在真空系统处理掩模装置的方法、掩模处理组件和用于在基板上沉积材料的真空系统

    公开(公告)号:CN108966676B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN201780007122.5

    申请日:2017-04-12

    Abstract: 说明一种处理掩模装置的方法,所述掩模装置经构造以用于在基板上的带掩模的沉积。所述方法包括:装载(Y1)掩模装置(10)至真空系统(100)中;在真空系统中附接(Y3)掩模装置(10)至掩模载体(15);和在真空系统(100)中以非水平定向沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15)。一种其他掩模处理方法包括:在真空系统(100)中以非水平定向(V)沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15);在真空系统(100)中从掩模载体(15)分离(X1)掩模装置(10);和从真空系统(100)卸载(X3)掩模装置(10)。根据其他方面,说明一种用于处理掩模装置的掩模处理组件(20)以及具有至少一个掩模处理组件的真空系统。

    用于在竖直取向上蒸镀OLED层堆叠物的系统和方法

    公开(公告)号:CN114127909A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201980098401.6

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 描述了一种用于基板处理系统的真空取向模块。所述模块包括至少第一真空取向腔室,包含:真空腔室;运输轨道,所述运输轨道在所述真空腔室内,所述运输轨道具有支撑结构和驱动结构并且限定运输方向;和取向致动器,所述取向致动器用于在非竖直取向与非水平取向之间改变基板取向,所述真空腔室在所述运输方向上在所述真空腔室的相对侧壁处具有两个狭缝开口、特别是两个基本上竖直的狭缝开口。

Patent Agency Ranking