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公开(公告)号:CN101434408A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200810236931.6
申请日:2008-12-19
申请人: 华中科技大学
摘要: 本发明涉及信息存储薄膜材料领域,公开了一种A位Pr掺杂BTO薄膜材料,它是由镨、铋、钛和氧离子组成的,其组成分子式为Bi(4-11x/9)PrxTi3O12,x取值为0.3~0.9。该薄膜材料采用射频磁控溅射方法制备,具体为:将Bi(4-11x/9)PrxTi3O12靶材沉积在Pt/TiO2/SiO2/p-Si衬底上,抽至高真空,预溅射,通入氧气和氩气调节工作气压,再次溅射,最后快速退火,得到薄膜。本发明制得的薄膜为随机取向的多晶薄膜,薄膜表面光滑,晶粒尺寸均匀,具有低的漏电流和较好的电滞回线,可与现有CMOS工艺兼容。
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公开(公告)号:CN101359493A
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200810086943.5
申请日:2008-03-28
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: G11B9/02
CPC分类号: G11B9/02 , B82Y10/00 , G11B9/1409
摘要: 提供一种提高电场传感器的灵敏度的方法、存储设备及再现方法。该存储设备包括:铁电记录介质;电场传感器,包括源区、漏区和电阻区,所述电阻区将源区电连接到漏区并具有电阻,所述电阻根据由铁电记录介质的电畴的极化电压引起的电场的强度而变化;电压施加单元,在源区和漏区之间施加电压;再现信号检测单元,包括至少一个负电阻器,所述至少一个负电阻器安装在将漏区连接到电压施加单元的电路中,用于检测漏区和所述至少一个负电阻器之间的电压的变化。
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公开(公告)号:CN101246717A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200710101992.7
申请日:2007-04-27
申请人: 三星电子株式会社
摘要: 提供了一种具有良好结晶度、改善的表面粗糙度和高密度数据存储容量的铁电薄膜及其制造方法,以及包括该铁电薄膜的铁电记录介质的制造方法。所述铁电薄膜的制造方法包括:在衬底上形成非晶TiO2层;在所述非晶TiO2层上形成PbO(g)气氛;以及在400至800℃的温度下使所述TiO2层与PbO(g)反应从而在衬底上形成具有1至20nm的纳米晶粒结构的PbTiO3铁电薄膜。
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公开(公告)号:CN1839435A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200480023849.5
申请日:2004-07-29
申请人: 日本先锋公司
CPC分类号: G11B9/1481 , B82Y10/00 , G11B5/4886 , G11B5/4961 , G11B5/4976 , G11B9/1418 , G11B9/1454
摘要: 一种数据记录/重放装置,其中,在记录介质(70)的记录区域(75)中部分形成有位置控制区域(76A),并仅在位置控制区域(76A)中记录有位置信息。为了使用具有多个悬臂(62A)、(62B)、...的头(60)将数据记录在记录介质(70)中,使用与位置控制区域(76A)对应的悬臂(62E)读取位置信息,并根据位置信息,执行所有其他悬臂的定位控制或移动控制。
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公开(公告)号:CN1604212A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410092149.3
申请日:2004-09-06
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: B82Y10/00 , G11B9/02 , G11B9/14 , G11B9/1409 , G11B9/149 , G11B13/00 , G11B2005/0021
摘要: 提供一种使用探针技术在存储装置上写入数据的方法。在将数据写入到存储装置上的方法中,该存储装置包括一用于读写数据的阻性探针,一通过阻性探针将数据写到上面的铁电写介质和一个安置在铁电写介质下表面上的降低电极,通过在阻性探针和降低电极上施加一电压,同时将热量和电场施加到铁电写介质上用于写数据的区域。
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公开(公告)号:CN118633125A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202380020163.3
申请日:2023-03-13
申请人: 国立大学法人东北大学
发明人: 长康雄
摘要: 本发明提供能够提高再现速度的电介质再现装置以及电介质记录再现装置。检测单元(11)被设置为能够对由电介质材料构成的数据记录层(1)相对地扫描,检测与记录于数据记录层(1)的数据对应的各个位(1a)的极化状态。加热单元(12)被设置为能够在检测单元(11)检测极化状态期间将检测的位(1a)加热至规定的温度。再现单元(13)被设置为能够基于由检测单元(11)检测到的各个位(1a)的极化状态再现数据。
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公开(公告)号:CN113948114B
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202110794412.7
申请日:2021-07-14
申请人: 铁电存储器股份有限公司
摘要: 提供了一种存储器单元布置,该存储器单元布置可包括:多条第一控制线;多条第二控制线;多条第三控制线;多个存储器单元集中的每个存储器单元集包括存储器单元并且分配给多条第一控制线中的对应的一条第一控制线,并且包括可经由对应的第一控制线、多个第二控制线中的对应的一条第二控制线和多条第三控制线寻址的至少第一存储器单元子集,以及可经由对应的第一控制线、多条第二控制线和多条第三控制线中的对应的一条第三控制线寻址的至少第二存储器单元子集。多条第三控制线中的对应的一条第三控制线对多个存储器单元集中的每个存储器单元集的第二存储器单元子集进行寻址。
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公开(公告)号:CN113948115A
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN202110796013.4
申请日:2021-07-14
申请人: 铁电存储器股份有限公司
发明人: M·门内加
摘要: 本发明提供一种存储器单元布置。根据各个方面,所述存储器单元布置包含:第一控制线和第二控制线;多个存储器结构,其设置在该第一控制线与该第二控制线之间,其中,所述多个存储器结构中的每个存储器结构包括第三控制线、第一存储器单元和第二存储器单元;其中,对于所述多个存储器结构中的每个存储器结构,所述第一存储器单元和所述第二存储器单元通过所述第三控制线彼此耦合;其中,对于所述多个存储器结构中的每个存储器结构,所述第一存储器单元耦合至所述第一控制线,并且所述第二存储器单元耦合至所述第二控制线。
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公开(公告)号:CN103620681A
公开(公告)日:2014-03-05
申请号:CN201280031644.6
申请日:2012-06-21
申请人: 薄膜电子有限公司
IPC分类号: G11B9/02 , H01L27/28 , H01L27/115 , G11C13/00 , G11C11/56
CPC分类号: G11C11/22 , G11C13/0014 , G11C13/0016 , G11C2213/51 , G11C2213/55 , G11C2213/77 , G11C2213/80 , H01L27/285 , H01L51/0516 , H01L51/0575 , Y10T29/49155
摘要: 电子部件(1)和包括一个或多个这样的部件(1)的电子设备(100)。电子部件(1)包括布置在柔性衬底(3)上的层的堆叠(4)。所述堆叠包括电活性部分(4a)和用以保护电活性部分免于划伤和磨损的保护层(11)。所述电活性部分包括底部电极层(5)和顶部电极层(9)以及位于所述电极之间的至少一个绝缘或半绝缘层(7)。该堆叠还包括布置在顶部电极层(9)和保护层(11)之间的缓冲层(13)。缓冲层(13)适于至少部分地吸收发生在保护层(11)内的横向尺寸改变(ΔL)并且因此防止所述尺寸改变(ΔL)转移到电活性部分(4a),因此减少了发生在电极之间的短路风险。
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