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公开(公告)号：CN101221847B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710172262.6
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。
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公开(公告)号：CN102176340A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110033375.4
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件，导电复合材料包含：聚合物基材，占总体积份数20-70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物马来酸酐接枝聚乙烯；导电填料为固溶体，占总体积份数30-80%，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料构成的过电流保护元件。优点是：聚合物基导电复合材料导电性能好，由聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件经多次触发后具有良好的电阻再现性。
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公开(公告)号：CN102134345A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110033764.7
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。
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公开(公告)号：CN102074325A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201110027805.1
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及侧包覆型过电流保护元件及其制造方法。所述的过电流保护元件包括PTC芯片、芯片二面的金属箔电极以及两个引出电极，其中，所述的PTC芯片侧面设有一层密闭的保护膜。制造方法是在压制成型的PTC芯片两面压合上金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，然后冲切成设计要求的小片，再在小片子两边焊接上镍片作为引出电极，最后将热收缩管套在PTC芯片四周，然后进行高温加热处理，在PTC芯片侧面上形成密闭的保护膜，得到所需的过电流保护元件。优点是：本发明在PTC芯片侧面上形成的密闭保护膜不仅保证具有很低的室温电阻，并且在高温储存条件下具有高的电气性能稳定性。
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公开(公告)号：CN102074324A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201110027804.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及具有正温度系数特性的过电流保护元件及其制造方法，包括PTC芯片、PTC芯片二面的电极以及两个引出电极，在所述过电流保护元件的PTC芯片区域整体外侧设有密闭的保护膜。在导电性聚合物层的两边复合金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，然后冲切成一定形状和大小的小片子，再在小片子两边焊接上镍片作为引出电极，最后在PTC芯片区域形成一定厚度的密闭的保护膜，露出引出电极而形成。优点是：本发明在PTC芯片区域形成一定厚度的密闭的保护膜可以显著提高器件的连接强度，过电流保护元件不仅具有很低的室温电阻，还具有很高的连接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101887766A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010219600.9
申请日：2010-07-08
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
CPC classification number: H02H9/026 , H01B1/20 , H01C7/02 , H01C7/027 , H01C7/13 , H01G11/24 , Y02E60/13
Abstract: 本发明揭示一种具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件。所述具有电阻正温度系数的导电复合材料包含：(a)至少一结晶性聚合物基材，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20-70％；(b)一导电填料，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30-80％，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于300μΩ·cm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中，导电填料为一种固溶体。利用所述具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件包含两个金属箔片，且导电复合材料介于所述两个金属箔片之间。优点是：由该具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、良好的电阻再现性和PTC强度。
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公开(公告)号：CN1624820B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200410093329.3
申请日：2004-12-21
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明一种改进型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法涉及导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法。一种改进型高分子PTC热敏电阻器，表面贴覆有金属电极部分，在电阻器表面涂覆绝缘涂层。这种改进型高分子PTC热敏电阻器的制造方法，将由高分子聚合物、导电填料、无机非导电填料以及各种助剂通过混炼设备密炼机与开炼机熔融混合成芯材后，通过压机将金属电极片复合于芯材两面；再将此复合片材用γ射线(Co60)或电子辐照交联，剂量为5～100Mrad，然后将片材切割成一定尺寸的小片，再将其浸于涂覆液中，固化或冷却，即可制得高分子PTC热敏电阻器。本发明PTC经涂覆绝缘层，使得材料表面隔绝空气，从而制成了高耐电压等级的高分子PTC热敏电阻器。
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公开(公告)号：CN101707104A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910199154.7
申请日：2009-11-20
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种耐高电压高分子PTC热敏电阻器及其制备方法，由两层金属箔片夹有片状PTC芯材构成，包括下述组分：耐高温热塑性工程塑料20～50％；超高分子量聚乙烯5～15％；非导电填料18～48％；导电粒子10～30％；助剂0.5～3％，其中，所述的耐高温热塑性工程塑料为聚酰亚胺、聚醚醚酮、氟塑料、硅树脂、液晶聚合物中的一种。采用一体化连续复合技术，通过使用X射线测厚反馈系统有效地控制芯片厚度，并采用辐射交联和高温处理，制得的芯片电阻更加稳定，一致性好、合格率高，产品零功率电阻一致性好，合格率高，经过各项测试后产品电阻极化率极差δ值和动态电阻变化率均远小于相关技术标准，耐压性能也有很大的提高。
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公开(公告)号：CN100409375C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200310122755.0
申请日：2003-12-23
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种热敏电阻器及其制造方法。热敏电阻器由芯材和贴覆于上述芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的片状或引线状引出电极以及包覆在外表面的绝缘层构成，或者通过印制线路板工艺制成表面贴装型式构成，特点是所述的芯材由高分子聚合物35～60%、导电填料35～60%、纳米填料0.1～10%、其他填料0～20%、加工助剂0～5%，所述的芯材组分中的加工助剂是指抗氧剂、交联促进剂、偶联剂，其中抗氧剂可以是酚类或胺类化合物，交联促进剂可以是多官能团不饱和化合物，偶联剂可以是硅烷或钛酸酯类有机化合物。本发明因采用了纳米填料以提高PTC热敏电阻的耐可焊接性能和环境老化性能。
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公开(公告)号：CN201331989Y
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200820208754.6
申请日：2008-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层芯片可更换过流保护元件，有二个端子，由安装盒支撑过流保护芯片，盒体的端面上设有两个孔和一向内凸的承台；盖体关闭盒体，盖体上向内凸设一承台；所述盒体的一侧面内侧设有一上支撑条和一下支撑条，另一侧面内侧设有中支撑条；上簧片的一端由盒体端面的孔中伸出，另一端沿盒体侧面设在上、下支撑条之间；下簧片的一端由盒体端面的孔中伸出，另一端沿盒体侧面设在中支撑条下方；连接簧片夹套在两片过流保护芯片的外侧，一过流保护芯片的一侧由上簧片与下支撑条构成的夹持部固定，另一侧由下簧片与中支撑条构成的夹持部固定；另一过流保护芯片的一侧由上簧片与上支撑条构成的夹持部固定，另一侧由连接簧片夹持固定。
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