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公开(公告)号:CN101092085B
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200710110156.5
申请日:2007-06-18
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: B41J2/175
CPC分类号: B41J2/17546 , B41J2/1752 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , B41J2/17566
摘要: 提供一种能够防止向使用完毕的墨盒中注入不适于该墨盒的假墨水、从而防止所述使用完毕的墨盒被再次利用的墨盒及印刷装置。墨盒(1)填充墨水并在装填于印刷装置(100)中的装填状态下使用,所述墨水为了与其他同色的墨水相区别而添加有具有红外线(L)吸收功能的红外线吸收物质,其中,包括:墨水供给系统(7),其具有储存墨水的储存部(71)、在装填状态下向印刷装置(100)供给墨水的供给口(72)、从储存部(71)向供给口(72)引导墨水的流路(73);传感器(8),其具有朝向墨水供给系统(7)发出红外线(L)的发光部(81)、经由墨水供给系统(7)与发光部(81)对置配置并接受从发光部(81)发出且透过墨水供给系统(7)的红外线(L)的受光部(82)。
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公开(公告)号:CN101073950A
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN200710104116.X
申请日:2007-05-16
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: B41J2/175
CPC分类号: B41J2/17523 , B41J2/175 , B41J2/17513 , B41J2/1752 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , B41J2/17566
摘要: 本发明提供一种墨盒以及印刷装置,其能够防止向使用完毕的墨盒不正当地注入墨水而对所述使用完毕的墨盒进行不正当的再利用。墨盒(1)填充有墨水,并在装填在进行印刷的印刷装置(100)中的装填状态下进行使用。该墨盒(1)包括:墨水供给系统(7),其具有储存墨水的储存部(71)、在装填状态下将墨水向印刷装置(100)供给的供给口(72)、从储存部(71)向供给口(72)引导墨水的流路(73);传感器(8),其检测流路(73)内是充满墨水还是充满气体。墨盒(1)在未使用状态下,在由流路(73)的传感器(8)检测的检测区域中预先填充有空气,根据传感器(8)的信息来判断墨盒(1)的使用是否是正当的。
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公开(公告)号:CN1065046C
公开(公告)日:2001-04-25
申请号:CN96110585.2
申请日:1996-07-15
申请人: 精工爱普生株式会社
CPC分类号: G01B11/0625 , H01S5/0042 , H01S5/18308 , H01S5/18341 , H01S5/18361 , H01S5/18369 , H01S2301/176
摘要: 光学膜厚测量方法和成膜方法是在基片上淀积多层膜时,把监测光照射到基片上,根据其反射强度的极值来测量膜厚。淀积的多层膜包括第1膜和第2膜,第1膜在规定波长范围内具有98%以上的反射率;第2膜在上述第1膜上形成并且在上述规定波长范围内具有1000cm-1以下的吸收系数。再者,上述第1膜利用具有规定波长的第1监测光进行测量;上述第2膜利用波长与上述规定波长范围不同的第2监测光进行测量。
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公开(公告)号:CN108789362A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810289129.7
申请日:2018-04-03
申请人: 精工爱普生株式会社
摘要: 一种机器人及打印机,能够减少编码器的检测精度的下降。上述机器人的特征在于,具备:基台;机器人臂,设置成能够相对于所述基台绕转动轴转动;以及编码器,具有随着所述机器人臂的所述转动而绕所述转动轴转动的标记、以及对所述标记进行摄像的摄像元件,所述编码器使用从所述摄像元件输出的信号来检测所述机器人臂的所述转动的状态,所述编码器具有配置于所述摄像元件和所述标记之间的远心光学系统。
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公开(公告)号:CN101493394A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200910005272.X
申请日:2009-01-22
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: G01N5/02 , H01L41/083 , H01L41/22
摘要: 本发明提供了一种廉价且高灵敏度的半导体传感器以及该半导体传感器的制造方法。其中,该半导体传感器包括:多层压电薄膜,层压在半导体基板上;一对电极,形成在所述多层压电薄膜中的至少上下一对的压电薄膜的界面上,用于激发表面弹性波;金属薄膜,形成在最下层的压电薄膜与所述最下层的压电薄膜正下面的薄膜的界面上,并且,促进最上层的压电薄膜的表面上的凸凹部的生成;以及感应膜,在所述最上层的压电薄膜上至少形成在所述凸凹部上,用于分子吸附。
