表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板

    公开(公告)号:CN117396639A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280039000.5

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 提供一种具有优异的耐湿性以及耐变色性的表面处理铜箔。表面处理铜箔具有铜箔基体(1)和设置在铜箔基体(1)的至少一个面上且由硅烷偶联剂形成的硅烷偶联剂层(3)。另外,硅烷偶联剂层(3)中含有的硅原子的量MA与用纯水水洗30秒之后的硅烷偶联剂层(3)中含有的硅原子的量MB之比MB/MA为0.700以上且1.000以下。硅原子的量MA以及MB是通过用荧光X射线分析法分析硅烷偶联剂层(3)的表面而测定的。

    复合膜
    14.
    发明公开
    复合膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN118923221A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202380032573.X

    申请日:2023-04-13

    Abstract: 提供一种连接电阻低的复合膜。复合膜(1)具有:铜箔(10);以及导电层(20),由含有导电性填料的导电性粘合剂或含有导电性填料的导电性粘接剂构成,并且层叠于铜箔(10)所具有的两个表面中的至少一个表面(10a)。并且,导电性填料的数均粒径为0.12μm以上且7μm以下。此外,铜箔(10)所具有的两个表面中的层叠有导电层(20)的表面(10a)的展开面积比Sdr为0.01%以上且40%以下,偏度Ssk为‑1.0以上且1.0以下,接触电阻为2mΩ以上且30mΩ以下。

    粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板

    公开(公告)号:CN116670336A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180079134.5

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔,其能够制造与树脂的密合性优异、传输损耗小、并且不易发生由迁移引起的短路的印刷布线板等。粗糙化处理铜箔在至少一个面上具有形成有多个粗糙化粒子(1)的粗糙化处理面,在粗糙化粒子(1)的表面形成有凹凸。另外,使用三维白色光干涉型显微镜测定的粗糙化处理面的界面的展开面积率Sdr为1000%以上且5000%以下,并且粗糙化处理面的算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.6μm以下。

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