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公开(公告)号：CN113161309B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN111415813B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201910013476.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有竖直绕组的电感的制备方法及其压注模具。其中制备方法包括：提供导电件，所述导电件包括连接片以及立柱，所述连接片包括相对的第一表面和第二表面，所述立柱垂直设置在所述第一表面上；从所述立柱侧往所述导电件上压注磁性材料，以使所述磁性材料与所述导电件形成一体结构；对所述连接片进行切割，以形成所述竖直绕组。压注模具包括：上冲、模腔本体以及下冲；所述下冲用于承载导电件的连接片，所述模腔本体围设在所述导电件的立柱的外周，所述上冲用于冲压磁性材料，以将所述磁性材料和所述导电件压注成一体结构。本发明可以制备出具有竖直绕组的电感，并且能够降低竖直绕组发生变形或者移位的可能。
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公开(公告)号：CN113161309A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN111384036B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201811620061.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种功率模块，包括第一导体、第二导体、第三导体、多个第一开关管和多个第二开关管。至少部分第一导体位于第一参考平面，至少部分第二导体、至少部分第三导体、第一参考平面相互平行，且第一导体与第二导体在第一参考平面的投影具有第一重叠区域；每一第一开关管的第一端电性耦接至第一导体，每一第二开关管的第一端通过第三导体电性耦接至至少一个第一开关管的第二端，每一第二开关管的第二端电性耦接至第二导体；其中，多个第一开关管的最小包络区域与多个第二开关管的最小包络区域在第一参考平面的投影具有第二重叠区域，且第一重叠区域与第二重叠区域具有交叠区域。使得功率模块热源均布且电感低。
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公开(公告)号：CN111415813A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910013476.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有竖直绕组的电感的制备方法及其压注模具。其中制备方法包括：提供导电件，所述导电件包括连接片以及立柱，所述连接片包括相对的第一表面和第二表面，所述立柱垂直设置在所述第一表面上；从所述立柱侧往所述导电件上压注磁性材料，以使所述磁性材料与所述导电件形成一体结构；对所述连接片进行切割，以形成所述竖直绕组。压注模具包括：上冲、模腔本体以及下冲；所述下冲用于承载导电件的连接片，所述模腔本体围设在所述导电件的立柱的外周，所述上冲用于冲压磁性材料，以将所述磁性材料和所述导电件压注成一体结构。本发明可以制备出具有竖直绕组的电感，并且能够降低竖直绕组发生变形或者移位的可能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109428498B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810010312.9
申请日：2018-01-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本公开是关于一种组件结构、以及具有该组件结构的功率模块和功率模块组装结构。该组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，该第二母排前部与该第一母排平行层叠设置，该第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；该外部电路包括第三母排，该第三母排与该第二母排后部平行层叠设置，以降低该第一连接端子与该第二连接端子之间的寄生电感。本公开可以降低功率模块内部的寄生电感，同时减少回路电感。
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公开(公告)号：CN106257652B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201510333366.5
申请日：2015-06-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上的一电子元件、设置于电子元件的至少一侧的一支架，以及一胶体。支架与电子元件之间形成一间隙，胶体包含覆盖电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于间隙的至少一部分的一第二部分，第一部分相对于电路基板具有一第一高度，第二部分相对于电路基板具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。
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公开(公告)号：CN107818971A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201610826033.0
申请日：2016-09-14
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种功率转换模块，包括：一基板，包括一布线层和一绝缘层，布线层包括：一第一布线区域和一第二布线区域；一电子器件，设置在第一布线区域上，分别与第一布线区域和第二布线区域电性连接；一垂直型功率器件，设置在第二布线区域上，与第二布线区域电性连接；以及一电容，设置于基板上，且设置于电子器件与垂直型功率器件之间，分别与电子器件和垂直型功率器件电性连接。该功率转换模块，将所有器件布设于同基板上，从而能够降低成本、提升良品率与可靠性、且能降低功率转换模块内部的寄生电感。
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公开(公告)号：CN106684076A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510746327.8
申请日：2015-11-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及其制造方法。该封装结构包含一第一载板、一第二载板、一引导组件及一封装体；第一载板的一第一上表面上设置至少一功率器件；第二载板设置于第一上表面上，且包含一驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中驱动电路组件设置于第二载板的一第二上表面上，用以驱动功率器件，贯穿孔与功率器件相对应设置，当第二载板设置于第一上表面上时，贯穿孔供功率器件穿设；导引组件与第一载板及/或第二载板组接；封装体包覆第一载板、第二载板、部份导引组件，且导引组件部份外露于封装体。本发明的封装结构具备较小尺寸及较佳散热效率的优势，减少线路阻抗及寄生参数。
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公开(公告)号：CN113097190B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010016898.7
申请日：2020-01-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/60 , H02M1/44 , H02M3/158 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供一种电源模块及电子装置，该电源模块用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；该电源模块包括：第二载板；第一级电源单元；以及第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。本发明的电源模块实现了向集成电路芯片垂直供电的同时，减少了对第一载板空间的占用。
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