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公开(公告)号：CN106102351A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610519423.3
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K2203/06
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。
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公开(公告)号：CN104537176A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410847271.0
申请日：2014-12-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明涉及电路板制造领域，一种判断线路板外形铣进工艺边的方法，在外形图形设计前，设定一零点，建立直角坐标系，以确保外形边框线都是水平或竖直的；建立以多级哈希表的形式保存客户设计的外形图，若是弧则保存圆心坐标；以循环的方式遍历哈希表，得到所有外形边框线的两端是否需要铣进部分工艺边、铣进时是否同时往侧边也铣进的判断结果；根据所有外形边框线两端的判断情况将这些线段连接起来形成生产需要的设计外形封闭图形。本发明判断线路板外形铣进工艺边的方法具有快速、自动、准确等优点。
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公开(公告)号：CN104411123A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/4611 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
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公开(公告)号：CN103547087A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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公开(公告)号：CN117560855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN110785011B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201910904739.8
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种超长卡槽PCB的成型加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机‑CNC成型加工；S2、超长板卡槽板加工资料的设计；S3、超长卡槽板的加工；S4、超长板卡槽板尺寸质量检测。本发明从产品与设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备的工艺能力进行更深层次的技术开发，设计专用的超长卡板类印制电路板斜边加工流程，确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决手动斜边机效率慢、品质差、存在严重安全隐患，常规斜边机无法生产超长卡板的技术难题。
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公开(公告)号：CN114745861A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210648414.X
申请日：2022-06-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于集成电路技术领域，提供一种印刷集成电路的制作方法，包括有芯板制作工艺、无芯板制作工艺，包含以下工序：开料；图形转移；制作线路；褪膜；叠层；层间导通；绝缘保护层制作；去除基板；表面处理；外形。本发明对比常规集成电路制作方法不仅可以提升加工能力，而且可以缩短加工流程，大量摒弃常规制作方法使用的化学药剂，更符合环保加工的制造理念。相对于3D打印方式效率大幅度提升，成本大幅度降低。并且在集成电路领域通用能力强。
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公开(公告)号：CN108981568B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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公开(公告)号：CN113038731A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110196009.4
申请日：2021-02-22
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
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公开(公告)号：CN112752442A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257772.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。
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