摘要： 本发明公开了一种用于BGA的除锡装置，包括除锡机构、第一拉料机构、供料机构、第二拉料机构、收纳机构。所述除锡机构包括除锡模块，除锡模块包括热风供给组件和吸锡组件。实际操作中，第一拉料机构将载有PCB板的料盘输送至除锡机构的加工底板上，热风供给组件通过热风嘴向PCB板上的锡料进行加热，锡料融化，吸锡组件通过吸嘴将融化的锡料回收至收纳盒内；第二拉料机构将完工的料盘收纳入收纳机构。如此，本发明可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构，且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。
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公开(公告)号：CN104741723A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410160701.1
申请日：2014-04-21
申请人： 上海奇谋能源技术开发有限公司
发明人： 王武生
摘要： 本发明公开了一种分离废旧线路板上焊锡的方法及装置。所述方法是将废旧线路板的焊锡面浸入到温度介于焊锡熔点与废旧线路板分解温度之间的熔融盐中，使焊锡熔化后从废旧线路板上分离。所述的装置包括具有加热或/和保温功能的用于盛放熔融盐的容器。本发明可以精确控制加热温度，在保证焊锡熔化的同时可防止废旧线路板产生分解，同时可避免废旧线路板与空气接触发生氧化反应，具有环保、成本低、所用装置结构简单、操作容易、产量大、易于实现规模化等显著性优点。
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公开(公告)号：CN104625286A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510033533.4
申请日：2015-01-23
申请人： 上海第二工业大学
IPC分类号： B23K1/018
CPC分类号： B23K1/018
摘要： 本发明提供一种废弃印刷电路板湿式拆解方法，是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后，使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。本发明中溶解脱焊所需时间短，溶焊快，环保，安全性高，污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用，有效解决PCB常规热熔拆解方法能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等问题。
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公开(公告)号：CN104174955A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310201632.X
申请日：2013-05-27
申请人： 昆山瑞鸿诚自动化设备科技有限公司
发明人： 李国瑞
CPC分类号： Y02W30/828 , B23K3/00 , B23K1/018 , B23K3/053 , B23K3/08 , B23K3/087 , B23K2101/36 , B23P19/04
摘要： 本发明公开了一种热熔拆解治具，包括框架、第一、二驱动装置、真空吸盘、热熔平台和加热平台，所述真空吸盘与加热平台止动连接，该二者纵向能够移动定位于框架上侧，热熔平台纵向能够运动定位于框架下侧，热熔平台上设有能够固定待拆解产品的定位装置，真空吸盘与热熔平台上产品位置正对，加热平台呈框架结构，其恰能够紧抵热熔平台上产品边缘上，加热平台内设有加热装置，所述第一、二驱动装置能够分别驱动真空吸盘和热熔平台运动，本发明能快速、方便的拆解电子产品的显示屏，有效提高了工作效率，减少公司人力成本和原材料成本，使用安全。
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公开(公告)号：CN103752974A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410050004.0
申请日：2014-02-13
申请人： 深圳市卓茂科技有限公司
摘要： 上下热风同步加热一体化拆焊系统，包括上部加热装置、下部加热装置和同步机构，其中上部加热装置由上部加热组、X轴横梁、Y轴横梁、上部加热罩、上部加热风咀、X向导轨、Y向导轨、Z向导轨、滚珠丝杆、上同步轮组成；下部加热装置由下部加热组、发热器转接体组成；同步机构由机械手前固定板、机械手上臂、手臂连件、机械手前臂、上感应器、升降感应片、下感应器、机械手后固板、机械手侧固板、机械手上固板、滚珠丝杠、丝杠螺母、手臂制动件、机械手下固板组成。本发明上下热风加热同步一体化拆焊系统，上部加热和下部加热同步运动，且在X、Y、Z向自由运动。有效保证了拆焊及贴装精密度；自动化高，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN103658903A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310432814.8
申请日：2013-09-22
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： B23K1/018
摘要： 一种基于废旧电路板连续分拆回收电子元器件及焊料的系统，该系统包括电热丝加热管、鼓风装置、温控器、限位板及毛刷、短链传动分拆装置、长链传动辅拆装置、电路板基板及电子元器件回收箱、倾斜式振动网筛、焊料回收箱、有害气体处理装置；废旧电路板由长链传动辅拆装置带动经输料口进入系统内，传送至加热管下方对电路板针脚处的焊料速热熔化，通过鼓风风力和倾角下重力作用，部分元器件及焊料拆下，继续传动至短链传动分拆装置时，通过安置在短链传动分拆装置上的钢丝和刀板，将剩余元器件及焊料拆离，脱落的元器件和焊料落到振动网筛上进行分离回收。本发明设备简单，是一种能批量连续处理电路板、无损基板的高效无污染系统。
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公开(公告)号：CN102907192A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025414.4
申请日：2011-03-29
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： B23K1/018
摘要： 本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。
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公开(公告)号：CN101952081A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200880127317.4
申请日：2008-02-22
申请人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
发明人： 西村哲郎
CPC分类号： C22C1/02 , B23K1/018 , B23K1/20 , B23K35/262 , C21D2211/004 , C22B9/10 , C22B25/08 , C22C1/03 , C22C3/00 , C22C13/00
摘要： 本发明公开可以在Sn-X-Ni组成的合金中进行Ni的添加量的调节的方法。Ni的浓度调节方法，包括向熔融状态的Sn-X-Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P，保持于250～400℃，并除去含有浮游于液相表面的P-Ni化合物及P-Sn-Ni化合物的浮渣。权利要求1所述的Ni的浓度调节方法，其中X的例子为Cu，其含量为0.3～5重量％。P在预先制为Sn-P合金的状态下添加。P的添加量以Ni的约一半的原子数量为上限。
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公开(公告)号：CN101687263A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021699.2
申请日：2008-05-06
申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司
CPC分类号： B23K1/008 , B23K1/018 , B23K2101/42 , Y10S55/10
摘要： 一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备(10)包括：回流室；传送器；至少一个加热部件；以及用于去除回流焊料(44)产生的污染物的至少一个系统。该系统与室连接，用于从所述室传送蒸汽流经过该系统。该系统包括具有螺旋管(88)和收集容器(90)的污染物收集单元。螺旋管被配置为在其中接收冷却气体，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在停止在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。用于去除污染物的另一实施例还公开了另一冷却装置，该冷却装置包括多个冷却片(58)以冷却进入该装置的蒸汽流。用于去除污染物的系统还包括具有过滤器(68)的过滤系统。
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