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公开(公告)号：CN109273823A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810754567.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN106257654A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610423538.2
申请日：2016-06-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 白龙浩
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一型腔；腔模，被构造为插入到所述第一型腔中并且包括第二型腔；电子组件，插入到所述第二型腔中；第二基板，形成在所述第一基板的表面、所述腔模的表面和所述电子组件的表面上。
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公开(公告)号：CN116761330A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310265569.X
申请日：2023-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K1/03 , H01L23/14 , H01L23/538
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基板结构，包括第一绝缘材料、设置在所述第一绝缘材料上或所述第一绝缘材料中的多个第一布线层以及设置在所述第一绝缘材料中的多个第一过孔层；以及互连结构，包括第二绝缘材料、设置在所述第二绝缘材料上或所述第二绝缘材料中的多个第二布线层以及设置在所述第二绝缘材料中的一个或更多个第二过孔层。所述互连结构设置在所述基板结构的上侧上。所述互连结构包括第一连接区域和第二连接区域。所述第一连接区域和所述第二连接区域彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN109411434B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112366442A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011283862.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109904179A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810739514.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的集成电路(IC)和光学部，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔(TSV)，第一表面上设置有第一连接焊盘，第二表面与第一表面相背对并且第二表面上设置有第二连接焊盘，硅穿孔贯穿在第一表面和第二表面之间并且使第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接，光学部设置在用于图像传感器的IC的第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的IC的第二表面的至少部分；重新分布层，设置在包封剂上；及过孔，贯穿包封剂的至少部分并且使重新分布层和第二连接焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN109727930A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/44 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/96 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
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公开(公告)号：CN105376926B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510431524.0
申请日：2015-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/1469
Abstract: 提供了种印刷电路板及其制造方法,所述印刷电路板包括:第绝缘层;第电路图案,形成在第绝缘层的第表面上;粘合层,设置在第绝缘层的第二表面上;以及电子组件,设置在粘合层上,并且被第绝缘层和形成在第绝缘层上的第二绝缘层封住。
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公开(公告)号：CN105376926A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510431524.0
申请日：2015-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/1469 , H05K1/0298 , H05K1/181
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。
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