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公开(公告)号：CN1159135A
公开(公告)日：1997-09-10
申请号：CN96121907.6
申请日：1996-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/36 , B32B37/0007 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0393 , H05K3/0052 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/068 , H05K2203/0156 , H05K2203/0271 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 在原材料塑料膜的面上假设一条与轴向平行的标准线。用于切割覆盖层塑料膜的区域和切割基层塑料膜的区域(形状相同)假设位于线上且取向对准。切割区一任意点和切割相应区的一点必须位于线上。从两切割区切割覆盖膜和基层膜。利用粘附层在基层膜面上形成金属电路。当应变变成0.002(mm/mm)前加应力后去除时，电路有0.0003(mm/mm)以上的塑性变形成分。覆盖膜通过粘附层以其背面面向基层膜表面保持在电路上，以制成柔性印制电路。
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公开(公告)号：CN107113962B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580069266.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/3442 , H05K2201/068 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。
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公开(公告)号：CN104299948B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410145748.0
申请日：2014-04-11
Applicant: 优博创新科技有限公司
Inventor： 樊俊豪
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49506 , H01L21/4839 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/057 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49551 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供种腔体封装。该封装包括金属引脚框架和衬底,衬底贴装于中介层并作为引脚框架部分。衬底通常具有与附着在衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数;半导体器件通常贴装于衬底的裸露的顶部表面上。该腔体封装还包括模制至引脚框架的塑料部分以形成衬底腔体。该衬底腔体允许连通至衬底的裸露的顶部表面以用于固定半导体器件。该腔体封装还包括连接元件,用于通过从金属盖到中介层的电气通路使金属盖接地。
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公开(公告)号：CN108231609A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711397634.5
申请日：2017-12-21
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/552 , H05K3/30
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/5389 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K1/028 , H05K1/185 , H05K3/007 , H05K3/30 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/068 , H05K2203/1469
Abstract: 一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。
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公开(公告)号：CN104105332B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102972092B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201180034389.6
申请日：2011-07-04
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
CPC classification number: H05K1/0306 , B23K1/002 , B23K1/06 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/36 , H01R4/02 , H01R4/023 , H01R43/16 , H01R43/20 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05B2203/017 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/341 , H05K2201/02 , H05K2201/068
Abstract: 本发明涉及一种具有电气连接元件的板，其包含有：由玻璃构成的基底（1），导电结构（2），其在该基底（1）的区域上具有5μm至40μm的层厚度，连接元件（3），以及焊料（4）层，其把该连接元件（3）与该导电结构（2）的子区域（12）相电气连接，其中该连接元件（3）含有至少一种铁‑镍合金或铁‑镍‑钴合金。该连接元件（3）通过接触平面（11）全平面地与该导电结构（2）的子区域（12）相连接，以及该接触平面（11）不具有角。
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公开(公告)号：CN105230132B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480029015.9
申请日：2014-05-12
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： C-K·金
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L2224/131 , H01L2224/16165 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y10T428/31678 , H01L2924/014
Abstract: 一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。
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公开(公告)号：CN107431342A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014378.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0204 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/068 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10416 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。
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公开(公告)号：CN105492496B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201480047172.2
申请日：2014-06-26
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/1028 , C08G73/1007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1078 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K2201/0154 , H05K2201/068
Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺前体，由以下化学式(1)表示的重复单元和以下化学式(2)表示的重复单元组成，其中A是四羧酸的去除羧基的四价基团；B是二胺的去除氨基的二价基团；条件是，在每个重复单元中包含的所述A基团和所述B基团可以是相同的或彼此不同的；并且X1和X2各自独立地为氢，具有1至6个碳原子的烷基，或具有3至9个碳原子的烷基甲硅烷基(alkylsilyl group)，其中由化学式(2)表示的重复单元相对于总重复单元的量是30mol％或更多且90mol％或更少，在化学式(1)和化学式(2)中所述B基团的总量的50mol％或更多是对苯基和/或含有两个或多个苯环的具体的二价基团，所述聚酰亚胺前体是通过热酰亚胺化产生的。
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公开(公告)号：CN107113962A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069266.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/3442 , H05K2201/068 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。
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