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公开(公告)号：CN103021984A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201310001318.7
申请日：2013-01-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 李志成
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00012
Abstract: 一种晶圆级封装构造及其制造方法，所述晶圆级封装构造包含：一支撑层；一芯片，设于所述支撑层上，并具有一有源表面，所述有源表面背对所述支撑层且设有数个焊垫，每一所述焊垫上设有一增厚金属物；一绝缘层，设于所述芯片与所述支撑层上，并具有数个盲孔，所述盲孔分别对应及裸露所述焊垫位置上的所述增厚金属物；以及一重布线层，设于所述绝缘层上，并通过所述盲孔与所述芯片的焊垫电性连接。所述增厚金属物可相对减少盲孔深度，降低绝缘层钻孔难度。
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公开(公告)号：CN102142405A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110045794.X
申请日：2011-02-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 李志成
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构包括基板、环状阻挡体、粘着层、芯片、第一介电层以及重布线路结构。环状阻挡体配置基板的上表面上且与基板定义出容置凹穴。芯片配置于容置凹穴内且透过粘着层而固定于基板上。芯片具有远离基板的上表面的有源面以及配置于有源面上的多个接垫。第一介电层配置于上表面上且环绕芯片。重布线路结构配置于第一介电层上且包括至少一与芯片的接垫电性连接的图案化导电层。
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公开(公告)号：CN102026499A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910174788.7
申请日：2009-09-14
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 李志成
Abstract: 一种基板结构的制造方法，包括以下的步骤。提供一基板，基板具有图案化后的一第一金属层、图案化后的一第二金属层与一通孔。然后，形成一第一介电层与一第二介电层于基板的一第一表面与相对应的一第二表面。接着，图案化第一介电层与第二介电层。然后，形成一第一走线层于图案化后的第一介电层的一表面，第一走线层埋入于图案化后的第一介电层中，且与第一介电层共平面。接着，形成一第二走线层于第二介电层的一表面上。
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公开(公告)号：CN222483356U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202420422899.5
申请日：2024-03-05
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
Abstract: 本申请提供了一种封装结构，其包括基板，基板包括多个基板单元，多个基板单元设置在同一平面上，多个基板单元之间处于电信号传递隔离状态；导电组件，导电组件包括第一导电部件，第一导电部件分别设置在基板单元的一侧；电子组件，电子组件包括多个连接端子，电子组件通过多个连接端子与第一导电部件电连接。根据本申请实施方式封装结构的优点在于：重布线层通过基板单元直接与电子组件电连接，无需额外的连接电路，简化了制造工艺，提高了良品率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN222146206U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202420535661.3
申请日：2024-03-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538
Abstract: 本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：基板；导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面。凹部可以容纳部分焊球，从而有效避免相邻焊球在高温回流焊及压力的作用下连接在一起，使得相邻焊球的不易发生桥接。
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公开(公告)号：CN220526913U
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202321784215.8
申请日：2023-07-07
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种封装件，包括：第一再分布层，包括第一焊盘；第二再分布层，堆叠在第一再分布层上并且包括第二焊盘，其中，第二焊盘与第一焊盘至少部分重叠；以及多个第一通孔，彼此间隔开设置，其中，第一通孔的一端连接第一焊盘，并且第一通孔的另一端连接第二焊盘，其中，第二焊盘的远离第一通孔的表面具有多个凹陷。本申请通过形成多个第一通孔解决了由于通孔的电镀面积太大而导致的凹陷较严重的问题。
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公开(公告)号：CN219917080U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202321046858.2
申请日：2023-05-05
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的载板以及黏着层与治具直接接触，治具压到黏着层而造成黏着层的损坏，同时避免现有技术中去除载板与黏着层之后，直接进行模封，因为模封过程中温度过高导致基板翘曲，造成模封困难的问题。
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公开(公告)号：CN219144494U
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202320022621.4
申请日：2023-01-05
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。
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公开(公告)号：CN218548764U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202223020943.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。
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公开(公告)号：CN222720430U
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202420559431.0
申请日：2024-03-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供了一种封装结构，其包括芯片；转接板组件，转接板组件包括板件和导电柱，导电柱的侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，转接板组件设置于芯片的侧方，导电柱设置于板件的一侧，第一侧壁与板件接触，第二侧壁从板件的侧方露出；模封层，模封层包覆芯片和转接板组件的侧壁。根据本申请实施方式封装结构的优点在于：结构简单，方便加工，降低了制造成本；不会受到电镀工艺的高度限制且不存在导电柱偏移、倾斜的风险；缩小了转接板组件的体积，能够在封装堆叠结构(POP，package on package)的上下层之间设置更多更密集的导电柱。
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