公开(公告)号：CN106548971A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610886998.9

申请日：2016-10-11

申请人： 武汉新芯集成电路制造有限公司

发明人： 朱小凡

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/68714

摘要： 本发明涉及一种湿法单片清洗机台的卡盘，包括卡盘本体、卡盘基座、轴承、卡环和卡扣，所述卡盘基座和卡环均位于所述卡盘本体上，所述轴承的内侧套装在所述卡盘基座的外侧上，所述卡环的内侧套装在所述轴承的外侧上，所述卡扣设有多个，多个所述卡扣沿所述卡环的外侧边沿分布在所述卡盘本体上且对所述卡环进行限位，所述卡盘基座和所述轴承之间通过卡锁固定连接。本发明一种湿法单片清洗机台的卡盘在卡盘基座和轴承之间增加卡锁，在卡盘基座磨损的情况下，可以避免卡盘基座和卡环之间的相对移动，减少卡扣的磨损，进而避免因卡扣的急剧磨损而造成的晶圆蚀刻平整度变差甚至晶圆碎片，同时提高卡盘基座的使用周期。

公开(公告)号：CN106395733A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201510465602.9

申请日：2015-07-31

申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人： 任鹏

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： B81C1/00801 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/05 ,  B81C2203/0778 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/687 ,  H01L21/76861 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/13024

摘要： 一种半导体结构的形成方法，包括：提供半导体衬底，半导体衬底包括第一表面和相对的第二表面，半导体衬底的第一表面具有焊盘；沿半导体衬底的第二表面刻蚀所述半导体衬底，在半导体衬底中形成暴露焊盘的通孔；在所述通孔内以及通孔外的种子层表面部分形成再布线金属层；进行浸润步骤，向种子层和再布线金属层的表面喷吐稀释液，使得通孔内保留部分稀释液；进行浸润步骤后，进行化学刻蚀步骤，向种子层和再布线金属层表面喷吐刻蚀溶液，刻蚀去除再布线金属层两侧的半导体衬底第二表面上的部分厚度的种子层；重复进行浸润步骤和化学刻蚀步骤。本发明方法防止通孔内的再布线金属层被蚀穿。

公开(公告)号：CN106356326A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201510424699.9

申请日：2015-07-17

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 王一 ,  谷德君

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  G03F7/20 ,  G03F1/00

CPC分类号： H01L21/683 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/687

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种掩膜板夹持机构，包括承片台及沿周向均布于承片台上的多个四杆机构，四杆机构包括底座、从动摆块、驱动摆块及压块，底座安装在承片台上，从动摆块的一端铰接在底座上，另一端与驱动摆块的一端铰接，驱动摆块的另一端铰接于压块上，压块的一端铰接在底座上，另一端安装有垫片；底座上开有凹槽，掩膜板放在各四杆机构的底座上的凹槽内，通过凹槽限制掩膜板的径向和周向自由度，垫片通过四杆机构的带动压在掩膜板上，锁死掩膜板的轴向自由度。本发明保证了中心工艺区域不接触其他任何物体，满足了正反两面都能进行清洗工艺处理的要求，全方位的固定形式保证了不会出现偏移和飞片等破坏性现象。

公开(公告)号：CN106206786A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610730941.X

申请日：2016-08-26

申请人： 陈学红

发明人： 陈学红

IPC分类号： H01L31/042 ,  H02S20/30 ,  H01L21/687 ,  H01L31/18

CPC分类号： Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L31/042 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68707 ,  H01L31/18 ,  H02S20/30

摘要： 本发明公开了一种太阳能电池板移动调节式装夹装置，包括底座，底座上设有安装槽；底座上设有导向座，导向座的端部上设有导向槽；底座上设有第一支撑架与第二支撑架，第一支撑架设置在安装槽的一侧，第二支撑架设置在安装槽的另一侧；第二支撑架设置在安装槽之间设有导向轴，导向轴的外周面套装有第一移动块与第二移动块，第二支撑架的外侧壁位置设有移动轴，导向座上设有导向槽，导向槽内设有移动块，移动轴的一端分别与第一移动块、第二移动块连接，移动轴的另一端与移动块的一端连接，移动块的另一端设有装夹槽。本发明的移动块可以沿着装夹槽实现移动调节，从而方便对太阳能电池板进行牢固装夹，方便对太阳能电池板进行调试。

