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公开(公告)号：CN101827781A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200780101155.2
申请日：2007-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/058 , G02B26/0841
Abstract: 提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，用于在与第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部(22c)，其与第一驱动电极电连接；第二导体部(22b)，其与第二驱动电极电连接；以及第三导体部(21a)，其不与第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。
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公开(公告)号：CN1963963A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号：CN1783709A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN105814389B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201380081515.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明提供不产生由工作流体的逆流导致的热输送性能的降低且能够薄型化的环型热管及其制造方法、以及电子设备。环型热管(22)具有：蒸发器(23)，其使工作流体(C)气化；冷凝器(24)，其将工作流体(C)液化；液管(26)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)；支柱状的多孔体(36)，其被设置于液管(26)内；以及蒸气管(25)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)，并与液管(26)共同形成环。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814683A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201380081584.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/427 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L23/433 , H01L51/0048 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/0002 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
Abstract: 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。
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公开(公告)号：CN105210185A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027129.X
申请日：2014-01-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/30625 , H01L21/3081 , H01L21/3223 , H01L21/4882 , H01L21/54 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/5226 , H01L25/0657 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311
Abstract: 在本发明的半导体装置及其制造方法、以及电子设备中，能够利用制冷剂冷却多个半导体元件。半导体装置具有：第一半导体元件(22)；第一基板(25)，其设置于第一半导体元件(22)的上方，并具备被减压的空洞(S)；制冷剂(C)，其收容于空洞(S)的内部；第二半导体元件(23)，其设置于第一基板(25)的上方；以及散热部件(30)，其与第一基板(25)热连接，并设置有与空洞(S)连接的孔(30x)。
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公开(公告)号：CN101152955A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161860.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00682 , B81B2203/0136 , Y10T428/24025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
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公开(公告)号：CN100350294C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02829744.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，将第一结构体和第二结构体相连接，且相互电分离。
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公开(公告)号：CN1971877A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610148556.0
申请日：2006-11-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L27/00 , H01L23/522 , H03H7/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H05K1/165 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/09763 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。
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