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公开(公告)号：CN1826206B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200480020924.2
申请日：2004-05-27
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/067
CPC classification number: B23K26/0617 , B23K26/067 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K2101/40 , H01L21/78
Abstract: 片式偏振分束器22分离入射激光束21以形成第一激光束24和第二激光束25。使用弓形反射镜23对第一激光束进行光学修正以使第一激光束具有不同于第二激光束的发散或会聚特性。第一激光束24聚焦在位于聚焦透镜26的光轴上的第一焦点27处，并且第二激光束聚焦在位于该光轴上的第二焦点28处，以便对工件进行加工。该装置适于使用由检流计扫描器控制方向的激光束的加工。
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公开(公告)号：CN101088157B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580044175.1
申请日：2005-11-01
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Inventor： A·博伊尔 , D·吉伦 , K·邓恩 , E·费尔南德斯戈麦斯 , R·托夫尼斯
IPC: H01L21/78 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/78
Abstract: 将具有有源层的半导体晶圆11在有源层远离载体13的状态下固定到载体上，并从半导体晶圆的主表面开始，在载体上至少部分地分割该半导体晶圆。用自发性反应蚀刻剂140从该主表面开始在载体上蚀刻至少部分地被分割的半导体晶圆，以从由至少部分地被分割的半导体晶圆生成的晶片上去除足够的半导体材料，通过消除至少一些由于分割而造成的缺陷来改善晶片的抗挠抗弯强度。
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公开(公告)号：CN101743089A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880018392.7
申请日：2008-05-30
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/38 , H01L21/268 , H05K3/00
CPC classification number: B23K26/384 , B23K26/389 , B23K2101/36 , H05K3/0035 , H05K2201/09827
Abstract: 一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度的盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持质量与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径(它们会定义该锥度)为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答空间，用以使用具有相同脉冲参数的时间未经修正的Q开关式CO2激光脉冲来促成总处理量的最佳化，同时维持选定的锥度及质量。并不需要进行实时脉冲修整；所以，可以降低系统复杂度与成本。
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公开(公告)号：CN101317311A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200680044424.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
CPC classification number: B23K26/12 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/128 , B23K26/14 , B23K26/142
Abstract: 一清泄气体注入埠口(74)、激光束衰减输入窗口(24)及激光快门(20)的较佳具体实施例组成一UV激光光学系统(10)的子系统，其中一激光束被完全地包封，以减少该等光学系统构件(44、60、72)的污染。清泄气体是透过一光束管组(18)内多个位置所注入，以确保对于污染敏感的光学构件表面(78)位在该清泄气体的流动路径内。该输入窗口运作如一固定程度的衰减器，借以限制气载分子与粒子的光聚合作用。周期性地旋转夹持器(142)内按非对称方式安置的光学组件，可降低对于光学构件的烧灼损伤。
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公开(公告)号：CN1091402C
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN97193536.X
申请日：1997-06-30
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , B23K3/06 , H05K1/092 , H05K3/4061 , H05K2203/0195 , H05K2203/0338
Abstract: 一种机器，用于终止一个具有一条或几条可焊剂条纹的计算机芯片，包括一个进给盘轮子，该轮子由一个外边沿所定义，且具有一个平板形的上面暴露出来的盘形表面，该表面与水平面相倾斜，一个三维芯片的存货处靠着该表面，用于装载轮子，至少一个狭窄的沟槽，该沟槽形成于该暴露的盘形表面中，且直接向外对着该外边沿，并且被设置为通过该存货及在受控的方位上，其内至少接受这些芯片中的一个，一个传输空洞，该传输空洞由几个封闭的侧壁和一个底板所限定，其中该底板依赖于该沟槽内部外边沿，用于从方位被固定的沟槽中接受芯片，一个外边沿壁，该壁具有一个穿过该壁本身的缝隙，用于从该空洞中传输芯片以及，一个传输设备，该设备用于在一个特定的固定方位上，激励该芯片从该空洞向外通过该缝隙，其方向为不同于芯片进入该空洞时的方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119609407A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411597211.8
申请日：2020-05-29
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/0622
Abstract: 本发明揭示众多具体实例。其中许多关于在诸如印刷电路板的工件中形成通孔的方法。一些具体实例关于用于借由在间接地烧蚀例如印刷电路板的电导体结构之前使镭射能量在空间上贯穿该电导体的一区分配而间接地烧蚀该区的技术。其他具体实例关于用于在时间上划分镭射脉冲、调变镭射脉冲内的光学功率等的技术。
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公开(公告)号：CN116963864A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280018417.3
申请日：2022-02-14
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/062
Abstract: 本发明揭示众多实施方式。在一个实施方式中，一种激光处理设备包括一工件处置系统，该工件处置系统具有：一退绕总成，其包括可操作以支撑一工件的一退绕材料辊的一退绕主轴；及一重绕总成，其包括可操作以支撑该工件的一重绕材料辊且自该激光处理设备接收该工件的一重绕主轴。在另一实施方式中，一种激光处理设备包括一工件处置系统，该工件处置系统具有一幅材处置总成，该幅材处置总成附接至经建构以支撑支撑一工件的一退绕材料辊的一退绕主轴的一上部结构，其中该幅材处置总成安置于该夹具上方的一空间内。该激光处理设备进一步包括一幅材张紧器总成，该幅材张紧器总成经建构以将一偏置力施加于张紧滚筒上以将该工件维持于一所要的张紧状态下。
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公开(公告)号：CN116507927A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180063181.0
申请日：2021-09-23
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: G01R31/01
Abstract: 一种多层陶瓷电容器(MLCC)测试器包含一电力供应源以及一场站。所述场站可包含至少一测试头以及电弧抑制源电路系统，所述至少一测试头具有第一接点及第二接点，所述第一接点及第二接点是被安排且配置以同时电连接至被输送到测试位置的一共同的MLCC。所述电弧抑制源电路系统可以电连接在所述电力供应源的输出以及所述第一接点之间，其中所述电弧抑制源电路系统是被配置以引入阻抗至介于所述MLCC以及所述电力供应源之间的电连接。
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公开(公告)号：CN108604575B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201780011096.3
申请日：2017-03-31
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L21/268 , H01L23/14
Abstract: 一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之上，尤其是到该些凹陷的特点(200、202)中。若为所要的话，该些种晶后的凹陷的特点可以藉由例如是无电的电镀的现有的技术来加以电镀，以提供具有可预测且更佳的电气特性的导电的特点(500)。该工件(100)可以用一堆栈来加以连接，使得后续堆栈的工件(100)可以在适当处加以修改。
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公开(公告)号：CN113710407A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029432.9
申请日：2020-05-29
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/0622
Abstract: 本发明揭示众多具体实例。其中许多关于在诸如印刷电路板的工件中形成通孔的方法。一些具体实例关于用于借由在间接地烧蚀例如印刷电路板的电导体结构之前使镭射能量在空间上贯穿该电导体的一区分配而间接地烧蚀该区的技术。其他具体实例关于用于在时间上划分镭射脉冲、调变镭射脉冲内的光学功率等的技术。
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