公开(公告)号：CN106024688A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610177290.6

申请日：2016-03-25

申请人： 株式会社思可林集团

发明人： 小林和贵 ,  加藤洋

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67742 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

摘要： 基板保持方法，用于使基板保持水平，包括：载置工序，将基板载置在基板搬运机构上；第一准备工序，在旋转底座的上表面周缘部的第一区域中，将沿周向配置的多个定位销变为关闭状态；第二准备工序，在旋转底座的上表面周缘部的与第一区域在周向上不重叠的第二区域中，将沿周向配置的多个把持用销变为打开状态；定位工序，在载置工序、第一准备工序及第二准备工序之后，通过使基板搬运机构移动并使基板的周缘部与多个定位销抵接，来对基板定位；基板把持工序，在定位工序之后，将多个把持用销变为关闭状态，由此，通过多个定位销和多个把持用销来保持基板；搬运机构退避工序，在基板把持工序之后，使基板搬运机构从旋转底座的上方退避。

公开(公告)号：CN105826217A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201510926322.3

申请日：2015-12-14

申请人： 捷进科技有限公司

发明人： 牧浩 ,  望月威人 ,  大久保达行

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供一种贴装装置及贴装方法，其课题在于，以简易的结构检测夹头的倾斜度。贴装装置具有：芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头；突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；和判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。

公开(公告)号：CN105702616A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510928890.7

申请日：2015-12-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： X.阿罗基亚萨迈 ,  梁森华

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49524 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/687

摘要： 本发明涉及接合夹具、载体和制造接合夹具的方法。各种实施例提供用于管芯到载体的夹具接合的夹具（接合夹具），其中所述夹具包括了包括被配置为被固定在载体上的第一区以及被配置为被固定到管芯的第二区的夹具本体，其中所述第一区和所述第二区中的至少一个包括被配置为当连接载体和管芯时引导所述夹具的引导结构。

公开(公告)号：CN105448669A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201511024095.1

申请日：2015-12-30

申请人： 西安立芯光电科技有限公司

发明人： 孙丞 ,  杨国文

IPC分类号： H01L21/02 ,  G03F1/00 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/02035 ,  G03F1/10 ,  H01L21/02697 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提出了一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构及其工装(光刻板、晶圆夹具)。该晶圆金属镀层结构，晶圆金属镀层中部设置有若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区，整体记为芯片有效区，有别于现有技术的是：在所述芯片有效区的外围设置有与其相隔离的金属环带，该金属环带的厚度与所述金属区的厚度相同。晶圆在作业背面减薄工艺时，由于晶圆边缘均存在金属，消除了边缘缝隙，故晶圆边缘受力不均匀的问题得到解决，消除了破裂和弯曲的风险。同时，由边缘缝隙的消除，晶圆边缘的支撑载体和正面完全贴合，也消除了减薄颗粒会进入到晶圆正面的可能，解决了晶圆表面沾污的问题。

公开(公告)号：CN105097613A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510240561.3

申请日：2015-05-13

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 福冈武臣 ,  林雍杰

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67092

摘要： 本发明提供一种切削装置的卡盘工作台，其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持晶片的保持面的高度进行微调整。框架支承构件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作台底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于调整构件(15)被固定于基座部(132)上，该调整构件(15)在垂直于工作台主体(12)的保持面的高度方向上调整位置，支承在框架支承部(131A)上的环状框架(6A)的高度相对于工作台主体(12)的保持面位于所期望的位置上。

公开(公告)号：CN105023875A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510458178.5

申请日：2015-07-29

申请人： 沈阳拓荆科技有限公司

发明人： 刘忆军 ,  续震 ,  柴智

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687

摘要： 一种晶圆升降机构，包括连接件(1)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5)。支板(3)固定在气缸(5)活塞上。连接件(1)处于支板(3)的上端。顶针(2)固定在支板(3)上。顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。本发明结构紧凑合理，可以保证三根顶针同时进行升降，避免了晶圆的滑动现象。