公开(公告)号：CN104520976B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380041827.0

申请日：2013-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 植田充彦 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  林真太郎

IPC: H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。

公开(公告)号：CN104365177A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031137.7

申请日：2013-06-12

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐藤利彦 ,  佐名川佳治 ,  宝角真吾 ,  川人圭子 ,  辻幸司 ,  桐原昌男

IPC: H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/26 ,  F21Y105/00

CPC classification number: H01L51/524 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5221 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2251/558

Abstract: 有机电致发光元件包括：形成于基板(1)表面上且依次包括第一电极(7)、有机发光层(8)以及第二电极(9)的有机发光体(10)；有机发光体(10)通过被结合于基板(1)的封闭部件(2)覆盖而被封闭。从封闭部件(2)引出并与第一电极(7)和第二电极(9)中至少一个电连接的电极引出部(5)设在基板(1)的端部的表面上。在封闭部件(2)的与基板(1)相反的一侧上设置有由电极片(3)形成的互连电极(11)。电极片(3)和电极引出部(5)通过将电极片(3)的延伸部固定至电极引出部(5)而电连接。

公开(公告)号：CN113795612A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080031703.4

申请日：2020-03-24

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： M·埃尔曼 ,  神农奎敏 ,  足立博史 ,  佐名川佳治

IPC: C25B11/053 ,  C25B11/055 ,  C25B11/063 ,  C25B11/04 ,  C25B11/073 ,  C25B1/26 ,  C25B11/02

Abstract: 本发明抑制复合层的分离。导电基板(2)含有至少钛。中间层(3)设置在导电基板(2)的主表面(21)上。复合层(4)设置在中间层(3)上。复合层(4)具有多个钽层(41)和催化剂层(42)。催化剂层(42)中的每一个均含有铂和铱。钽层(41)中的每一个均由氧化钽、钽或氧化钽和钽的混合物制成。在复合层(4)中，多个催化剂钽层(41)和多个催化剂层(42)在导电基板(2)的厚度方向(D1)上一层一层地交替堆叠。在复合层(4)中，多个钽层(41)中的一个是最靠近导电基板(2)的主表面(21)的底层。在复合层(4)中，多个催化剂层(42)中的一个是距导电基板(2)的主表面(21)最远的顶层。

公开(公告)号：CN104520976A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041827.0

申请日：2013-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 植田充彦 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  林真太郎

IPC: H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。

公开(公告)号：CN103988062B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201280061305.2

申请日：2012-11-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 奥户崇史 ,  宫武岳洋 ,  佐名川佳治 ,  桐原昌男 ,  西岛洋一 ,  明田孝典 ,  友井田亮

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01J1/0411 ,  G01J1/04 ,  G01J1/0407 ,  G01J1/0437 ,  G01J5/0025 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0235 ,  G01J5/06 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0831

Abstract: 一种红外传感器包括：红外检测装置；透镜，设置在红外检测装置的前方；光圈，所述光圈设置在所述透镜的红外线入射表面侧，包括限定了透镜中的红外透射区域的开口；以及间隙层，所述间隙层插入到光圈和透镜之间，并且具有比开口宽的范围。