精密多线切割和研磨用切磨粉体材料

    公开(公告)号:CN102234500A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201010162290.1

    申请日:2010-04-28

    IPC分类号: C09K3/14

    摘要: 本发明涉及粉体切磨料技术领域,特别是一种材料精密多线切割和研磨加工中所使用的起切削研磨作用的粉体切磨料。该粉体由两种几何形状类型不同的粉体组成。所含的两种不同的粉体材料的形状一种为常规粒状粉体,另一种为柱状粉体。所含的粒状粉体的粒径大小为3微米到30微米之间,柱状粉体的粒径范围为3微米到30微米之间。所含的柱状粉体其长度和直径的比例为1.5∶1到10∶1之间.所含的粒状粉体的含量为5%到95%之间,柱状粉体的含量为95%到5%之间。

    多线切割载荷控制方法
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    发明公开

    公开(公告)号:CN102233620A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201010162454.0

    申请日:2010-04-28

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    摘要: 本发明涉及切割控制技术领域,特别是一种多线切割载荷控制方法。特点是它借助传感器测量工件所受来自切割钢线的载荷压力,在切割全过程或部分过程中使用以载荷压力为参数来调整切割进给速度、钢线速度的方式,载荷压力的值可以预先设定,或者在切割过程中按照一定的方式变化。这种切割方式可以较好的控制翘曲度和锯纹的产生,同时对其它切割要素的要求降低,在一定范围内均可以保证切割结果在可控制的范围内波动,有较好的重复性。

    一种精密抛光晶片用有机物清洗液

    公开(公告)号:CN102234595A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201010162447.0

    申请日:2010-04-28

    IPC分类号: C11D7/26 C11D7/50

    摘要: 本发明涉及清洗液技术领域,特别是一种适用于精密抛光晶片的有机物去除清洗液。该有机物清洗液由醚和醇两种有机溶剂组成。醚在混合液中所占重量含量为5%到95%,醇所占重量含量为95%到5%。其中醚由下列中选出:甲醚、乙醚、乙二醚、丙醚、丁醚、异丙醚、乙丙醚、苯甲醚、石油醚。其中醚为石油醚。其中醇由下列选出:甲醇、乙醇、乙二醇、丙醇、异丙醇、丁醇、正丁醇、丙醇、正丙醇、正戊醇、异戊醇。其中醇含有三个以下的羟基。其中醇含有一个羟基。其中醇为异丙醇。

    一种热解氮化硼坩埚表层镀膜方法

    公开(公告)号:CN100494473C

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200510012052.1

    申请日:2005-06-30

    摘要: 本发明属于半导体技术领域,特别是LEC法生长体单晶的准备工艺中PBN坩埚表层镀膜方法及装置。装置包括:装挥发性材料的容器;一套加热系统和温控设备;一套支撑系统;一座封闭炉室和真空设备,提供挥发空间。方法包括:在传统处理工艺基础上,通过加热系统和温控设备控制升温、恒温、降温,将高含水B2O3脱水并使其挥发,扩散至处于低温端的PBN坩埚的表层,形成B2O3薄膜。