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公开(公告)号:CN104962214A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201510329938.2
申请日:2009-04-28
申请人: 日立化成工业株式会社
IPC分类号: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/495
CPC分类号: H05K3/321 , C08K3/017 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L23/295 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K2201/0224 , H05K2203/1131 , Y10T428/2982 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2224/29101 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011
摘要: 本发明涉及连接材料和半导体装置。本发明提供一种连接材料,其特征在于,含有银粒子,所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10%以下,所述银粒子的平均粒径为0.1μm~50μm,所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子。
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公开(公告)号:CN104520976A
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201380041827.0
申请日:2013-03-11
申请人: 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号: H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 一种在基板上安装多个芯片的安装方法,包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程,以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中,包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中,基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中,第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中,包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中,识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中,通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。
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公开(公告)号:CN105609432A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201510530833.3
申请日:2015-08-26
申请人: 现代自动车株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/83 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3006 , B23K2101/42 , B23K2103/166 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/13294 , H01L2224/13313 , H01L2224/13339 , H01L2224/16227 , H01L2224/16505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/32227 , H01L2224/32505 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81825 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2924/00015 , H01L2924/10272 , H01L2924/201 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/10166 , H05K2203/1131 , H01L2224/29388 , H01L2924/00014 , H01L2224/13388 , H01L2924/00012 , H01L2224/29113 , H01L2224/29139
摘要: 本申请公开一种使用银浆料进行结合的方法,该方法包括使用银浆料涂覆半导体器件或基板。该银浆料包含多个银颗粒和多个铋颗粒。该方法还包括将半导体器件布置在基板上以及通过加热银浆料来形成结合层,其中半导体器件和基板通过结合层相互结合。
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公开(公告)号:CN105122447A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201380071665.5
申请日:2013-12-02
申请人: 伊文萨思公司
发明人: C·E·尤佐
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC分类号: H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
摘要: 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括:第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912),具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022);以及第二衬底(14、114、214、314、414),具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116),接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022),包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化,并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410),使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触,第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938),第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48),并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426),由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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公开(公告)号:CN105103287A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201480018514.8
申请日:2014-03-24
申请人: 欧司朗光电半导体有限公司
发明人: 安德烈亚斯·普洛斯尔
IPC分类号: H01L23/62 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/2855 , H01L21/2885 , H01L21/76874 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27444 , H01L2224/2745 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29113 , H01L2224/29139 , H01L2224/29166 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83054 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83359 , H01L2224/83539 , H01L2224/83825 , H01L2224/83902 , H01L2224/83948 , H01L2924/12041 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 提出一种用于连接接合配对件(1,2)、例如光电子半导体芯片(例如发光二极管芯片)和电路板或金属导体框的方法,所述方法具有下述步骤:提供第一接合配对件(1)和第二接合配对件(2);将第一层序列(10)施加到第一接合配对件(1)上,所述第一层序列包括至少一个包含银或由银构成的层(11,15);将第二层序列(20)施加到第二接合配对件(2)上,所述第二层序列包括至少一个包含铟和铋的层(29)或者包含铟的层(23)和包含铋的层(22,24);在最高120℃的接合温度下,在预设的接合时间中,利用接合压强(p)将第一层序列(10)和第二层序列(20)在其分别背离第一接合配对件(1)和第二接合配对件(2)的端面上加压到一起,其中第一层序列(10)和第二层序列(20)熔化成连接层(30),所述连接层直接邻接于第一接合配对件和第二接合配对件并且其熔化温度至少为260℃。
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公开(公告)号:CN105575928B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201510708562.6
申请日:2015-10-27
申请人: 丰田自动车株式会社
发明人: 门口卓矢
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/32 , H01L21/4853 , H01L23/4334 , H01L23/488 , H01L23/4924 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05655 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32505 , H01L2224/33181 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047
摘要: 一种半导体装置,包括:半导体元件;被接合构件,其被接合到半导体元件并且包括镍膜;以及接合层,其被接合至所述被接合构件并且包含2.0wt%或以上的铜,其中接合层包括焊料部分和Cu6Sn5部分,焊料部分的基体金属至少包含作为构成元素的锡并且包含单质的铜,并且Cu6Sn5部分与镍膜接触。
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公开(公告)号:CN104465579A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410061293.4
申请日:2014-02-24
申请人: 株式会社东芝
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/60 , B23K35/24
CPC分类号: H01L23/481 , H01L24/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05655 , H01L2224/26152 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32227 , H01L2224/32505 , H01L2224/82101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83206 , H01L2224/83207 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要: 一种半导体装置,包含半导体元件、布线层以及接合层。所述布线层包含Cu。所述接合层包含第一合金,该第一合金以实质上均匀的组分在所述半导体元件与所述布线层之间设置,是Cu与Cu以外的第一金属的合金。所述第一合金的熔点比所述第一金属的熔点高。
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公开(公告)号:CN102812520A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201180014310.3
申请日:2011-03-18
申请人: 古河电气工业株式会社
CPC分类号: B23K35/0244 , H01B1/22 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16505 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/35121 , H05K3/3484 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要: 本发明提供导电性糊料,其用于形成空穴(空隙)的不均匀分布少、不存在粗大空隙和裂纹、热循环特性提高、且抗裂性和接合强度优异的导电连接部件。一种导电性糊料,其特征在于,其包含50质量%~85质量%的金属微粒(P)和50质量%~15质量%的由有机溶剂(S)构成或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(B)构成的有机分散介质(D)(质量%的合计为100质量%),所述金属微粒(P)由金属微粒(P1)和金属微粒(P2)构成,所述金属微粒(P1)由选自金属和合金的1种或2种以上构成且平均一次粒径为1nm~150nm,所述金属微粒(P2)与金属微粒(P1)为同种金属且平均一次粒径为1μm~10μm,其混配比例(P1/P2)为80质量%~95质量%/20质量%~5质量%(质量%的合计为100质量%)。
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公开(公告)号:CN101875158A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN201010171726.3
申请日:2010-04-28
申请人: 日立化成工业株式会社
IPC分类号: B23K35/22
CPC分类号: B22F1/0074 , C22C1/05 , H01B1/22 , H01L21/565 , H01L23/049 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/05147 , H01L2224/05639 , H01L2224/05655 , H01L2224/27334 , H01L2224/29005 , H01L2224/2901 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29163 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29173 , H01L2224/29176 , H01L2224/29178 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29363 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/29381 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/29893 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48739 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48855 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/832 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/0541 , H01L2924/0501 , H01L2924/00014 , H01L2924/01001 , H01L2924/01018 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/2076 , H01L2924/01202 , H01L2224/83205
摘要: 本发明提供导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置,与采用平均粒径100nm以下的金属粒子的接合用材料相比,提供在接合界面通过金属结合加以接合,在较低温、不加压下实现接合强度提高的接合用材料、接合方法。以(A)银粒子、(B)氧化银、(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂作为必须成分的全导电性接合材料中,(A)银粉与(B)氧化银粉与(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂的合计达到99.0~100重量%。即,不含作为粘接剂的树脂。
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公开(公告)号:CN105980334B
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201580008014.0
申请日:2015-02-12
申请人: 三菱综合材料株式会社
CPC分类号: H01L21/4807 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/068 , C04B2237/121 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L21/4871 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K1/09
摘要: 本发明的铜‑陶瓷接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件(22)与由氮化物陶瓷构成的陶瓷部件(11),在铜部件(22)与陶瓷部件(11)的接合界面,形成有含有活性元素和氧的活性元素氧化物层(30),该活性元素氧化物层(30)的厚度t设在5nm以上且220nm以下的范围内。
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