公开(公告)号：CN106536244A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580039608.8

申请日：2015-04-24

申请人： 株式会社电装

发明人： 佐合康弘 ,  加古英章 ,  石川公威 ,  生出裕康 ,  关秀树 ,  近藤宏司 ,  多田和夫 ,  井之口正晃

IPC分类号： B60H1/22 ,  B60H1/03 ,  H05B3/20

摘要： 辐射加热器装置的发热部具有多个发热线。多个发热线以通过电极形成多个并联群的方式并联地连接。并且，多个并联群通过电极串联地连接。发热部被设定为能够达到能够辐射出使人感到温暖的辐射热的辐射温度。以如下方式设定发热部的热阻：在表面上有物体接触时，物体所接触的部分的温度下降到比辐射温度低的抑制温度。发热部的温度响应通电而迅速地上升。发热部的温度在有物体接触时迅速地下降。

公开(公告)号：CN103781289A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310506831.1

申请日：2013-10-24

申请人： 株式会社电装

发明人： 藤原康平 ,  近藤宏司 ,  多田和夫

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K7/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 在制造电子装置的方法中，热塑性树脂膜夹置在具有电极的电子部件和具有基板的安装构件之间，以制造层压组件。过孔形成在所述热塑性树脂膜中且填充有导电浆料。作为凹陷部的通孔形成在以下至少一个区域中：基板中面向热塑性树脂膜的区域，以及形成在基板上的连接部中且不与过孔中的导电浆料接触的区域。加热层压组件并且同时在其层压方向上按压层压组件，从而烧结过孔中的导电浆料。这就制造了每个过孔中的层间连接构件和所述电子装置。

公开(公告)号：CN1236659C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN03101659.6

申请日：2003-01-13

申请人： 株式会社电装

发明人： 三宅敏广 ,  竹内聡 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  青山雅之 ,  矢崎芳太郎 ,  多田和夫 ,  白石芳彦 ,  尾崎阳介 ,  山崎胜美 ,  小西诚治 ,  进藤诚一

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/14 ,  H01C17/06

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。