-
公开(公告)号：CN109387910A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811328378.9
申请日：2018-11-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种并行光收发引擎组件，包括线路基板、光纤阵列互联基板和耦合机构，在线路基板上设置有并行光电阵列裸芯片、调理裸芯片和控制裸芯片、透光保护层、接垫和接触体；线路基板具有第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽加工连通孔；并行光电阵列裸芯片、透光保护层分别与第一凹槽、第二凹槽紧配；线路基板的第二表面与所述耦合机构的第一表面通过胶合固定，并压住所述光纤阵列互联基板。本发明提出了一种应用于板间、多芯片组件或芯片间高速高密度并行光收发引擎组件，不仅利用裸芯片并通过金丝键合使得组件更为小型化，而且在安装的同时实现光电芯片与光纤阵列无源对准，并缩短光电芯片与光纤阵列距离，提升耦合效率。
-
公开(公告)号：CN108024446A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711259435.8
申请日：2017-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K1/147 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/0206 , H05K2203/06
Abstract: 本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小，减小板与板间的互联距离，提升电子通信系统高密度化装配。
-
公开(公告)号：CN120012462A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510502458.5
申请日：2025-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G06F30/20 , B23K26/38 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于热作用仿真确定激光切割镁合金参数值的方法，属于镁合金激光切割技术领域，包括步骤：S1，获取影响激光切割镁合金的关键参数；S2，将激光切割实际关键参数映射为仿真参数；S3，拟合镁合金热物性参数，定义和设置激光切割镁合金仿真过程参数；S4，开展温度场模拟，判断温度区间；S5，输出模拟结果和分析结果。本发明提出了基于热作用仿真确定激光切割镁合金参数值的方法，可将对温度变化影响非常敏感的镁合金材料的加工温度控制在合适范围。
-
公开(公告)号：CN111031669B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
-
公开(公告)号：CN119910117A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510179262.7
申请日：2025-02-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本申请公开了一种用于不同类型模块销钉翻铆的装置及其使用方法。该装置包括支撑台装置、翻铆下模、平衡垫柱、翻铆上模、夹持装置和夹持机构。该使用方法采用上述的装置，包括如下步骤：将销钉垫圈置于翻铆下模的垫圈支撑面，翻铆冲头的锥形顶穿过销钉垫圈中间孔，将销钉底部穿过待翻铆工件的预留孔，拉开夹持装置及夹持机构，将待翻铆工件夹持固定在翻铆下模的上方，使翻铆冲头的锥形顶接触销钉，销钉垫圈紧贴待翻铆工件的内表面；翻铆上模下压销钉，翻铆冲头的锥形顶冲击使得销钉发生变形，变形部同时将销钉垫圈铆固在待翻铆工件的内表面，完成销钉翻铆。本申请的有益效果：解决了模块类产品因空间限制致使销钉难以开展翻铆的困境。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118278220A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410695263.2
申请日：2024-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种激光切割不锈钢瞬态热力耦合数值模拟方法，属于激光切割过程仿真分析领域，包括步骤：S1，定义单元类型和选取单位制；S2，设置材料热物性参数；S3，建立模型和划分网格单元；S4，设置求解选项；S5，定义热源模型，推导热源计算公式；S6，设置稳态分析参数，定义边界条件；S7，施加热载荷，进行温度场模拟；S8，模拟应力场；S9，输出模拟结果。本发明能够仿真激光切割过程，指导激光切割过程参数，改善激光切割不锈钢变形的影响。
-
公开(公告)号：CN109548301B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811589503.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于FR‑4基板的电子电路3D打印方法，包括如下步骤：(1)设计PCB文件；(2)将PCB文件输出转换为CAD图形文件；(3)确定打印方案；(4)在打印设备控制软件中设置设备使用参数；(5)将配兑好的导电浆料装入打印针头，再将装好银浆料和银钯浆料的针头装入打印设备；(6)固定基板；(7)启动设备，打印针头挤压出导电浆料在FR‑4基板上，并按设置路径移动；(8)初步加热干燥后，激光烧结。本发明打印形成的电子电路更有推广价值，满足电子产品快速验证需要；能够形成各种复杂电路图形；采用激光烧结方式固化导电浆料形成的电子电路板，结合力好，满足对热应力、粘合强度、温度冲击等试验考核，经过回流焊测试安装焊盘可焊性好。
-
公开(公告)号：CN214174681U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202022868330.6
申请日：2020-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/38
Abstract: 本实用新型公开了一种45度光耦合的光互联器件，包括器件主体和带光纤阵列的光纤连接器，器件主体具有相对的第一表面和第二表面以及凹槽和反射面，凹槽由第一表面向第二表面加工凹陷，用于放置光纤连接器；凹槽与第一表面形成垂直平面，反射面由第一表面向垂直平面加工而成，与第一表面和垂直平面的角度为45度，反射面上镀有反射膜；垂直平面上向内加工有定位孔，平行于第一表面。光纤连接器通过设置于前端的定位销与器件主体的定位孔紧配，光纤连接器中的光纤中心轴所在水平面与器件主体的反射面所形成的夹角为45度。本实用新型的器件主体由45度的反射面、凹槽和定位孔一体化加工而成，结构简单、尺寸小，耦合光程短，耦合效率高。
-
公开(公告)号：CN219038285U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202223526260.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种电子整机产品气密性检测流水线，包括：上接驳台、检测工作台和下接驳台，上接驳台、检测工作台和下接驳台之间形成输送通路，所述输送通路设有下密封模具；上接驳台设于上工序装置与检测工作台之间，用于将上工序装配完成后的整机产品传送至检测工作台；所述检测工作台用于为整机产品提供进行气密性检测的检测工位；所述下接驳台设于下工序装置与检测工作台之间，用于将检测完成后的整机产品传送至下工序；检测工作台包括气密性检测装置和上密封模具，所述下密封模具移动至检测工作台时，所述上密封模具和下密封模具在检测工作台的控制下紧密配合形成一密封腔，气密性检测装置用于对处于密封腔内的整机产品进行气密性检测。
-
公开(公告)号：CN222926820U
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202421243044.2
申请日：2024-06-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本实用新型涉及印制板测试技术领域，具体公开了一种用于印制电路板测试的辅助装置，与测试仪配合使用，包括设置有接触针组件且与测试仪连通的底座、安装在底座上的支撑架、安装在支撑架上且用于控制印制电路板与接触针组件接触连通的竖向驱动组件、以及安装在底座上且用于放置印制电路板的托盘；在所述托盘上设置有与接触针组件对应设置的通孔。本实用新型相比现有技术，通过竖向驱动组件控制印制电路板与接触针组件接导通，即可实现电气互联；避免了采用连接线缆插拔的方式造成芯线断裂、插针因磨损、操作时间长等问题，大大提升了批量测试的可生产性和效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.045 seconds)