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公开(公告)号:CN101092085A
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN200710110156.5
申请日:2007-06-18
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: B41J2/175
CPC分类号: B41J2/17546 , B41J2/1752 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , B41J2/17566
摘要: 提供一种能够防止向使用完毕的墨盒中注入不适于该墨盒的假墨水、从而防止所述使用完毕的墨盒被再次利用的墨盒及印刷装置。墨盒(1)填充墨水并在装填于印刷装置(100)中的装填状态下使用,所述墨水为了与其他同色的墨水相区别而添加有具有红外线(L)吸收功能的红外线吸收物质,其中,包括:墨水供给系统(7),其具有储存墨水的储存部(71)、在装填状态下向印刷装置(100)供给墨水的供给口(72)、从储存部(71)向供给口(72)引导墨水的流路(73);传感器(8),其具有朝向墨水供给系统(7)发出红外线(L)的发光部(81)、经由墨水供给系统(7)与发光部(81)对置配置并接受从发光部(81)发出且透过墨水供给系统(7)的红外线(L)的受光部(82)。
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公开(公告)号:CN1967214A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200610149370.7
申请日:2006-11-16
申请人: 精工爱普生株式会社
CPC分类号: B41J2/17566 , B41J2002/17573 , G01N21/3504 , H01L24/83 , H01L2224/83001 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要: 本发明的光学传感器(111),是为了识别对象物(120)的光学传感器,其特征在于,具有向所述对象物(120)照射参照光的发光元件(113),接收透过所述对象物(120)的所述参照光的受光元件(114);作为所述参照光,使用在所述对象物(120)包含的光吸收材料(121、122)的吸光特性,被与所述对象物(120)不同地调节的所述光吸收材料(121、122)的吸光峰值波长域具有峰值波长的光;根据透过所述对象物(120)的所述参照光的透过光量,识别所述光吸收材料(121、122),根据该识别结果,识别所述对象物(120)。提供能够高精度地识别墨水等对象物的光学传感器。
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公开(公告)号:CN1263169C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN02119081.X
申请日:2002-03-09
申请人: 精工爱普生株式会社
CPC分类号: H01S5/183 , B82Y20/00 , H01L33/56 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H01S5/0425 , H01S5/18347 , H01S5/2081 , H01S5/3432 , H01S2301/176 , Y10S438/93 , Y10S438/949
摘要: 一种沿衬底的垂直方向发射光的表面发光型发光元件的制造方法,包括以下工序(a)~(e):(a)腐蚀多层膜的至少一部分来形成柱状部的工序,(b)形成覆盖柱状部的第1树脂层的工序,(c)改变第1树脂层相对于液体中的溶解度来形成第2树脂层的工序,(d)在溶解第2树脂层的液体中,至少将柱状部和第2树脂层浸渍规定时间,在第2树脂层中至少除去在柱状部上形成的部分的工序,(e)使第2树脂层固化来形成绝缘层的工序。
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公开(公告)号:CN1472809A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN03149126.X
申请日:2003-06-16
申请人: 精工爱普生株式会社
发明人: 近藤贵幸
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2221/68318 , H01L2221/6834 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2224/24226 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/13064 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01031 , H01L2924/3512
摘要: 本发明提供了一种能够解决在衬底上机械安装芯片半导体元件时的问题的半导体装置及其制造方法、光电装置以及电子仪器。一种半导体装置包括:微瓦片状元件(1),其粘结在衬底(10)上;绝缘性功能膜(12),设置其以覆盖至少一部分微瓦片状元件(1)。
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