薄膜压电谐振器及其制造方法

    公开(公告)号:CN100527615C

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200510067261.6

    申请日:2005-04-20

    IPC分类号: H03H9/13 H03H9/17 H03H3/02

    摘要: 提供一种薄膜压电谐振器及其制造方法,电气机械耦合系数kt2和Q值同时增大,并且下部电极的膜厚控制容易。薄膜压电谐振器包括:基板(11);下部电极(14),面对该基板(11)一部分为空心状态并被机械地保持;压电体(15),配置在下部电极(14)上,以使其在平面图形上,在自身占有的区域的内部包含所有下部电极(14);上部电极(16),在该压电体(15)上;中继电极(13),在基板(11)和压电体(15)之间,在平面图形上,位于压电体(15)的占有区域的边界,并且在占有区域的内部与下部电极(14)连接;以及下部电极布线(17),从占有区域的边界延长到外部,连接到中继电极(13)。

    薄膜压电致动器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100492692C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200510008265.7

    申请日:2005-02-07

    IPC分类号: H01L41/08

    摘要: 本发明公开一种薄膜压电致动器,包括一个驱动部分,至少其一端被一个锚部件支撑,所述驱动部分包括:压电薄膜;在所述压电薄膜的第一区域下面设置的第一下电极;在所述压电薄膜的不同于第一区域的第二区域下面设置的第二下电极;在所述压电薄膜上与所述第一下电极相对设置的第一上电极;在所述压电薄膜上与所述第二下电极相对设置的第二上电极;通过在所述压电薄膜上形成的第一通孔电连接所述第一下电极和所述第二上电极的第一连接部件;以及通过在所述压电薄膜上形成的第二通孔电连接所述第二下电极和所述第一上电极的第二连接部件。

    薄膜压电谐振器和滤波电路

    公开(公告)号:CN101091311A

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200680001608.X

    申请日:2006-03-08

    IPC分类号: H03H9/17

    摘要: 一种薄膜压电谐振器,包括:在基板(10)的主面上设置的下电极(11),用以覆盖空腔(14);在下电极(11)上设置的压电膜(12),位于空腔(14)上方;以及上电极(13)。上电极(13)具有:与空腔(14)的一部分重叠的主体部分(13a),连接到主体部分(13a)的一侧的突起部分(13b),在主体部分(13a)的相对侧设置的连接部分(13c)以及连接到连接部分(13c)的扩展部分(13d)。突起部分(13b)的长度与连接部分(13c)的长度基本上相同,从而使得相对于空腔(14)位置的移动,空腔区域外部的上电极(13)和下电极(11)的重叠面积不变。结果,在空腔(14)外部相互面对的上(13)下(11)电极中的寄生电容的总和不随空腔(14)位置的移动而变化。

    薄膜压电致动器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1655373A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200510008265.7

    申请日:2005-02-07

    IPC分类号: H01L41/08

    摘要: 本发明公开一种薄膜压电致动器,包括一个驱动部分,至少其一端被一个锚部件支撑,所述驱动部分包括:压电薄膜;在所述压电薄膜的第一区域下面设置的第一下电极;在所述压电薄膜的不同于第一区域的第二区域下面设置的第二下电极;在所述压电薄膜上与所述第一下电极相对设置的第一上电极;在所述压电薄膜上与所述第二下电极相对设置的第二上电极;通过在所述压电薄膜上形成的第一通孔电连接所述第一下电极和所述第二上电极的第一连接部件;以及通过在所述压电薄膜上形成的第二通孔电连接所述第二下电极和所述第一上电极的第二连接部件。

    半导体装置
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104282732B

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201310722050.6

    申请日:2013-12-24

    摘要: 半导体装置包括第一至第五半导体区域、第一电极及第二电极。第一半导体区域具有第一导电型,与第一半导体区域肖特基接合。第二半导体区域具有第二导电型,设置于第一半导体区域与第一电极之间。第三半导体区域具有第二导电型,设置于第一半导体区域与第一电极之间。第三半导体区域与第一电极欧姆接合。第四半导体区域具有第一导电型,设置于第一半导体区域与第三半导体区域之间。第四半导体区域具有比第一半导体区域的杂质浓度高的杂质浓度。第五半导体区域具有第二导电型,设置于第三半导体区域与第一电极之间。第五半导体区域具有比第三半导体区域的杂质浓度高的杂质浓度。第二电极设置于第一半导体区域的与第一电极相反的一侧。

    半导体装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105990402A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510536237.6

    申请日:2015-08-27

    IPC分类号: H01L29/06

    摘要: 根据一实施方式,半导体装置具备:半导体基板,具有第1面和第2面;元件区域,设于半导体基板;末端区域,设于元件区域的周围的半导体基板,具有设于半导体基板的第1面的第1导电型的第1半导体区域、设在第1半导体区域与第2面之间的第2导电型的第2半导体区域、设在第1半导体区域上的第1绝缘膜、和设在第1半导体区域上且处于第1绝缘膜之间的第2绝缘膜;第1电极,设在元件区域的第1面上,与第1半导体区域电连接;以及第2电极,设在半导体基板的第2面上。