-
公开(公告)号：CN105980766A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580008181.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: F21V31/005 , A61L2/10 , A61L2209/12 , F21V3/00 , F21V7/00 , F21V17/06 , F21V17/101 , F21Y2115/10 , H01L33/486
Abstract: 发光装置(1)具备：组入有电路的基板(2)；具有与基板(2)的电路连接的电路的插入件(3)；配置在插入件(3)上的发光元件(4)；与发光元件(4)对位地配置的透光构件(5)；以及具有配置透光构件(5)的开口部(6)的框体(7)。此外，还具备在基板(2)上包围框体(7)的环状体(8)、以及与基板(2)和环状体(8)紧贴的密封件(9)。而且，框体(7)配置为在基板(2)上包围发光元件(4)。由此，能够实现附加有防水功能的发光装置(1)。
-
公开(公告)号：CN104520976A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041827.0
申请日：2013-03-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。
-
公开(公告)号：CN111751977B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010211015.8
申请日：2020-03-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G02B23/24
Abstract: 本发明提供光源装置及照明装置。光源装置(15)具备波长变换部件(30)和光源部(14)。波长变换部件(30)包括第一波长变换件(34)和第二波长变换件(36)。并且，第二波长变换件(36)的发光波长比第一波长变换件(34)的发光波长长；在第二波长变换件(36)中，将从激励光停止到荧光停止为止的时间设为余辉时间，余辉时间比第一波长变换件(34)的发光时间长，并且是1s以下；在上述光源部间歇点亮的情况下，存在第一波长变换件的发光的光强度是第二波长变换件的发光的光强度的50％以下的状态。此外，包括光源装置(15)、以及配置在光源部(14)与波长变换部件之间的导光部而构成照明装置。
-
公开(公告)号：CN108720796B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201810324984.7
申请日：2018-04-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本申请提供照明导光装置以及内窥镜装置。照明导光装置(10)具备荧光体层(15)和射出侧纤维(16)。荧光体层(15)配置在基板(14)的与一面侧相反的另一面侧，并对透射基板(14)并入射到荧光体层的一面侧的多个光进行波长转换，射出侧纤维(16)由多个光纤构成，该多个光纤在荧光体层(15)的与该荧光体层的一面侧相反的另一面侧并行地立起设置，并分别对由荧光体层(15)进行了波长转换的多个光中的各个光进行导光。
-
公开(公告)号：CN111751977A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010211015.8
申请日：2020-03-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G02B23/24
Abstract: 本发明提供波长变换部件、光源装置及照明装置。波长变换部件(30)包括第一波长变换件(34)和第二波长变换件(36)。并且，第二波长变换件(36)的发光波长比第一波长变换件(34)的发光波长长；在第二波长变换件(36)中，将从激励光停止到荧光停止为止的时间设为余辉时间，余辉时间比第一波长变换件(34)的发光时间长，并且是1s以下。由波长变换部件(30)和光源部(14)构成光源装置(15)。此外，包括波长变换部件(30)、光源装置(15)、以及配置在光源部(14)与波长变换部件之间的导光部而构成照明装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107664273A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710609885.9
申请日：2017-07-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 林真太郎
IPC: F21K9/61 , F21K9/64 , F21V8/00 , F21Y115/30
Abstract: 本发明提供能够提高以线状发光的发光装置的强度及安全性的发光装置以及发光装置系统。发光装置(100)，具备：第一导光部件(101)，用第一受光端部(111)及第二受光端部(112)分别接受从放射装置(200)放射的光，将接受到的光进行导光并具有使接受到的光一部分漏出的漏出机构(113)；变换部件(103)，将从第一导光部件(101)漏出的光进行波长变换；第二导光部件(102)，用第三受光端部(121)接受光并导光到第二受光端部(112)，沿着第一导光部件(101)配置；管状的保护部件(105)，以将第一受光端部(111)和第三受光端部(121)配置在相同的开口端侧的方式被插通第一导光部件(101)和第二导光部件(102)。
-
公开(公告)号：CN107664269A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710584033.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 林真太郎
IPC: F21K9/20 , F21V8/00 , F21V9/00 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种亮度偏差少的以线状发光的发光装置及发光装置系统。发光装置(100)，具备：第一导光部件(101)，通过第一受光端部(111)、第二受光端部(112)分别接受从放射装置(200)放射的激光并进行导光，并且具有使接受的光的一部分向与导光方向交叉的方向漏出的漏出机构；变换部件(103)，沿着第一导光部件(101)配置，对从第一导光部件(101)漏出的光进行波长变换；第二导光部件(102)，将从放射装置放射的激光导光到第二受光端部(112)，不具有上述漏出机构；以及折返部件(104)，使被第二导光部件(102)导光的光折返。
-
公开(公告)号：CN107036940A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611222497.7
申请日：2016-12-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种粒子检测传感器，既成本低又能抑制因投光元件的温度而出现的光输出的变化导致的检测精度不均。该粒子检测传感器具备：投光元件(10)，向检测区域DA射出光；受光元件(20)，接受散射光，该散射光是来自投光元件(10)的光因检测区域DA的粒子而散射的光；第一支承部件(81a)，支承受光元件(20)；以及第二支承部件(81b)，支承投光元件(10)，该第二支承部件(81b)的线性膨胀系数与第一支承部件(81a)不同，第一支承部件(81a)具有用于设置受光元件(20)的第一设置部(81a1)、以及用于设置第二支承部件(81b)的第二设置部(81a2)，第一设置部(81a1)和第二设置部(81a2)，被设置在与投光元件(10)的光轴J1或者受光元件(20)的光轴J2之间的距离不同的位置。
-
公开(公告)号：CN111828936A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010173782.4
申请日：2020-03-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供波长变换元件及照明装置。波长变换元件(40)具备基板(41)、发出对激励光的至少一部分进行波长变换后的变换光的波长变换部件(43)、以及位于基板(41)与波长变换部件(43)之间的光学滤波器(42)。并且，光学滤波器(42)将变换光的波长中包含的约470nm到约750nm中的一部分波长的变换光透射或吸收。
-
公开(公告)号：CN104969369A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006973.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的紫外线发光装置(1)具备：发光体(3)，其设置在基板(2)上；光学系统(4)，其设置在与发光体(3)对置的位置处；金属筒(5)，其对光学系统(4)进行保持；以及保持构件(6)，其将金属筒(5)保持在基板(2)上。发光体(3)具有配置在基板(2)上的由金属筒(5)的基板(2)侧的端部包围的区域内的结构。由此，实现能够防止光学系统的畸变的产生，并且防止紫外线对保持构件(6)造成的影响的紫外线发光装置(1)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.03 seconds)
