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公开(公告)号：CN102479769A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110375411.5
申请日：2011-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/544
CPC classification number: G11C29/48 , G11C29/1201 , H01L22/32 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/1146 , H01L2224/11622 , H01L2224/13005 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底；凸点，沿着半导体衬底的第一轴方向布置为多行；和测试焊盘，沿着与第一轴方向垂直的第二轴方向布置为一列或多列。凸点和测试焊盘在半导体衬底的中间部分中形成十字形。通过将凸点布置在半导体衬底的中间部分中，有助于在半导体堆叠的堆叠半导体器件之间形成物理连接，而无论芯片尺寸如何。
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公开(公告)号：CN101377950A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810214239.3
申请日：2008-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C8/12 , G11C8/10 , G11C11/408 , G11C7/10 , G11C11/4093
CPC classification number: G11C7/1075
Abstract: 一种多端口存储器件，包括第一和第二端口、分配给第一端口的第一专用存储器区域、由第一和第二端口共享存取的多个共享存储器单元、用于第一专用存储器区域的第一组I/O线、以及用于所述共享存储器单元的第二组I/O线，第二组具有比第一组更多的I/O线。例如，第二组具有比第一组多N倍的I/O线，N为该多端口存储器件的端口的数量，或者N为共享存储器区域中的共享存储体的数量。
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公开(公告)号：CN1112563C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN99119530.2
申请日：1999-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F25D29/00
CPC classification number: F25B5/04 , F25B47/022 , F25B2600/112 , F25B2600/2511 , F25D17/065 , F25D2317/0682 , F25D2700/02 , Y02B30/743
Abstract: 有方向控制阀的电冰箱控制方法，在切换制冷剂通道使制冷剂先通过冷藏蒸发器时，将冷藏风扇驱动预定时间并向冷藏室输送蒸发器剩余冷空气。包括步骤：(a)确定温度传感器测出的冷藏室温度是否达到设置温度以确定冷藏室的稳定状态；(b)如果确定其为稳定状态，切换方向控制阀，使制冷剂先通过冷藏蒸发器；(c)如果切换了方向控制阀，则将冷藏风扇驱动预定时间并同步驱动冷冻风扇；(d)冷藏风扇被驱动一预定时间后被停止。
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