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公开(公告)号：CN102045939B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200910205487.6
申请日：2009-10-19
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594
Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101547570B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810087687.1
申请日：2008-03-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 本发明揭示一种平衡多层基板应力的方法及多层基板，当多层基板具有第一及第二金属层，第一金属层的第一面积大于第二金属层的第二面积，可在第二金属层所处位置层设置冗余金属层，使冗余金属层面积加上第二面积相当于第一面积，也可在第一金属层中设置冗余空间，使第一面积减去冗余空间面积后与第二面积相当。当多层基板具有第一及第二介电层且第一介电层具有开孔时，可在第二介电层对应于第一介电层开孔的位置设置冗余开孔。本发明用以平衡多层基板的应力，也就是使多层基板不同金属层或介电层所占面积及位置相对地均质化，从而避免翘曲。
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公开(公告)号：CN110967533A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811383845.8
申请日：2018-11-20
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 一种探针卡装置，包括：一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；一多层软板，电性连接至该些探针；一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面；以及一电路板，电性连接至该多层软板。
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公开(公告)号：CN104793481A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410085721.7
申请日：2014-03-11
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: G04C9/00
CPC classification number: G06F3/017 , G04C9/00 , G04G5/00 , G04G21/00 , G06F1/163 , G06F1/1686 , G06F3/0304 , G06F3/042
Abstract: 本发明提供一种计时器的调时方法及系统，其通过在腕表上设置一动作感应器，以侦测使用者对腕表作出的手势动作，依此实现腕表上指示器位置的调整，从而实现时间的调整。
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公开(公告)号：CN103869235A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310025296.8
申请日：2013-01-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/0735
Abstract: 一种柔性测试装置及其测试方法，柔性测试装置包括一框架，可位置对应一芯片，芯片的表面具有至少一电性连接点。一柔性多层基板，固定于框架内。至少一电性测试点，对应至少一电性连接点形成于柔性多层基板的上表面，用以与至少一电性连接点接触，对芯片进行电性测试。并且至少一电性连接点或电性测试点可为一凸块。一惰性金属表面层或一贵金属表面层可形成且包覆至少一电性连接点的表面及至少一电性测试点的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102404935A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010289085.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H05K1/11 , H05K3/42 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/096 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层导通孔叠层结构，具有金属层、第一介电层的第一开口上形成第一导通孔金属层、第二介电层及第二介电层的第二开口上形成的第二导通孔金属层。第一、第二导通孔金属层皆分别具有第一、第二底部，第一、第二上端部及第一、第二斜孔壁。第一、第二斜孔壁分别具有第一、第二顶端及底端。第二斜孔壁的第二顶端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。或者，第二斜孔壁的第二底端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。
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公开(公告)号：CN101312620B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710109225.0
申请日：2007-05-24
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 本发明揭示一种多层基板的金属线路制造方法及其结构。本发明的制造方法包含：在多层基板的介电层表面涂布光阻层并对该光阻层进行曝光，以定义金属线路的预定位置；去除位于预定位置的光阻层，在预定位置形成金属线路后，在金属线路的表面形成至少一层上包覆金属层。本发明能够仅通过一道光罩制程即在金属线路的上表面、侧表面，甚至底面形成一包覆金属层。本发明的金属线路制造方法及其结构，能制作更精细、可靠度更高的金属线路，也能制作可作为同轴导线应用的金属线路。
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公开(公告)号：CN102045939A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910205487.6
申请日：2009-10-19
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594
Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101127343B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610115525.5
申请日：2006-08-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L21/7806 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L29/78603 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/6835 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种结合IC整合基板与载板的结构，其包含一载板及一位于该载板上的IC整合基板，其中该IC整合基板与该载板间的介面具有一特定区域，该特定区域上的介面附着力相异于该介面的其余区域。本发明亦提供上述结构的制造方法、及电子装置的制造方法，本发明可以简单、快速且低成本的方式将IC整合基板与载板分离。
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公开(公告)号：CN101728355A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810176125.4
申请日：2008-11-03
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4076 , H05K1/115 , H05K3/048 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开一种多层基板的导孔结构及其制造方法，多层基板的导孔结构包括一第一金属层、一介电层及一第二金属层。第一金属层具有一上表面。介电层披覆于第一金属层上，并在对应于第一金属层上表面的位置开设一导孔，该导孔具有一斜孔壁，斜孔壁具有上端缘。第二金属层形成于导孔内作为一孔垫，与上表面及斜孔壁接合，形成的接合面具有上缘，接合面的上缘是低于斜孔壁的上端缘。或者，可同时形成第二金属层于介电层上作为一金属导线与孔垫接合形成一电性连接。前述第二金属层是以金属剥离制程(Metal Lift-Off)形成于导孔内及介电层上。
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