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公开(公告)号：CN103975431B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201180074472.6
申请日：2011-11-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , G06F1/20 , H01L23/38
CPC classification number: H05K7/20 , F25B21/00 , F25B2321/001 , G06F1/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 与热源热性连接的微通道冷却器件的散热构件(22)具备具有微小截面的液体冷媒流路电元件(10)在与液体冷媒流路(24)的延伸方向平行的方向上延伸。(24)。热电元件(10)设置在散热构件(22)上。热
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公开(公告)号：CN103227157B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201210477612.0
申请日：2012-11-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/56
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/4817 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。
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公开(公告)号：CN101145426B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200710142782.2
申请日：2007-08-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01F17/00 , H01L23/522 , H01L27/08
CPC classification number: H01F19/04 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明提供一种易于实现较高Q值的电感元件和集成电子组件。该电感元件，包括：衬底；线圈单元，与所述衬底分隔；和多个导电柱。所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。配置所述多个螺旋线圈，以使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。所述螺旋线圈的端部经由所述导电柱固定至所述衬底。本发明的集成电子组件包括这种电感元件。
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公开(公告)号：CN100594567C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号：CN101276053A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090311.6
申请日：2008-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/047
Abstract: 本发明提供一种微振荡器件及微振荡器件阵列，该微振荡器件包括框架、振荡部件以及连接部件，其中该振荡部件包括用以施加参考电位的第一驱动电极，该连接部件用以将该框架和该振荡部件彼此连接，该连接部件定义了该振荡部件的振荡运动轴。第二驱动电极，固定至该框架并与该第一驱动电极协作以产生用于该振荡运动的驱动力。该第一驱动电极包括第一端延伸部和第二端延伸部，该第一端延伸部和第二端延伸部彼此隔离，并在与该轴交叉的方向上延伸。该第二驱动电极处于该第一和第二端延伸部之间的一隔离距离之内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1314104C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03106476.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。
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公开(公告)号：CN1925321A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128807.9
申请日：2006-08-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L27/0688 , H01F17/0006 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。
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公开(公告)号：CN1242285C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN03101716.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: G02B6/35 , G02B26/08 , H01L21/3213
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B2201/045 , B81B2203/0136 , B81C1/00182 , B81C2203/0109 , Y10S359/904
Abstract: 微镜单元包含带有镜部分的运动件、框架以及连接运动件与框架的扭杆。运动件、框架和扭杆集成制作在材料衬底上。框架含有比运动件厚的部分。
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公开(公告)号：CN1467521A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03101716.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: G02B6/35 , G02B26/08 , H01L21/3213
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B2201/045 , B81B2203/0136 , B81C1/00182 , B81C2203/0109 , Y10S359/904
Abstract: 微镜单元包含带有镜部分的运动件、框架以及连接运动件与框架的扭杆。运动件、框架和扭杆集成制作在材料衬底上。框架含有比运动件厚的部分。
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公开(公告)号：CN1459643A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03102321.5
申请日：2003-01-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/4232 , G02B26/0841 , Y10S359/904
Abstract: 一种微镜面单元包括：微镜面基片、布线基片和置于这些基片之间的导电衬垫。该微镜面基片具有运动部分、框架以及把该运动部分连接到该框架的扭杆。该运动部分具有镜面形成部分。该布线基片形成有布线图案。该导电衬垫把该框架电连接到布线图案，并且还提供用于使微镜面基片与布线基片相互隔开的间隔。
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