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公开(公告)号：CN108011599A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711383178.9
申请日：2017-12-20
申请人： 深圳飞骧科技有限公司
摘要： 本发明提出一种有效抑制手机功率放大器低频杂波的匹配电路结构，属于射频功率发大器技术领域。本发明的电路结构包括：输入端依次串联至输出端的输入端、隔直电容C2、PA以及输出匹配网络，还包括：并联于所述PA发射端的负反馈网络；负反馈网络包括：谐振电容C1、谐振电感L1和匹配电感L2；谐振电容C1和谐振电感L1并联，构成选频网络，选频网络串联所述匹配电感L2到地。通过使用本发明的匹配电路结构可以有效抑制功率放大器低频杂波。
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公开(公告)号：CN104681552B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410693875.4
申请日：2014-11-26
申请人： 安普林荷兰有限公司
发明人： 诸毅 , 约瑟夫斯·H·B·范德赞登
CPC分类号： H05K7/14 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2924/0002 , H03F1/56 , H03F3/189 , H03F3/245 , H03F2200/222 , H03F2200/387 , H01L2924/00
摘要： 描述了一种封装射频功率晶体管器件，包括：(a)组件载体(254、256)；(b)管芯(110、210a)；(c)接地连接(232a)；(d)输出端引线(136、236a)，该输出端引线电连接到漏极(112d)；(e)谐振电路(122)，该谐振电路电插入到输出端引线与接地连接(232a)之间；以及(f)视频引线(134、234)，该视频引线电连接到谐振电路(122)。视频引线连接到解耦电容器(144、244)的第一接触点。接地连接连接到解耦电容器的第二接触点。相对于由组件载体(254、256)的底面横跨的基准平面，输出端引线和视频引线(234)被至少近似地布置在相同的高度水平。还描述了一种RF功率放大器，包括所述封装射频功率晶体管器件。
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公开(公告)号：CN107689784A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710664439.8
申请日：2017-08-04
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/14597 , H03F1/26 , H03F1/56 , H03F3/189 , H03F2200/171 , H03F2200/294 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03H9/02559 , H03H9/02992 , H03H9/64 , H03H9/6436 , H03H9/6476 , H03H9/145
摘要： 本发明提供一种能够实现低损耗化以及低噪声化双方的高频模块。高频模块(1)具备：纵耦合型的声表面波滤波器(10)；和连接于声表面波滤波器(10)的低噪声放大器(20)，连接至低噪声放大器(20)的声表面波滤波器(10)的输入阻抗与输出阻抗不同，在史密斯圆图中，声表面波滤波器(10)的通带中的输出阻抗存在于低噪声放大器(20)的增益最大时的声表面波滤波器(10)的输出阻抗即第1输出阻抗与低噪声放大器(20)的噪声指数最小时的声表面波滤波器(10)的输出阻抗即第2输出阻抗之间的区域。
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公开(公告)号：CN107644852A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710601968.3
申请日：2017-07-21
申请人： 安普林荷兰有限公司
发明人： 约翰内斯·A·M·德波特 , 弗雷尔克·范瑞哲 , 约尔丹·康斯坦丁诺夫·斯蒂什塔洛夫
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6655 , H01L2223/6672 , H01L2224/48137 , H01L2224/49176 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13091 , H01L2924/19011 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19051 , H01L2924/19105 , H03F1/0288 , H03F1/3205 , H03F1/565 , H03F3/189 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/399 , H03F2200/451 , H03H7/1791 , H03H7/38
摘要： 公开了一种用于RF功率放大器封装件的集成无源器件。本发明涉及一种射频(RF)功率晶体管封装件。本发明还涉及一种包括这种RF功率晶体管封装件的移动电信基站，并且涉及一种适用于RF功率放大器封装件的集成无源管芯。根据本发明，使用了封装件内阻抗网络，该阻抗网络连接至布置在封装件内部的RF功率晶体管的输出端。该网络包括：第一电感元件，具有第一端子和第二端子，该第一端子电连接至RF晶体管的输出端；谐振单元，电连接至第一电感元件的第二端子；以及第二电容元件，电连接在谐振单元和地之间。根据本发明，第一电容元件与第二电容元件串联布置。
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公开(公告)号：CN106911313A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510981252.1
申请日：2015-12-23
IPC分类号： H03F3/189
