-
公开(公告)号：CN103918036A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054216.5
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本石原化学株式会社 , 应用纳米技术控股股份有限公司
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H05K1/097 , C09D11/52 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/00 , H05K3/1283 , H05K2203/107 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供其中分散有铜微粒的铜微粒分散体的配方。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是极性分散媒介。分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐。由此，分散剂与分散媒介相容，并且铜微粒的表面覆盖有分散剂分子，因此铜微粒分散在分散媒介中。
-
公开(公告)号：CN117279199A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310750050.0
申请日：2023-06-21
Applicant: 日本石原化学株式会社
Abstract: 本发明的课题是通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。电路基板(1)具有纸基材(2)、树脂层(3)和导电膜(4)。树脂层(3)形成在纸基材(2)上。导电膜(4)形成在树脂层(3)上。树脂层(3)含有热塑性树脂且厚度为5μm以上。导电膜(4)通过铜微粒的光烧成而形成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103918037B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280054251.7
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本石原化学株式会社 , 应用纳米技术控股股份有限公司
IPC: H01B1/02
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/03 , C09D11/38 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2203/0514 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供适合以液滴形式排出的铜微粒分散体。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。由此，避免当铜微粒分散体以液滴形式排出时，由于分散媒介的干燥而引起的在排出部分的堵塞，并且由于分散媒介的高沸点，粘度较低，因此使铜微粒分散体适合于以液滴形式排出。
-
公开(公告)号：CN104303242B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380025632.7
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
Abstract: 在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。公开的是其中使用光烧结形成导电膜的导电膜形成方法，其包括以下步骤：在基板1上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜2，将该液体膜2干燥以形成铜颗粒层3，对该铜颗粒层3施以光烧结以形成导电膜4，将烧结助剂5粘接到该导电膜4上，并对粘接有烧结助剂5的导电膜4进一步施以光烧结。所述烧结助剂5是从金属铜中除去氧化铜的化合物。由此，该烧结助剂5除去了导电膜4中铜颗粒21的表面氧化物膜。
-
公开(公告)号：CN105210155A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480025664.1
申请日：2014-01-31
Applicant: 日本石原化学株式会社
IPC: H01B1/22 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/092 , B22F3/008 , B22F7/04 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/61 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/0386 , H05K1/097 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K2201/0302 , H05K2203/0508 , H05K2203/10 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体通过光烧结能够促进具有低电阻的导电膜的形成。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和分散于该分散介质中的铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒分散体1含有烧结助剂。烧结助剂是在高于环境温度的温度下从铜除去铜氧化物的化合物。由此，烧结助剂能够在铜微粒11的光烧结期间从铜微粒11除去表面氧化物涂层。
-
公开(公告)号：CN104303242A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025632.7
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
CPC classification number: H01B13/003 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1216 , C23C18/1295 , C23C18/14 , H01B1/026 , H01B13/322 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476
Abstract: 在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。公开的是其中使用光烧结形成导电膜的导电膜形成方法，其包括以下步骤：在基板1上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜2，将该液体膜2干燥以形成铜颗粒层3，对该铜颗粒层3施以光烧结以形成导电膜4，将烧结助剂5粘接到该导电膜4上，并对粘接有烧结助剂5的导电膜4进一步施以光烧结。所述烧结助剂5是从金属铜中除去氧化铜的化合物。由此，该烧结助剂5除去了导电膜4中铜颗粒21的表面氧化物膜。
-
公开(公告)号：CN103918037A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054251.7
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本石原化学株式会社 , 应用纳米技术控股股份有限公司
IPC: H01B1/02
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/03 , C09D11/38 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2203/0514 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供适合以液滴形式排出的铜微粒分散体。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。由此，避免当铜微粒分散体以液滴形式排出时，由于分散媒介的干燥而引起的在排出部分的堵塞，并且由于分散媒介的高沸点，粘度较低，因此使铜微粒分散体适合于以液滴形式排出。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.023 seconds)
