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公开(公告)号：CN101402832B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200810214648.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电材料带的卷料，其具有芯部和在上述芯部的长度方向上呈线轴状地卷绕多卷叠层而成的各向异性导电材料带，其特征在于：上述各向异性导电材料带是在混合了导电粒子的薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性导电材料带，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5～5mm；上述基材膜是聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。通过上述方案，能够取得提供更长材料带、减少更换次数并避免发生卷崩等的有益技术效果。
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公开(公告)号：CN102017816A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114471.2
申请日：2009-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，填充剂22的含量为1～25体积％。
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公开(公告)号：CN1671609A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03818084.7
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN1633487A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02816650.7
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述压敏粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN1339055A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN00803508.3
申请日：2000-02-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J4/06 , C09J163/00 , H01B1/12 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H01L2924/00
Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂,该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物,(b)鎓盐等光阳离子聚合引发剂,(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物,以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102556726A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110456093.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其制造方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN102007190A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113323.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/017 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明提供一种粘接材料带10，其具有：带状的支持体1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2；粘接剂层2，其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。其中，支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。
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公开(公告)号：CN101925663A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103305.2
申请日：2009-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C08F283/006 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L2666/02 , C09J133/14 , C09J151/003 , C09J175/16 , G02F2202/28 , H01B1/122 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , C08G18/44 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，以及使用其的电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置，该粘接剂组合物即便在低温且短时间内固化的情况下也显示出充足的粘接性，即便在高温高湿条件下长时间暴露连接体之后连接可靠性也高，进而贮藏稳定性优良，其具有(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为10000以上的自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101920863A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234539.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101905817A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010246021.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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