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    内氧化银-锡系合金电触头材料及其制造方法
    16.
    发明授权
    内氧化银-锡系合金电触头材料及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1014329B

    公开(公告)日：1991-10-16

    申请号：CN86103279

    申请日：1986-05-13

    申请人： 中外电气工业株式会社

    发明人： 柴田昭

    IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/10 ,  H01H1/02

    CPC分类号： C22C1/1078 ,  C22C5/10 ,  H01H1/0231

    摘要： 用含有0.5～12%(重量)Sn的内氧化Ag合金制造电触头材料。合金的内氧化组织用作接触表面，该组织出现在沿内氧化扩展方向的前沿部分的合金中。该组织极细并且没有氧化锡偏析现象。通过对与上述接触表面相对的另一表面附近的金属氧化物进行还原或分解处理，能够使其成为可钎焊的表面。作为一种实施方案，将合金夹在纯银薄层中间进行内氧化处理，并且沿水平方向将合金切成相等的两部分，同时从内氧化合金中去掉过渡层。

    一种氧化铝弥散强化铜合金棒材的制备方法
    17.
    发明公开
    一种氧化铝弥散强化铜合金棒材的制备方法 有权

    公开(公告)号：CN106756135A

    公开(公告)日：2017-05-31

    申请号：CN201611004207.1

    申请日：2016-11-11

    申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司

    发明人： 李强 ,  杨芳 ,  武建博 ,  王文斌

    IPC分类号： C22C1/02 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C32/00

    CPC分类号： C22C1/02 ,  C22C1/1078 ,  C22C9/00 ,  C22C32/0021

    摘要： 本发明公开了一种氧化铝弥散强化铜合金棒材的制备方法，该制备方法包含以下步骤：(1)合金熔炼，制备铜‑铝合金锭；(2)制备合金线材；(3)合金线材梯度内氧化，得到铜‑氧化铝合金线材；(4)合金致密化，采用二步烧结法和热挤压制成棒材或板材粗料；(5)合金加工，将所述的棒材或板材粗料进一步进行拉拔或旋锻加工成型，按规格制备成所需合金棒材成品。采用本发明的制备的氧化铝弥散强化铜基合金棒材材料，工艺流程简单，生产周期短、效率高、生产成本低，制得的氧化铝弥散强化铜基合金棒材材料具有高致密度、高强度、高导电性和高软化温度的特性。

    一种粗细颗粒搭配内氧化法银氧化镉制作工艺
    18.
    发明公开
    一种粗细颗粒搭配内氧化法银氧化镉制作工艺 有权

    公开(公告)号：CN106048289A

    公开(公告)日：2016-10-26

    申请号：CN201610514808.0

    申请日：2016-06-30

    申请人： 佛山市诺普材料科技有限公司

    发明人： 谢云 ,  王永业 ,  王乃千 ,  凌均谷

    IPC分类号： C22C5/10 ,  C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  C22F1/14

    CPC分类号： C22C5/10 ,  C22C1/1078 ,  C22C32/0021 ,  C22F1/14

    摘要： 本发明公开了一种粗细颗粒搭配内氧化法银氧化镉制作工艺，包括如下步骤：(1)按比例将银氧化镉成分置于中频感应熔炼炉中进行熔炼后铸锭；(2)将铸锭经车削清理表面后加热挤压成银镉合金线材，拉丝，切断成线段；(3)将线段装入内氧化炉在氧气气氛下进行氧化，氧化过程中先进行低温氧化阶段，然后进入高温氧化阶段；(4)将经氧化出炉后的线段进行清洗抛光，烘干后压制成圆锭，圆锭在空气炉中加热挤压成线材；(5)线材经过拉丝，退火处理，得到线材成品。通过在氧化过程中，采用低温结合高温氧化工艺阶段，通过粗细氧化物颗粒的配合混合，解决了氧化物颗粒过细造成的材料延展性不足，提升材料综合应用水平。

    一种含有石墨烯的银基触点材料的制备方法
    19.
    发明公开
    一种含有石墨烯的银基触点材料的制备方法 无效

    公开(公告)号：CN105838914A

    公开(公告)日：2016-08-10

    申请号：CN201610234804.7

    申请日：2016-04-16

    申请人： 苏州思创源博电子科技有限公司

    发明人： 不公告发明人

    IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  H01H11/04

    CPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C22C1/101 ,  C22C1/1078 ,  C22C32/00 ,  H01H11/048

    摘要： 本发明公开了一种含有石墨烯的银基触点材料的制备方法，该银基电触点材料包括银、锡的氧化物、镍的氧化物、镧的氧化物、镀银石墨烯，其中锡元素的含量为5?10wt％，镍的元素含量为2?5wt%，镧的元素的含量为0.5?1wt%，镀银石墨烯的含量为2.5?3.5wt%以及不可避免的杂质，余量元素为银和氧。本发明制备的银基电触点材料，通过优化选择则原材料配比和工艺，来提高提高材料的组织均匀性，改善材料的电性能，采用溶胶凝胶法制备SnO2粉末，纳米SnO2在银基体中的分布均匀弥散，能避免因为SnO2富集而形成绝缘层导致接触电阻降低，减少氧化物对基体的割裂作用，能有效银基电触点材料的加工性能，改善抗熔焊、耐电弧烧损的能力，镀银石墨烯改善了石墨烯与金属间的界面润湿性，有利于获得良好界面结合，使复合材料导电性、导热性能、抗电弧侵蚀性进一步提高，更好地满足电触头的性能需求。

    一种原位内氧化-还原法制备弥散强化铜粉的方法
    20.
    发明公开
    一种原位内氧化-还原法制备弥散强化铜粉的方法 无效

    公开(公告)号：CN105772737A

    公开(公告)日：2016-07-20

    申请号：CN201610254014.5

    申请日：2016-04-23

    申请人： 东莞市精研粉体科技有限公司

    发明人： 李晖云

    IPC分类号： B22F9/08 ,  B22F1/00 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C32/00

    CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F1/0088 ,  C22C1/1078 ,  C22C9/00 ,  C22C32/0021

    摘要： 本发明属于粉末冶金技术领域，特别涉及一种原位内氧化??还原制备弥散强化铜粉的方法，包括如下步骤：将Cu和Al按比例投入中频炉坩埚中进行熔炼，使加入的少量金属A l在Cu中形成固溶体；采用气水雾化法将铜铝固溶合金雾化成粉浆；将粉浆水浴加热，加热过程中向粉浆内持续通入空气，在此过程中，铜铝固溶合金颗粒发生不完全氧化反应，在颗粒表面生成大量的氧化亚铜；对粉浆进行固液分离，室温?100℃下干燥，然后将粉末松散地堆放于不锈钢盘中，置于还原炉中，先通入氮气，在400?600℃进行原位内氧化反应，Al单质被氧化后生成弥散状分布的Al2O3纳米颗粒；随后在还原炉中继续通入氢气进行还原反应，使富余的氧化亚铜还原为单质铜。相对于现有技术，本发明通过原位内氧化??还原反应，可以制得弥散相分布均匀的氧化铝弥散强化铜粉，且工艺简单易行。