公开(公告)号：CN101887891A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

申请人： 佳能株式会社

发明人： 长崎修

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC分类号： H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

摘要： 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN101815235A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010004696.7

申请日：2010-01-20

申请人： 美商通用微机电系统公司

发明人： 王云龙

IPC分类号： H04R19/04 ,  B81B7/00 ,  H04R31/00

CPC分类号： H04R19/005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。

公开(公告)号：CN1669355B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN03816403.5

申请日：2003-06-13

申请人： 奥迪康有限公司

发明人： 克劳斯·L·斯文森 ,  佩尔·伦德贝格

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H04R1/1091 ,  H04R25/60 ,  H05K1/119 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083

摘要： 助听器或类似装置，其特征在于：所述装置至少包含一个结构部件，两个或多个间隔开的电子部件固接到所述结构部件上，电导线相互连接所述电子部件，电导线提供在助听器结构部件的表面上。

公开(公告)号：CN101516049A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810184183.1

申请日：2008-12-19

申请人： 美商富迪科技股份有限公司

发明人： 温明勋

IPC分类号： H04R1/20 ,  H04R1/04

CPC分类号： H04R1/406 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2045

摘要： 一种电子装置，包括一外壳、一电路板、多个可挠性套件、以及多个话筒。其中，外壳具有多个侧壁、多个容纳空间由侧壁所包围、以及多个收音孔连通到容纳空间。可挠性套件设置在容纳空间中，每一可挠性套件具有多个表面、以及至少一突肋设置在表面上。话筒设置在电路板上，并且容纳在容纳空间中。

公开(公告)号：CN101507376A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780030900.9

申请日：2007-09-19

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 小林充

IPC分类号： H05K5/02 ,  H01R12/04 ,  H04B1/08 ,  H04R25/00

CPC分类号： H05K1/142 ,  H01R13/514 ,  H04B1/08 ,  H04R25/60 ,  H04R25/604 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/119 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

摘要： 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。

公开(公告)号：CN101466314A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022008.6

申请日：2007-06-11

申请人： 奥林巴斯医疗株式会社

发明人： 佐藤直 ,  若林胜裕 ,  水沼明子 ,  藤村毅直 ,  泽田之彦 ,  今桥拓也 ,  安达日出夫

IPC分类号： A61B8/12

CPC分类号： A61B8/12 ,  A61B1/0051 ,  A61B1/015 ,  A61B1/042 ,  A61B8/4416 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4455 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/222 ,  G01S7/52079 ,  G01S15/892 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10083

摘要： 实现超声波探针和超声波内窥镜的细径化、并且可靠且容易地进行从超声波振子延伸的信号线所相关的电连接。具备：振子布线用焊盘群(102)，其被配设在配置了对多个超声波振子的信号进行发送和接收的信号图案的超声波振子用印制电路板(101)的前端部上；挠性印制电路板布线用焊盘群(108)，其在沿着超声波振子用印制电路板(101)的纵长轴方向上排列设置；第二信号图案群(106)，其被连接在振子布线用焊盘群(102)与挠性印制电路板布线用焊盘群(108)之间，在中途大致弯曲90度；以及中继挠性印制电路板(121)，其被连接在挠性印制电路板布线用焊盘群(108)上，并且将信号图案的方向变换为纵长轴方向。

公开(公告)号：CN101247675A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710303583.5

申请日：2007-11-12

申请人： 星电株式会社

发明人： 井土俊朗 ,  小野和夫 ,  中西贤介 ,  太田清之 ,  马场刚

IPC分类号： H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  H04R1/08 ,  H05K1/18

CPC分类号： H04R19/016 ,  H04R1/021 ,  H04R1/086 ,  H04R31/006 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明涉及一种麦克风及其安装结构。麦克风(30)被构造如下，将以振动膜(33)为一个电极的电容器内置在容器(31)内，设置在堵塞容器(31)的开口部的电路基板(32)的外面侧的外部端子(42)、(43)与安装基板(50)的连接端子相对连接，从而将麦克风(30)安装到安装基板(50)上。电路基板(32)上形成的音孔(39)与安装基板(50)上形成的用于接收声音的贯穿孔(53)在安装时位于不相重叠的位置，外部端子(42)、(43)被设置为通过与安装基板(50)的连接端子的连接，形成连通贯穿孔(53)与音孔(39)的密闭空间(52)。

公开(公告)号：CN100400184C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN02821111.1

申请日：2002-10-23

申请人： 大卫·W·申德尔

发明人： 大卫·W·申德尔

IPC分类号： B06B1/02 ,  H04R19/00 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K1/16 ,  B06B1/0292 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10083 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/4913

摘要： 提供了一种制造超声波换能器组件的方法。该方法大体包括以下步骤：制造具有顶面和底面的多层刚性或柔性印刷电路板；在各个顶面和底面上制造构图导电层；在电路板上制造至少一个构图背板电极或将其作为随后接合到电路板上的分立部件的一部分；制造与电路板集成的至少一个导电通孔通路；将该至少一个背板中的每一个背板的至少一部分粗糙化，以在背板的表面的那一部分中引入气穴；以及将绝缘或介电单层或多层薄膜接合到电路板的一部分上，其中该膜具有整体的导电表面，并且该导电表面构造得与该至少一个背板形成电容结构。

公开(公告)号：CN1784274A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480011847.4

申请日：2004-03-02

申请人： 并木精密宝石株式会社

发明人： 铃木敏生 ,  上田稔 ,  高野豪

IPC分类号： B06B1/04 ,  H02K5/22

CPC分类号： H02K5/225 ,  B06B1/045 ,  H02K5/00 ,  H02K7/061 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10265

摘要： 本发明的一种振动器，为了谋求提高振动器的馈电端子与电路板的电极的电连接的可靠性和提高振动器在电路板面上的安装效率，将馈电端子做成扭力盘簧，而且卷绕形成与电路板的电极接触的馈电端子的接触部。还在将扭力盘簧部卷绕于支轴销子上的同时，在外壳上设置使接触部离开用的阶梯部和与接触部相对的面部。又，形成在两个馈电端子之间设置隔板，或以绝缘性的箱构件包围接触部可能弹性变形的空间，使从扭力盘簧部向接触部的延伸方向左右对称，同样正极和负极也呈同极左右对称，馈电端子弹性变形时各接触部比各扭力盘簧部更向外侧变形的结构。

公开(公告)号：CN1659925A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812782.2

申请日：2003-05-28

申请人： 艾斯佩雷迅有限公司

发明人： 汉努·佩尔尼 ,  泰尔霍·库蒂莱宁 ,  马蒂·乌西卡尔塔诺 ,  奥沃·彭蒂宁

IPC分类号： H04R1/28 ,  H04R1/02

CPC分类号： H05K1/16 ,  H04R17/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/10083

摘要： 本发明提供了在多层电路板结构(20，22，24，25)中形成的声学有源元件、其制造方法、和多层电路板结构。该声学有源元件包括内腔(21)以及与内腔(21)相关的膜(18)或横板，膜或横板用作振动元件且与外部电路电连接，以产生或测量声学效果。根据本发明，谐振腔(21)是在多层电路板结构(20，22，24，25)内部形成的，与制造电路板的工艺相关联。