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公开(公告)号：CN1193359A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN96194847.7
申请日：1996-11-12
申请人： 电铜产品有限公司
IPC分类号： C25D1/04
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , Y10T29/301 , Y10T29/307 , Y10T29/49789 , Y10T29/4979
摘要： 本发明涉及制造金属导线的方法,它包括:(A)形成金属薄片;(B)切割所述薄片以形成至少一股金属导线;和(C)加工所述单股导线以形成具有要求的横截面形状和尺寸的所述单股金属导线。本方法特别适用于制造铜导线,尤其是具有极细直径(例如约0.0002～约0.02英寸)的铜导线。
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公开(公告)号：CN1148873A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：CN95193196.2
申请日：1995-05-22
申请人： 东洋钢板株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , C25F7/00
摘要： 本发明涉及钢板的带材处理装置，第一个目的是提供结构简单的电极开关装置、第二个目的是使流过电极内外的处理液的流动均匀、第三个目的是防止由于电极间的处理液的液面高度变动引起的处理斑痕。为了达到第一个目的，固定对向配置的一方电极，设置移动另一方的开关机构。为了达到第二个目的是在电极上设置整流部件，在其与电极间形成液体贮存空间，从此液体贮存向电极间流过均匀液流的长孔与带材的行走方向成正交方向，为了达到第三个目的，使支持电极的母线在支持电极的部分形成弯曲，以便使电极经常浸在处理液中。
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公开(公告)号：CN1044306A
公开(公告)日：1990-08-01
申请号：CN89109557.8
申请日：1989-11-15
申请人： 安德烈茨机械制造股份公司
发明人： 杰拉尔德·马列什
IPC分类号： C25D1/04
CPC分类号： C25D1/04 , C25D7/0614
摘要： 在制造金属箔的工艺中，金属箔是电解沉积在无头运载带，最好是无头金属带上的。在一个或多个电解槽中，电流密度在多数电解槽和/或每个电解槽中处于不同等级。实施该工艺的装置包括多个，至少是两个立式沉积电解槽，该电解槽具有二个上转向辊21、21′和至少一个下转向辊22。无头运载带1，可由任意多个部分阳极组成的阳极23，和横向密封带24，构成一个密封筒，电解液从中流过。多个至少三个导电辊30、30′、22与每个电解槽结合，而且至少有2°的接触圆弧。
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公开(公告)号：CN105556004B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201480051363.6
申请日：2014-08-20
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
摘要： 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。
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公开(公告)号：CN108277513A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810174503.9
申请日：2014-06-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为-40以下。
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公开(公告)号：CN108179460A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711460411.9
申请日：2017-12-28
申请人： 湖北中科铜箔科技有限公司
CPC分类号： C25F3/02 , C25D3/22 , C25D7/0614
摘要： 本发明涉及高粗糙度电解铜箔，尤其涉及一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法，包括毛面和光面，光面和毛面均与无纺布粘合，方法包括：第一阶段：步骤1：对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理；步骤2：对毛面进行酸洗；步骤3：对毛面进行粗化铜处理；步骤4：对毛面进行固化铜处理；步骤5：对毛面进行镀锌处理；步骤6：对毛面进行钝化处理；步骤7：对毛面进行烘干处理；第二阶段：步骤1：对铜箔的光面使用抛刷辊进行抛刷处理；步骤2：对光面进行酸洗；步骤3：对光面进行粗化铜处理；步骤4：对光面进行固化铜处理；步骤5：对光面进行镀锌处理；步骤6：对光面进行钝化处理；步骤7：对光面进行烘干处理。
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公开(公告)号：CN105189829B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480011096.X
申请日：2014-06-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明提供一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。
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公开(公告)号：CN104011266B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201280065411.8
申请日：2012-12-28
申请人： 阿什沃思兄弟公司
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D7/0628 , C25D7/0657 , C25F1/06 , C25F1/14 , C25F3/14 , C25F3/16 , C25F3/24 , C25F7/00
摘要： 本发明涉及一种用于金属传送带的电抛光或电镀的系统和方法。在一些实施方式中，所述系统具有保持恒定张紧的金属传送带；用于容纳电解液的槽体，所述槽体具有适于容纳液体、金属板和金属传送带的内部空间；以及供电源。在电抛光应用中，电流从金属传送带经电解液流至金属板。在电镀应用中，电流从金属板经电解液流至金属传送带。
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公开(公告)号：CN108060443A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711390259.1
申请日：2017-12-21
申请人： 上海理工大学
CPC分类号： C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D7/0614
摘要： 一种黑化复合层的制备方法，用于在压延金属箔表面制备黑化复合层，包括：步骤一，对压延金属箔进行除油除锈预处理；步骤二，在步骤一中预处理后的压延金属箔表面进行镀铜处理；步骤三，采用镀镍溶液对经步骤二中镀铜处理后的压延金属箔的进行镀镍处理，镀镍溶液含有：Ni2+30～80g/L、络合剂30～60g/L、硼酸10～40g/L以及镀镍添加剂0.01‑1.2ml/L，镀镍溶液的pH值为3‑6；步骤四，采用镀锌溶液对经步骤三中镀镍处理后的压延金属箔进行镀锌处理，镀锌溶液含有：Zn2+20‑60g/L以及镀锌添加剂0.01‑2g/L，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
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公开(公告)号：CN108034976A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711390260.4
申请日：2017-12-21
申请人： 上海理工大学
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D5/12
摘要： 一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
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