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公开(公告)号：CN100471970C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200580023486.X
申请日：2005-06-02
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06
摘要： 本发明提供一种用于电气电子器械及元件的铜合金以及上述用于电气电子器械及元件的铜合金的制造方法，所述铜合金含有1～3质量%的Ni、0.2～1.2质量%的Ti、0.02～0.2质量%的Mg和Zr中的任意一种或二种、以及0.1～1质量%的Zn，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，含有包含Ni、Ti和Mg的金属间化合物、包含Ni、Ti和Zr的金属间化合物、或包含Ni、Ti、Mg和Zr的金属间化合物中的至少一种金属间化合物，并且，在150℃下保持1000小时时的应力松弛率为20%以下。
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公开(公告)号：CN101268206A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034146.1
申请日：2006-09-28
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种电连接设备用铜合金，其包含0.1～1质量％的Cr、0.1～5.0质量％的Zn、0.1～2.0质量％的Sn、其余部分为不可避免的杂质和Cu。该电连接设备用铜合金的拉伸强度(TS)为600MPa以上，0.2％屈服强度(YS)为560MPa以上，导电率(EC)为40％IACS以上，且在负载了80％的0.2％屈服强度(YS)的应力腐蚀实验(SCC)中，其断裂时间在500小时以上。
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公开(公告)号：CN101166840A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680006379.0
申请日：2006-02-28
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C22C9/06
摘要： 本发明涉及一种铜合金，该铜合金由下述物质构成：Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质，其余部分包括Cu和不可避免的杂质，其中，包括析出物X和析出物Y，所述析出物X由Ni和Si构成，所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成，并且所述析出物Y的粒径为0.01～2μm。
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公开(公告)号：CN101124345A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680005435.9
申请日：2006-03-02
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01L23/49579 , C22C9/02 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。
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公开(公告)号：CN101978081B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200980110059.3
申请日：2009-03-19
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.5～2.5质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，且Co/Si＝3～5(质量比)，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在设定800℃以上960℃以下且Co含量(质量％)为X的情况下，以比-122.77X2+409.99X+615.74低的温度(℃)进行固溶化处理。
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公开(公告)号：CN101849027B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200880114702.5
申请日：2008-11-05
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C22C9/06 , B21B3/00 , B21B2003/005 , C22C9/04 , C22F1/08
摘要： 本发明提供一种铜合金板材，拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其中，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位：mm)、材料板厚度设为T(单位：mm)时，W和T之积为0.16以下。优选的是，含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上。
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公开(公告)号：CN103052729A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180036326.4
申请日：2011-07-15
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC分类号： H01B1/023 , B21C1/003 , B22D21/007 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B13/0006 , H01B13/0016
摘要： 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其显示出充分的拉伸强度、柔软性、导电率，并显示出较高的耐挠曲疲劳特性、耐应力松弛特性，而且加工性优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量%～0.4质量%的Fe、0.1质量%～0.5质量%的Cu、0.04质量%～0.3质量%的Mg、0.02质量%～0.3质量%的Si、进一步合计含有0.001质量%～0.01质量%的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，垂直于拉丝方向的截面上的结晶粒径为1μm～20μm，具有10nm～200nm的尺寸的第2相的分布密度为1～102个/μm2。
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