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公开(公告)号：CN107946271A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711120572.3
申请日：2017-11-14
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用银合金线及其制造方法，银合金线包括：含0-1％钯的银合金线主体；以及在银合金线主体上涂敷的一层包含纳米钯钌银合金和稳定剂的复合膜。稳定剂优选采用高分子聚乙烯吡咯烷酮，复合膜的厚度在11-18纳米之间。纳米钯钌银合金中纳米颗粒中的钌、钯、银的原子比为1：1：2，纳米钯钌银合金中钯、钌、银可以采用液体还原法还原钯盐、钌盐和银盐获得，其中含有钯、钌、银的纳米颗粒的大小在2-15nm之间。本发明提供了一种低电阻率、低硬度、高可靠性的银合金线，能够在高端封装领域取代金线，并降低封装成本。
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公开(公告)号：CN105296789B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510785736.9
申请日：2015-11-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/0102 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755
Abstract: 本发明提供一种用于BBOS、BSOB打线方式的高可靠性银合金键合丝及其制造方法，该线材中含有重量比为2‑4.0％的Pd、6.5‑11％的Au、85％‑90％的Ag，还含有浓度在5‑55ppm之间、用以改进线材机械性能的Ca、Fe、Cu、Si等添加元素中的一种或多种的组合；存在长轴晶区并且其位于以线材中心轴线为对称线，半径为1/3R‑1/2R范围内的圆柱体内。长轴晶的面积比率占60％以上。线材在制造过程中在0.0633～0.0384mm时进行一次中间退火，退火温度为500～610℃，退火速率为80～120m/min；最后退火温度为450～550℃，退火速率为90～130m/min；退火过程中的张力设定保持在0.2～0.7g之间。
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公开(公告)号：CN104961898B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201510413501.7
申请日：2015-07-15
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08G77/38
Abstract: 一种环氧改性苯基含氢硅树脂的制备方法，包括以下步骤：（1）合成：向反应容器中依次加入苯基含氢硅树脂、催化剂、溶剂A，搅拌均匀后得到混合物料，并加热使混合物料升温至60－130℃；然后在搅拌的情况下，向混合物料中滴加含乙烯基及环氧基的单体和阻聚剂的混合液，滴加完毕后保持60－130℃的温度反应4－12小时；反应完毕后停止加热及搅拌，并冷却至20－30℃，得到合成反应产物；（2）纯化：对合成反应产物进行纯化，得到环氧改性苯基含氢硅树脂。本发明反应条件温和，制备工艺简单，制备的产品性能优良，适用于LED封装行业的高分子基础聚合物，使封装材料既具有优越的透光率、热稳定性、耐候性、柔韧性，又具有优良的机械性能、粘结性能。
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公开(公告)号：CN104073676B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410336644.8
申请日：2014-07-15
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/48463 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2924/00011 , H01L2924/01001 , H01L2924/01046 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01083 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 本发明提供了一种半导体用键合银合金丝及其制造方法，通过向含钯的银质线材中引入一定量的氢气，并结合合金技术和伸线技术来改善银合金线的材料性能，提升线材抗硫化、氧化能力，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN105177345A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510519258.7
申请日：2015-08-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Dy 10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105132735A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510519246.4
申请日：2015-08-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/4321 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01003 , H01L2924/01005 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066
Abstract: 一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Fe 10－50wt.ppm，Ag 10－50wt.ppm，B 10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。
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公开(公告)号：CN104761871A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510163665.9
申请日：2015-04-08
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种LED封装用环氧树脂封装材料，由A组分和B组分组成；A组分按重量计含有环氧树脂混合物100份、抗氧剂0.1－1份、光稳定剂0.1－1份、阳离子促进剂0.01－1份、染料0.001－0.01份；B组分按重量计由100份酸酐、0.1－1份抗氧剂、10－30份聚己基内酯多元醇和0.5－1份亲核型促进剂组成；A组分中环氧基与B组分中酸酐的摩尔比为1：(0.95－1.05)。本发明还提供上述LED封装用环氧树脂封装材料的一种制备方法。本发明的LED封装用环氧树脂封装材料粘度低，透光率高，耐高温性能优良，耐UV性能优良，耐冷热冲击性能优良，可满足使用环境苛刻的白光、蓝光LED的性能要求。
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公开(公告)号：CN103789579B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410059385.9
申请日：2014-02-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。本发明还提供上述大直径键合铝线的一种制造方法。本发明的大直径键合铝线具有以下优点：在酸碱环境下表现得更出色，能很好地适应酸碱环境，有效避免了键合铝线受到的酸性、碱性腐蚀，抗腐蚀能力强，有利于键合铝线的持久保存，减缓老化，并使封装后的集成电路产品具有较长的使用寿命；具有优良的机械性能、电学性能、热学性能等，很大程度提高了芯片频率和可靠性，并且键合更牢固、更稳定。
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公开(公告)号：CN103194067B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201310147496.0
申请日：2013-04-25
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K5/5425 , C08K5/5419 , C08G77/34
Abstract: 本发明提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。本发明还提供上述超低热阻导热硅脂的一种制备方法。本发明的导热硅脂具有以下优点：具有高导热系数和超低接触热阻，其接触热阻小于0.06K·cm2/W（压力40psi）；室温贮存稳定，不渗油；耐高温性能良好，在高温下长期使用而不变干；电绝缘性能和介电性能良好。
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公开(公告)号：CN104073676A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410336644.8
申请日：2014-07-15
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/48463 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2924/00011 , H01L2924/01001 , H01L2924/01046 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01083 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 本发明提供了一种半导体用键合银合金丝及其制造方法，通过向含钯的银质线材中引入一定量的氢气，并结合合金技术和伸线技术来改善银合金线的材料性能，提升线材抗硫化、氧化能力，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性。
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