公开(公告)号：CN101548372A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780045143.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  久户濑智 ,  中川智克

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。

公开(公告)号：CN101911290B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN101558489B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200780045167.8

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。

公开(公告)号：CN101911290A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN1835214A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059673.X

申请日：2006-03-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的半导体器件具有安装在半导体元件5上的散热器9。该散热器9更靠近该半导体元件5的一个表面的面积总体上等于该半导体元件5更靠近该散热器9的一个表面的面积。采用该结构，可以降低半导体器件的制造成本，而且可以提高其可靠性。

公开(公告)号：CN101584041B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200780044691.3

申请日：2007-11-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  加藤达也 ,  久户濑智

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。

公开(公告)号：CN101878524A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200880118325.2

申请日：2008-11-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/36

Abstract: 一种薄膜安装型的源极驱动器，在薄膜基体材料的表面安装有设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片，设有形成有与半导体芯片的输入端子连接的布线的输入端子布线区、以及形成有与半导体芯片的输出端子连接的布线的输出端子布线区，其中，在薄膜基体材料的两端具有以形成有连续的孔并在表面形成有铜箔的方式构成的扣齿部，输入端子布线区和输出端子布线区朝向未设有扣齿部的一侧相互反向地设置，形成将半导体芯片的端子中输入端子和输出端子以外的端子与扣齿部的铜箔连接的热传导图案。由此，提供能够使散热量增加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块。

公开(公告)号：CN101529582A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039631.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  久户濑智 ,  中川智克

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备与半导体元件(1)进行电连接的中介层(2)，其特征在于，上述中介层(2)形成有标识(5)，该标识(5)是用于表示与上述半导体元件(1)相关的预定信息。