公开(公告)号：CN103409082A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310350612.9

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN100513507C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410030966.6

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。

公开(公告)号：CN100509984C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030968.5

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃。

公开(公告)号：CN100509983C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030967.0

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60%的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1532251A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030963.2

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1420150A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01135050.4

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J121/00

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80％的结束温度在260℃以下。

公开(公告)号：CN102942881A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210421106.X

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式（1）表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65（1）。

公开(公告)号：CN101437914B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200780016652.2

申请日：2007-05-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也 ,  藤井正规 ,  白川哲之

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)

公开(公告)号：CN102683459A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210060091.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 鹤冈恭生 ,  竹村贤三 ,  浅川雄介 ,  藤井正规

IPC: H01L31/05 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/02 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0504 ,  Y02E10/50

Abstract: 提供了一种太阳能电池单元以及有关的方法，使得TAB线能够被精确地连接到想要的位置，从而允许抑制生产成本上的可能的增加。太阳能电池单元包括布置在光伏基板的受光面上的多个指状电极，以及指示TAB线将借助导电粘合剂被连接到指状电极上时的连接位置的对准记号。对准记号具有沿着线不连续地设置在受光面上的部分，该线与位于最靠近受光面的两端的指状电极中的两个指状电极相交。

公开(公告)号：CN100509981C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030963.2

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。