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公开(公告)号：CN105826209B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201610251687.5
申请日：2012-06-19
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , H01L21/60
摘要： 一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。
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公开(公告)号：CN112614815A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202010619669.4
申请日：2020-07-01
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种电子模块，其包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。本发明提供的电子模块例如可以为稳压器模块，具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚，以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。
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公开(公告)号：CN103200765A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310060649.8
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/495
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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公开(公告)号：CN102752957A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118114.7
申请日：2012-04-20
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48248 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K3/445 , H05K2201/10515 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内且介于导热通路及金属芯印刷电路板的金属层间，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，且引脚热接触导热通路，且该储能装置与该金属芯印刷电路板间形成一容置空间，电子元件耦接该电路布局且位于该容置空间内。
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公开(公告)号：CN102751268A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210119256.5
申请日：2012-04-20
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/64 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49562 , H01L23/49589 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以焊料、银环氧树脂或金球电性连接两金属氧化物半导体场效应晶体管而达成极佳的结构适应性，且该上导线架可堆叠如绝缘栅双极型晶体管、二极管、电感器、扼流器与散热器等装置，以形成有效的系统级封装模块；及提供一种简单、省时、适应性高、低成本与易使用的制造该具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对的方法。
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公开(公告)号：CN102623442A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210063227.1
申请日：2008-02-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括一线路基板、至少一第一电子元件和一第二电子元件，线路基板具有一第一表面；第一电子元件配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；第二电子元件配置于该线路基板的该第一表面上方，包括一本体以及多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。
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公开(公告)号：CN102456684A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010513127.5
申请日：2010-10-15
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种电源转换模块，其包括一电路载板、一半导体模块和一电感模块，半导体模块设置于电路载板的一第一表面上，电路载板和电感模块的其中一个上设有多个接线垫，电路载板和电感模块的另一个上设有沿一第一方向延伸的多根接脚，多根接脚一一对应地与多个接线垫电性连接，电感模块上形成一容纳半导体模块的空间。本发明电源转换模块的这种结构可有效减少电源转换模块的工艺并降低生产成本。
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公开(公告)号：CN101930962A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910150211.2
申请日：2009-06-19
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明是有关于一种电子元件封装模块，包括一导线架、一绝缘层以及至少一电子元件。导线架为一图案化金属片并具有相对的一第一表面、一第二表面以及连通第一表面与第二表面的一贯槽，导线架藉由贯槽定义出一承载部与位于承载部外围的多个引脚部，导线架的第二表面曝露于电子元件封装模块的外部。绝缘层配置于贯槽中并具有实质上与第一表面切齐的一第三表面以及实质上与第二表面切齐的一第四表面。电子元件配置于第一表面上且与导线架电性连接。本发明是以导线架作为承载电子元件的基板，因此，电子元件在运作中所产生的热可经由导线架迅速地传导至外界。
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公开(公告)号：CN101330075B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710111853.2
申请日：2007-06-20
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/552
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种立体封装结构包括一半导体封装体、一储能元件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电元件、一第二导电元件及一控制元件，储能元件堆叠于半导体封装体之上，储能元件电性连接于该第二导电元件且包括一磁性体，屏蔽层设置于控制元件与至少部分该磁性体之间，藉以阻绝或降低电磁干扰，并使得到更小型化的封装结构。本发明的立体封装结构另可应用于负载点转换器。
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