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公开(公告)号：CN108352331A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780003775.6
申请日：2017-01-30
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN104752238B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410636569.7
申请日：2014-11-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN104227897B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410188299.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。
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公开(公告)号：CN104934335A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510117815.2
申请日：2015-03-18
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126
Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN115605333A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035245.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 东和株式会社(JP)
Abstract: 本发明是一种在不使用脱模膜的情况下防止树脂附着于保持成型对象物的第一模的模面上且对成形对象物W进行树脂成形的树脂成形装置100，且其包括：第一模2，保持成形对象物W；第二模3，与第一模2相向设置，并具有收容树脂材料J的模腔3C；以及盖板6，设置于成形对象物W及第一模2之间，覆盖第一模2的模面2P，并且具有保持自身形状的刚性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109940792B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201811024562.4
申请日：2018-09-04
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。搬送装置(20)包含成形对象物保持部(28)，所述成形对象物保持部(28)包括：成形对象物载置部(25)，载置成形对象物(S)；以及多个端缘限制构件(27)，其是设置于成形对象物载置部(25)的周缘或所述成形对象物载置部(25)的外侧并用以限制成形对象物(S)的端缘的构件，且能够朝成形对象物载置部(25)的内部的方向移动。树脂成形装置(10)包括搬送装置(20)、以及成形模(15)，所述成形模(15)包含具有安装成形对象物(S)的成形对象物安装部(1511A)的第一模(上模(151))、以及与所述第一模相向配置的第二模(下模(152))。
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公开(公告)号：CN110871538A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910671683.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置。所述树脂成型装置特征在于，具备具有相向配置的一边的模具(100)和另一边的模具(200)的成型模；包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件(300)；被连接到一边的模具(100)和另一边的模具(200)之一或两者，并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构(220)；以及对以外部空气隔绝部件(300)包围的空间加压，并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构(400)。
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公开(公告)号：CN105034228A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510156239.2
申请日：2015-04-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。
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公开(公告)号：CN104752238A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410636569.7
申请日：2014-11-06
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , B29C43/34 , B29C2043/3488 , H01L21/54
Abstract: 本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN104227897A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410188299.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。
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