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公开(公告)号：CN109548321B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201811502710.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种正凹蚀PCB的制作方法，通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求，提高了PCB的可靠性，并可确保孔壁树脂及玻璃纤维丝均不遭受破坏，保持孔壁平整度，从而提高了PCB的品质；本发明方法取代了常规使用玻璃蚀刻液生产凹蚀PCB的方法，可避免出现环境污染、安全隐患和孔壁粗糙等问题。
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公开(公告)号：CN107087350B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201710225311.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。
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公开(公告)号：CN107041083B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN109548321A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811502710.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种正凹蚀PCB的制作方法，通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求，提高了PCB的可靠性，并可确保孔壁树脂及玻璃纤维丝均不遭受破坏，保持孔壁平整度，从而提高了PCB的品质；本发明方法取代了常规使用玻璃蚀刻液生产凹蚀PCB的方法，可避免出现环境污染、安全隐患和孔壁粗糙等问题。
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公开(公告)号：CN109234787A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811158301.1
申请日：2018-09-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种清洗镀铜阳极的方法。本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107072060A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710379594.5
申请日：2017-05-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/052
Abstract: 本发明公开了一种解决薄板线路狗牙的方法，包括以下步骤：贴膜前处理，用不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0‑3.4m/min，磨痕宽为12‑16mm，然后对生产板进行微蚀，蚀铜量为0.8μm；所述生产板已经过沉铜和全板电镀工序；贴膜，采用自动贴膜机对生产板进行贴膜，过板辘温为100‑130℃，贴膜压力为4‑6kg/cm2，贴膜速度为3.0‑3.8m/min；曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形。本发明方法通过控制薄板粗化及贴膜的参数，增大了线路板与干膜的结合力，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题。
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公开(公告)号：CN106304671A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610771779.6
申请日：2016-08-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28
Abstract: 本发明提供了一种为电路板制作阻焊膜的方法，依次包括以下步骤：阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预烤→第一次曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔→第二次丝印→丝印后静置→第二次预烤→第二次曝光→显影→后烤→下工序，其中，第一次丝印采用哑绿色油墨，第二次丝印采用白色油墨。哑绿油墨表面粗糙度大，与白色油墨附着性强，哑绿油墨韧性强于白油。第一次丝印哑绿油墨第二次丝印白油后，白油不起皱，改善了产品外观的同时不影响产品性能，提升了产品的质量。
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公开(公告)号：CN111970857B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202010675484.5
申请日：2020-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；而后生产板进行超粗化处理；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚孔内铜层的厚度；而后通过退膜处理去掉生产板上的镀孔图形；然后再对生产板进行微蚀处理；然后在金属化后的孔中填塞树脂并固化。本发明方法在退膜后增加微蚀流程，利用微蚀药水将化学超粗化膜除去，从而避免出现树脂塞孔不良的问题。
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公开(公告)号：CN111669905B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010399079.5
申请日：2020-05-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN112105156B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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