CPC分类号： H03F3/189
摘要： 本发明提供了一种低噪声放大器。该低噪声放大器包括：偏置电路；第一级放大电路，所述第一级放大电路为共源共栅极结构；第二级放大电路，第二级放大电路通过第一电容与第一级放大串联连接，所述偏置电路的一端与所述第二级放大电路相连接；以及匹配网络，所述匹配网络的一端与所述偏置网络相连接，所述匹配网络的另一端与所述第一放大相连接。该低噪声放大器可以提供高增益、低噪声，同时低功耗的性能。
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公开(公告)号：CN104272584B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201380004307.2
申请日：2013-11-01
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H03F1/0294 , H03F3/189 , H03F3/245 , H03F2200/204
摘要： 本发明实施例提供一种Linc功放合路电路，能够利用负载牵引提高功放的效率，并且设计灵活，存在单独的电桥隔离端。所述Linc功放合路电路包括异相调制器、第一功率放大器、第二功率放大器、第一调整电路、第二调整电路、混合电桥合路器、输出电路、无源微波电路；其中，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器分别连接于所述异相调制器的两个输出端与所述第一调整电路、所述第二调整电路之间，所述第一调整电路和所述第二调整电路还分别与混合电桥合路器的两个输入端相连，所述输出电路和所述无源微波电路分别与所述混合电桥合路器的同相输出端、异相输出端相连。本发明适用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN103403958B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201180042373.X
申请日：2011-09-06
申请人： MKS仪器有限公司
发明人： 克里斯托弗·迈克尔·欧文
摘要： 一种合成器包括N个同轴电缆，每个同轴电缆被配置为与N个射频功率放大器的各自输出端连接，其中N是大于1的整数。N个同轴电缆中的每个同轴电缆被配置为从N个射频功率放大器中的各自的射频功率放大器接收放大的射频信号。板包括电容，并且被配置为与N个同轴电缆中的每个同轴电缆连接并合成射频信号，N个同轴电缆和电容提供N个电感和电容组合。连接器被配置为将板的输出端与负载连接。
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公开(公告)号：CN104641552B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201280075850.7
申请日：2012-09-21
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H03F3/21 , H03F1/02 , H03F1/34 , H03F3/189 , H03F3/19 , H03F3/24 , H03F2200/135 , H03F2200/408 , H03F2200/78 , H03G3/3042
摘要： 设置有：比较器(13)，其检测由检波器(12)检波后的高频信号与从比较器(11)输出的反馈信号(A)之间的差分；比较器(14)，其检测由比较器(13)检测出的差分与从加法器(18)输出的反馈信号(B)之间的差分；以及环路滤波器(15)，其仅使比较器(14)的输出信号中规定的低频频带通过，振幅灵敏度调整器(16)根据环路滤波器(15)的通过信号的变化率来调整可变增益放大器(3)的振幅灵敏度，由此控制可变增益放大器(3)的增益。
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公开(公告)号：CN103840778B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201310610830.1
申请日：2013-11-26
申请人： NXP股份有限公司
发明人： 乔斯·沃林邓 , 雷默克·科内利斯·荷曼·贝克 , 马西莫·恰奇
CPC分类号： H03G1/04 , H03F3/005 , H03F3/189 , H03F3/211 , H03F3/2175 , H03F3/245 , H03F3/68 , H03M1/662 , H03M1/804
摘要： 本发明涉及放大器设备、系统和方法。对信号进行处理以利于减少和／或消除信号中不需要的分量。根据一个或多个实施例，输入／延迟电路对提供给各个放大器的输入信号的相位进行偏移。当合并各个放大器的输出时，利用相位偏移来消除信号中不需要的分量。当合并模拟域中的信号时，通过校正可以使该方法包括时域中的相移。
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公开(公告)号：CN106298759A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610813837.7
申请日：2016-09-09
申请人： 宜确半导体(苏州)有限公司
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/15153 , H01L2924/19107 , H01L25/16 , H01L25/162 , H03F3/189 , H03F3/20
摘要： 本申请公开了一种射频功率放大器模块及射频前端模块，其中，所述射频功率放大器模块的硅衬底的第一表面用于设置所述控制器的功能结构，所述硅衬底的第二表面具有至少一个凹槽，所述凹槽用于设置异于所述控制器的功能结构制备工艺的开关模块、放大器模块或滤波器模块，这样所述管芯模块的焊盘可以通过设置于所述凹槽内的焊盘及通孔实现与所述控制器的功能结构的连接，有效地利用了所述硅衬底的第二表面，从而避免了现有技术中将用于实现与所述管芯模块连接的焊盘全部设置于所述第一表面而带来的所需硅衬底面积过大，而增加所述射频功率放大器模块的成本的问题。
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