公开(公告)号：CN118983257A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411022567.9

申请日：2019-07-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田之上隼斗 ,  乌野崇 ,  大川理 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，用于对基板进行处理，所述基板处理装置具有：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离。

公开(公告)号：CN115938982A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211185806.3

申请日：2022-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 渡边刚史 ,  土山正志 ,  饭田成昭 ,  榎木田卓 ,  井手康盛

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率并抑制专用地面面积。装置构成为具备：载体模块，其具备包含基板送入送出用的载体载置部的多个载体载置部；处理模块，其相对于载体模块设于左右的一侧；第1载体载置部和第2载体载置部，其均是载体载置部且俯视时在前后方向上排列地设置，至少一者是基板送入送出用的载体载置部；沿纵向排列的多个基板载置部，其相对于在俯视时的第1载体载置部与第2载体载置部之间形成的基板的输送区域设于左右的一侧；第1基板输送机构，其设于输送区域；和第2基板输送机构，其在第1基板载置部与包含在多个基板载置部内并且用于相对于处理模块交接基板的第2基板载置部之间交接基板。

公开(公告)号：CN114551284A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111357630.0

申请日：2021-11-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 渡边刚史 ,  土山正志 ,  榎木田卓 ,  山本太郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。抑制基板处理装置的占地面积。基板处理装置包括：载体模块，其载置收纳基板的载体；一个处理模块，自载体模块向一个处理模块输送基；另一处理模块，其与一个处理模块重叠并且自另一处理模块向载体模块输送基板；升降移载机构，其具备沿横向延伸的轴和与基板相对并进行支承的支承面，使轴和支承部在用于相对于第1处理模块输送机构交接基板的位置和用于相对于第2处理模块交接基板的位置之间升降；以及转动机构，其使支承部绕轴转动，以当升降移载部位于第1区域和第2区域时使支承面成为第1朝向，当升降移载部在第1区域与第2区域之间升降时使支承面成为相对于水平面的倾斜度大于第1朝向的第2朝向。

公开(公告)号：CN107068588B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201611161171.8

申请日：2016-12-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 重富贤一 ,  七种刚 ,  碛本荣一 ,  福留生将 ,  吉原孝介 ,  榎木田卓 ,  竹下和宏 ,  梅木和人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的调整方法。不仅在基板的面内而且在基板间，都能够进行均匀性良好的加热处理。在基板处理装置中，包括分别将基板载置在载置台来对该基板进行加热的多个加热组件，其包括：设置在载置台的多个加热器，其发热量能相互独立地被控制；和控制部，其输出控制信号，使得对于与多个加热器分别对应的基板的被加热部位，从预先决定的第1时刻直至第2时刻之间的累计热量在1台载置台中一致并且在多个加热组件之间一致。第1时刻为在加热器的发热量稳定的状态下在基板被载置于载置台后的基板的温度变化曲线中，向基板的处理温度升温过程中的时刻，第2时刻为在温度变化曲线中基板达到了处理温度后的时刻。

公开(公告)号：CN107180775A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710337989.9

申请日：2012-11-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中原田雅弘 ,  酒田洋司 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓 ,  中岛常长

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站(3)和交接站(5)的涂敷显影处理系统中，交接站(5)具有：在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元(141)、至少对清洗后的晶片的背面，在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元(101)、具有在清洗单元(141)和检查单元(142)之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置(120)。清洗单元(141)和检查单元(142)在交接站(5)的正面侧，在上下方向设置有多层，晶片搬送装置(120)设置于与清洗单元(141)和检查单元(142)相邻的区域。

公开(公告)号：CN104966686B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201510337538.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/67

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种涂覆、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂覆、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。

公开(公告)号：CN102655103B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210052118.X

申请日：2012-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 道木裕一 ,  林德太郎 ,  饭田成昭 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707 ,  H01L22/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供不使用调整夹具就能够进行搬送位置调整的基板搬送装置的位置调整方法。本发明提供基板搬送装置的位置调整方法，其包括：第一检测步骤，利用搬送基板的基板搬送部保持基板，检测基板的位置；将由基板搬送部保持的基板向保持并旋转基板的基板旋转部搬送的步骤；利用基板旋转部使由基板旋转部保持的基板仅仅旋转规定的角度的步骤；从基板搬送部接收被基板旋转部旋转的基板的步骤；第二检测步骤，检测基板搬送部接收的该基板的位置；基于在第一检测步骤求出的基板的位置和在第二检测步骤求出的基板的位置，掌握基板旋转部的旋转中心位置的步骤；和基于掌握的旋转中心位置，调整基板搬送部的位置的步骤。

公开(公告)号：CN104966685A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510336832.5

申请日：2011-06-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓

IPC: H01L21/67

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。

公开(公告)号：CN103021915A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210356691.X

申请日：2012-09-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎木田卓 ,  中原田雅弘 ,  木山秀和 ,  饭田成昭 ,  宫田亮

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明的基板处理系统（1）包括：处理站（3），其在上下方向上多层地设置有多个处理单元；盒式部件载置台（12），其载置收容多个晶片（W）的盒式部件；和配置在处理站（3）和盒式部件载置台（12）之间的晶片搬送机构（21），在该基板处理系统（1）中，在处理站（3）和晶片搬送机构（21）之间，配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块（22），该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台（12）和处理站（3）之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构（21）包括：在盒式部件载置台（12）和交接块（22）之间搬送晶片的第一搬送臂；和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。

公开(公告)号：CN102338984A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110206386.8

申请日：2011-07-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松冈伸明 ,  宫田亮 ,  林伸一 ,  榎木田卓

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723

Abstract: 本发明提供一种涂敷显影装置、涂敷显影方法和存储介质，在单位块发生异常、进行维修时，抑制涂敷显影装置的生产率降低且抑制处理块的设置面积。该涂敷显影装置具备：在层叠的前段处理用单位块和分别对应的层叠的后段处理用的单位块之间设置的、在两单位块的搬送机构之间进行基板的交接用的涂敷处理用的交接部；在各段的涂敷处理用的交接部之间进行基板的搬送用的能够升降自由的设置的辅助移载机构；和分别在所述前段处理用的单位块、后段处理用的单位块上层叠的显影处理用的单位块。在各层间，交接基板，因此能够避免不能使用的单位块搬送基板。此外，显影用的单位块层叠在前段处理用的单位块和后段处理用的单位块上，因此抑制设置面积。