公开(公告)号：CN100509981C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030963.2

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1246411C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01135050.4

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J121/00

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。

公开(公告)号：CN1532255A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030968.5

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃。

公开(公告)号：CN102638944A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210096198.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  中泽孝 ,  广泽幸寿

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。

公开(公告)号：CN101901972B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010220776.6

申请日：2007-04-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  饭村忠光

IPC: H01R12/00 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01R12/7076 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明的电路连接用粘接膜，其中，导电性粘接剂层，与第一绝缘性粘接剂层以及第二绝缘性粘接剂层相比，在第一电路部件和第二电路部件连接时的熔融粘度高；导电性粘接剂层的在120℃的熔融粘度为5.0×102～5.0×106Pa·s；第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为1.0～4.0μm。

公开(公告)号：CN1532256B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410030969.X

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN100509982C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030965.1

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。

公开(公告)号：CN1532256A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030969.X

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1123067C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN96194131.6

申请日：1996-05-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  松冈宽 ,  广泽幸寿 ,  三上喜胜 ,  堂河内久司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂，多个间隔元件存在于粘结层上或下，所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同，顶视时，其形状至少为圆形和多边形中的一种，并位于由连接电极包围的区域中，该半导体器件的挠性强度高、可靠性高，可以用于各种信息卡等。

公开(公告)号：CN1185859A

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：CN96194131.6

申请日：1996-05-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  松冈宽 ,  广泽幸寿 ,  三上喜胜 ,  堂河内久司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件,包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂,多个间隔元件存在于粘结层上或下,所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同,顶视时,其形状至少为圆形和多边形中的一种,并位于由连接电极包围的区域中,该半导体器件的挠性强度高、可靠性高,可以用于各种信息卡等。